野村表示，英伟达 GB200 AI 服务器芯片出货量爬坡缓慢的风险已基本被市场消化，供应链正加速转向下一代 GB300 架构。
野村分析师 Anne Lee 在 2 月 12 日的报告中表示，GB200 机架的良率在春节后有所改善，但整体出货量仍低于预期。市场已经很大程度上消化了 2025 年上半年 GB200 机架出货缓慢的风险：
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部分卖方分析师最近已将 2025 年 GB 机架出货量预期从之前的 3.5-5 万台下调至 2-2.5 万台。
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野村目前预计，2025 年全球服务器营收将同比增长 46%，2026 年增长 22%。其中，AI 服务器营收预计在 2025 年和 2026 年分别增长 75% 和 31%。这些预测与近期美国主要云服务提供商 (CSP) 上调的资本支出指引基本一致。
<h2>GB300 加速推进，BOM 设计仍存挑战</h2>
野村预计，英伟达的芯片和模块级供应链将从 2025 年第二季度开始加速向 B300 及相关模块迁移。他们估计，到 2025 年第二季度，英伟达超过 50% 的芯片和模块将基于 B300。
报告认为，B300 和 GB300 的下游进度没有重大变化。英伟达供应链可能从 2025 年第二季度开始大量生产 B300 OAM（或 SXM）模块。B300 HGX 预计将在 2025 年年中推出，而 GB300 系统（标准型）可能在 2025 年第三季度小批量上市。
然而，B300 和 GB300 仍面临挑战。野村证券认为，B300 UBB 和 GB300 计算板的物料清单 (BOM) 设计尚未确定，因为英伟达正试图引入大量新的组件供应商，以降低成本并实现供应多元化。
<h2>CoWoS 供需缺口依然巨大</h2>
报告指出，英伟达 AI 服务器供应链的不同层级（从芯片到模块再到最终机架）之间存在差异。
在上游 CoWoS 芯片供应方面，野村证券调整了 Hopper 的供应量，并预计 2025 年所有 CoWoS-L 都将用于生产 B200/300。
在需求方面，野村证券估计 2024 年和 2025 年分别只有 440 万和 550 万颗英伟达 GPU 被制成模块和系统。理想的 GB 机架数量与最终 GB 机架出货量之间也存在较大差距。
野村证券认为，2024-2026 年英伟达 GPU 的供需缺口约为 20-23%。
<h2>看好 ASIC AI，关注 AWS 产品过渡</h2>
野村证券重申看好 ASIC（专用集成电路）AI 领域，并认为亚马逊 (AWS) 将在 2025 年积极扩大其自有 ASIC AI 服务器的规模。他们预计 AWS 的 Trainium 2 芯片供应量将在 2025 年第二季度达到峰值，并在第四季度加速下降。
报告指出，AWS 急于尽快迁移到 Trainium 3（目标是 2025 年第四季度）。野村证券认为，市场可能会关注谷歌 TPU 的受益者，以及那些受益于 AWS Trainium 3 的公司。

英伟达

野村预计，英伟达的芯片和模块级供应链将从 2025 年第二季度开始加速向 B300 及相关模块迁移。到 2025 年第二季度，英伟达超过 50% 的芯片和模块将基于 B300。

- 野村预计英伟达 GB200 AI 服务器芯片出货量风险已被市场消化。  
- 2025 年全球服务器营收预计增长 46%，AI 服务器营收增长 75%。  
- 英伟达 GPU 供需缺口约为 20-23%，ASIC AI 领域前景看好。  

野村：市场接受了 GB200 低于预期，供应链下半年转向 GB300