<p>尽管芯片巨头 <strong>英特尔</strong>（INTC -4.68%）面临着一系列问题，但该公司在半导体制造方面已取得了显著进展，逐渐赶上 <strong>台积电</strong>。英特尔在其严重延迟的 10 纳米工艺上停滞了很长时间，这导致了产品方面的各种问题。英特尔 4 和英特尔 3 工艺节点分别用于 Meteor Lake PC CPU 和最新一代 Xeon 服务器 CPU，都是英特尔的重要升级。</p>
<p>英特尔之前取消了英特尔 20A 工艺，该工艺本应成为开发重要新技术的垫脚石。对于最新的 PC 芯片，英特尔转向了台积电，而不是使用英特尔 20A 工艺，因为它将资源重新分配给英特尔 18A。英特尔 18A 工艺是公司原始代工路线图中的最后一个节点，旨在使英特尔在性能和效率上与台积电持平。</p>
<h2>英特尔 18A 已到来</h2>
<p>根据英特尔网站上的一页信息，英特尔 18A 工艺现在已准备就绪。理解这里的 “准备就绪” 非常重要。该工艺的开发已完成，但芯片开始在英特尔工厂大规模生产仍需时间。英特尔指出，代工客户的首次流片将在今年上半年开始。流片是设计过程的最后阶段，下一步是制造。</p>
<p>英特尔 18A 工艺具有两个特性，将推动与英特尔 3 相比的性能和效率提升。首先，英特尔 18A 采用了一种新的晶体管设计，称为 RibbonFET，取代了 2011 年引入的 FinFET 架构。转向 RibbonFET 将提高每瓦特的性能并减少功耗泄漏，以及其他好处。</p>
<p>其次，英特尔 18A 是任何代工厂首个支持背面供电的工艺。英特尔的这种技术称为 PowerVia，将某些组件移至芯片的背面，以提高电力分配的效率。仅 PowerVia 就将带来显著的性能提升。</p>
<p>英特尔声称，英特尔 18A 在每瓦特性能上比英特尔 3 提高了 15%，芯片密度提高了 30%。英特尔 18A 与台积电顶级工艺节点的比较仍然是一个悬而未决的问题，但至少，英特尔 18A 应该能显著缩小差距。</p>
<h2>有意义的收入还需时日</h2>
<p>在 2026 年之前，不要指望英特尔 18A 能带来太多外部代工收入。英特尔之前表示，提升到大规模生产的过程将延续到明年。该公司已经为英特尔 18A 安排了一些大客户，包括 <strong>微软</strong>，但英特尔需要时间来建立产能。</p>
<p>英特尔下一代笔记本 CPU 系列 Panther Lake 可能会作为英特尔 18A 工艺在高容量产品中的首次亮相。该公司计划在年底前发货 Panther Lake，预计到 2026 年产量将逐步增加。到 2026 年晚些时候，英特尔计划将英特尔 18A 工艺用于其 Clearwater Forest 服务器 CPU。</p>
<p>随着英特尔 18A 准备投入生产，英特尔现在需要寻找更多客户，并用新订单填补其计划的生产能力。这涉及到在英特尔未来仍然不确定的情况下赢得芯片设计师的信任。关于潜在分拆、收购和合并的传闻为潜在客户创造了复杂的局面。</p>
<p>如果英特尔 18A 工艺能够兑现公司的承诺，并在性能和效率上与台积电相匹配，这将标志着制造业务的惊人转变。然而，这一成就可能要到 2026 年才能惠及英特尔的财务业绩。英特尔的投资者需要保持耐心。</p>

英特尔

<p>英特尔宣布其 Intel 18A 工艺现已准备就绪，这标志着其在半导体制造方面追赶台积电的重要一步。该工艺引入了新技术，包括 RibbonFET 和 PowerVia，承诺每瓦性能提高 15% 以及芯片密度增加 30%。然而，高产量生产预计要到 2026 年才会逐步提升，初步客户如微软已排队等候。尽管如此，英特尔的未来仍然不确定，关于潜在企业变动的传闻不断，投资者需要耐心等待财务收益</p>

