来源：DeepTech 深科技当地时间 2 月 10 日，据路透社报道 OpenAI 正在开发其第一代内部 AI 芯片。消息人士表示，OpenAI 将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送往 台积电 制造，台积电将使用 3nm 技术制造 OpenAI 芯片，该芯片有望在 2025 年底进行测试以及在 2026 年开始大规模生产，预计该芯片将具有 “高带宽内存” 和 “广泛的网络功能”。同时，OpenAI 预计将在 “有限规模” 部署其内部芯片，并将主要用于运行 AI 模型。通过制造自己的芯片，OpenAI 将不必使用 英伟达 的芯片来训练和运行 AI 模型。英伟达的芯片目前占据 80% 的市场份额。与此同时， 微软 和 Meta 等科技巨头也开始自研芯片，因此 OpenAI 的这一举动也符合业内趋势。OpenAI 的芯片设计团队由前谷歌 TPU 工程师 Richard Ho 领导，近几个月来该团队已从 20 人增加到 40 人。图 | Richard Ho（来源：领英）公开资料显示，Richard Ho 是一名硅谷 “芯片老兵”，硕士和博士分别毕业于英国曼彻斯特大学和美国斯坦福大学。在谷歌的工作经历是其职业生涯浓墨重写的一笔，他在领英写道自己在谷歌曾负责 “跨多个 Google 芯片项目（包括 TPU、VCU 和 IPU）的功能设计验证。”期间负责应用机器学习（ML，Machine Learning）技术加速芯片设计的实施和验证。曾发起使用 ML 进行芯片设计，借此实现了跨组织和跨职能的协作，并研发了用于 TPU 生产设计的工具，相关论文已在《自然》杂志上发表。事实上，2024 年国外网友曾讨论过 “是 OpenAI 先推出自己的芯片还是英伟达先推出自己的大模型”？一年后，这一问题很快就在今天迎来了答案。OpenAI 自研芯片早已有迹可循。2024 年，据英国《金融时报》报道，OpenAI CEO 山姆·奥特曼（Sam Altman）与中东一些最富有、最有影响力的人进行谈判，其中包括阿联酋国家安全顾问、多家国家投资基金和 AI 公司董事长谢赫·塔赫努恩·本·扎耶德·阿勒纳哈扬（Sheikh Tahnoon bin Zayed al-Nahyan）。当时，媒体就报道称奥特曼正在为他雄心勃勃的新项目寻求资金，即开发和制造用于训练和构建 AI 模型的芯片。2024 年，奥特曼还与台积电讨论了生产芯片的可能合作关系。彼时，OpenAI 和台积电均未对此事发表评论。与此同时，彭博社也在 2024 年报道称，奥特曼正在与中东投资者讨论芯片投资。随着 DeepSeek 的大火，奥特曼似乎也来越坐不住。最近，他在德国和日本的讲座中均透露了关于 OpenAI 大模型的新动态，并在当地时间 2 月 9 日写了一篇博客文章陈述对于 AGI 的洞见，紧接着又传出将要造芯片的传闻。造芯片需要极大的财力，这也和前阵子 OpenAI 寻找新融资的动作相吻合，至于最终芯片效果如何，明年或将见分晓。

OpenAI

英伟达

台积电

据路透社报道 OpenAI 正在开发其第一代内部 AI 芯片。消息人士表示，OpenAI 将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送往 台积电 制造。

- OpenAI 正在开发其首款内部 AI 芯片，预计 2026 年开始大规模生产。  
- 芯片将由台积电使用 3nm 技术制造，主要用于运行 AI 模型。  
- 此举符合行业趋势，旨在减少对英伟达芯片的依赖。  

长湾资讯

传 OpenAI 自研 AI 芯片，将由台积电代工并搭载 3nm 技术，意在摆脱英伟达依赖