<p>Despite a long list of issues plaguing chip giant <strong>Intel</strong>(INTC -4.68%), the company has made meaningful progress catching up to <strong>TSMC</strong> in semiconductor manufacturing. Intel was stuck on its heavily delayed 10 nanometer (nm) process for a long time, which caused all sorts of problems on the product side of the business. The Intel 4 and Intel 3 process nodes, which are used for Meteor Lake PC CPUs and the latest generation of Xeon server CPUs, respectively, were big upgrades for Intel.</p>
<div class="lb-trans"><p>尽管芯片巨头 <strong>英特尔</strong>（INTC -4.68%）面临着一系列问题，但该公司在半导体制造方面已取得了显著进展，逐渐赶上 <strong>台积电</strong>。英特尔在其严重延迟的 10 纳米工艺上停滞了很长时间，这导致了产品方面的各种问题。英特尔 4 和英特尔 3 工艺节点分别用于 Meteor Lake PC CPU 和最新一代 Xeon 服务器 CPU，都是英特尔的重要升级。</p>
</div><p>Intel previously canceled the Intel 20A process, which was meant to be a stepping stone to develop important new technologies. For its latest PC chips, Intel turned to TSMC instead of using the Intel 20A process as it reallocated resources to Intel 18A. The Intel 18A process, the final node in the company's original foundry roadmap, is supposed to bring Intel back to parity with TSMC in terms of performance and efficiency.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特尔之前取消了英特尔 20A 工艺，该工艺本应成为开发重要新技术的垫脚石。对于最新的 PC 芯片，英特尔转向了台积电，而不是使用英特尔 20A 工艺，因为它将资源重新分配给英特尔 18A。英特尔 18A 工艺是公司原始代工路线图中的最后一个节点，旨在使英特尔在性能和效率上与台积电持平。</p>
</div><h2>Intel 18A has arrived</h2>
<div class="lb-trans"><h2>英特尔 18A 已到来</h2>
</div><p>According to a page on Intel's website, the Intel 18A process is now ready. It's important to understand what &#34;ready&#34; means here. Development of the process is complete, but it will still take time for chips to start rolling out of Intel's factory at high volumes. Intel noted that foundry customer tape outs will begin during the first half of this year. The tape out is the final stage of the design process, with the next step being manufacturing.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据英特尔网站上的一页信息，英特尔 18A 工艺现在已准备就绪。理解这里的 “准备就绪” 非常重要。该工艺的开发已完成，但芯片开始在英特尔工厂大规模生产仍需时间。英特尔指出，代工客户的首次流片将在今年上半年开始。流片是设计过程的最后阶段，下一步是制造。</p>
</div><p>The Intel 18A process comes with two features that will drive performance and efficiency gains compared to Intel 3. First, Intel 18A uses a new transistor design called RibbonFET, replacing the previous FinFET architecture that was introduced in 2011. The move to RibbonFET will improve performance per watt and reduce power leakage, along with other benefits.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特尔 18A 工艺具有两个特性，将推动与英特尔 3 相比的性能和效率提升。首先，英特尔 18A 采用了一种新的晶体管设计，称为 RibbonFET，取代了 2011 年引入的 FinFET 架构。转向 RibbonFET 将提高每瓦特的性能并减少功耗泄漏，以及其他好处。</p>
</div><p>Second, Intel 18A is the first process from any foundry that supports backside power delivery. Intel's flavor of this technology, called PowerVia, moves certain components to the backside of the die to improve the efficiency of power distribution. PowerVia alone will deliver a meaningful bump in performance.</p>
<div class="lb-trans"><p>其次，英特尔 18A 是任何代工厂首个支持背面供电的工艺。英特尔的这种技术称为 PowerVia，将某些组件移至芯片的背面，以提高电力分配的效率。仅 PowerVia 就将带来显著的性能提升。</p>
</div><p>Intel claims that Intel 18A delivers a 15% improvement in performance per watt compared to Intel 3, along with a 30% bump in chip density. How Intel 18A stacks up against TSMC's top-tier process nodes remains an open question, but at the very least, Intel 18A should close the gap significantly.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特尔声称，英特尔 18A 在每瓦特性能上比英特尔 3 提高了 15%，芯片密度提高了 30%。英特尔 18A 与台积电顶级工艺节点的比较仍然是一个悬而未决的问题，但至少，英特尔 18A 应该能显著缩小差距。</p>
</div><h2>Meaningful revenue will take a while</h2>
<div class="lb-trans"><h2>有意义的收入还需时日</h2>
</div><p>Don't expect all that much external foundry revenue from Intel 18A until 2026. Intel has previously indicated that ramping up to high-volume production will be a process that will extend into next year. The company has a few big-name customers for Intel 18A already lined up, including <strong>Microsoft</strong>, but it will take time for Intel to build up capacity.</p>
<div class="lb-trans"><p>在 2026 年之前，不要指望英特尔 18A 能带来太多外部代工收入。英特尔之前表示，提升到大规模生产的过程将延续到明年。该公司已经为英特尔 18A 安排了一些大客户，包括 <strong>微软</strong>，但英特尔需要时间来建立产能。</p>
</div><p>Panther Lake, Intel's next-generation laptop CPU family, will likely act as the debut for the Intel 18A process in a high-volume product. The company plans to ship Panther Lake by the end of the year, with volumes likely ramping up into 2026. Later in 2026, Intel plans to use the Intel 18A process for its Clearwater Forest server CPU.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特尔下一代笔记本 CPU 系列 Panther Lake 可能会作为英特尔 18A 工艺在高容量产品中的首次亮相。该公司计划在年底前发货 Panther Lake，预计到 2026 年产量将逐步增加。到 2026 年晚些时候，英特尔计划将英特尔 18A 工艺用于其 Clearwater Forest 服务器 CPU。</p>
</div><p>With Intel 18A ready for production, Intel now needs to find more customers and fill its planned production capacity with new orders. That involves winning the trust of chip designers at a time when Intel's future is very much up in the air. Rumors of potential spin-offs, acquisitions, and mergers are creating a complicated picture for potential customers.</p>
<div class="lb-trans"><p>随着英特尔 18A 准备投入生产，英特尔现在需要寻找更多客户，并用新订单填补其计划的生产能力。这涉及到在英特尔未来仍然不确定的情况下赢得芯片设计师的信任。关于潜在分拆、收购和合并的传闻为潜在客户创造了复杂的局面。</p>
</div><p>If the Intel 18A process lives up to the company's promises and matches TSMC in terms of performance and efficiency, it would mark an incredible turnaround for the manufacturing side of the business. It will likely take until 2026, though, for this achievement to benefit Intel's financial results. Intel investors will need to remain patient.</p>
<div class="lb-trans"><p>如果英特尔 18A 工艺能够兑现公司的承诺，并在性能和效率上与台积电相匹配，这将标志着制造业务的惊人转变。然而，这一成就可能要到 2026 年才能惠及英特尔的财务业绩。英特尔的投资者需要保持耐心。</p>
</div>

The Intel 18A Process Is Finally Ready

- 英特尔在半导体制造上取得进展，逐步追赶台积电。  
- 英特尔 18A 工艺已准备就绪，预计将提升性能和效率。  
- 预计到 2026 年，英特尔将实现高产量生产并增加外部收入。

英特尔 18A 工艺终于准备就绪