英特尔 18A 工艺终于准备就绪

尽管芯片巨头 英特尔（INTC -4.68%）面临着一系列问题，但该公司在半导体制造方面已取得了显著进展，逐渐赶上 台积电。英特尔在其严重延迟的 10 纳米工艺上停滞了很长时间，这导致了产品方面的各种问题。英特尔 4 和英特尔 3 工艺节点分别用于 Meteor Lake PC CPU 和最新一代 Xeon 服务器 CPU，都是英特尔的重要升级。

英特尔之前取消了英特尔 20A 工艺，该工艺本应成为开发重要新技术的垫脚石。对于最新的 PC 芯片，英特尔转向了台积电，而不是使用英特尔 20A 工艺，因为它将资源重新分配给英特尔 18A。英特尔 18A 工艺是公司原始代工路线图中的最后一个节点，旨在使英特尔在性能和效率上与台积电持平。

英特尔 18A 已到来

根据英特尔网站上的一页信息，英特尔 18A 工艺现在已准备就绪。理解这里的 “准备就绪” 非常重要。该工艺的开发已完成，但芯片开始在英特尔工厂大规模生产仍需时间。英特尔指出，代工客户的首次流片将在今年上半年开始。流片是设计过程的最后阶段，下一步是制造。

英特尔 18A 工艺具有两个特性，将推动与英特尔 3 相比的性能和效率提升。首先，英特尔 18A 采用了一种新的晶体管设计，称为 RibbonFET，取代了 2011 年引入的 FinFET 架构。转向 RibbonFET 将提高每瓦特的性能并减少功耗泄漏，以及其他好处。

其次，英特尔 18A 是任何代工厂首个支持背面供电的工艺。英特尔的这种技术称为 PowerVia，将某些组件移至芯片的背面，以提高电力分配的效率。仅 PowerVia 就将带来显著的性能提升。

英特尔声称，英特尔 18A 在每瓦特性能上比英特尔 3 提高了 15%，芯片密度提高了 30%。英特尔 18A 与台积电顶级工艺节点的比较仍然是一个悬而未决的问题，但至少，英特尔 18A 应该能显著缩小差距。

有意义的收入还需时日

在 2026 年之前，不要指望英特尔 18A 能带来太多外部代工收入。英特尔之前表示，提升到大规模生产的过程将延续到明年。该公司已经为英特尔 18A 安排了一些大客户，包括 微软，但英特尔需要时间来建立产能。

英特尔下一代笔记本 CPU 系列 Panther Lake 可能会作为英特尔 18A 工艺在高容量产品中的首次亮相。该公司计划在年底前发货 Panther Lake，预计到 2026 年产量将逐步增加。到 2026 年晚些时候，英特尔计划将英特尔 18A 工艺用于其 Clearwater Forest 服务器 CPU。

随着英特尔 18A 准备投入生产，英特尔现在需要寻找更多客户，并用新订单填补其计划的生产能力。这涉及到在英特尔未来仍然不确定的情况下赢得芯片设计师的信任。关于潜在分拆、收购和合并的传闻为潜在客户创造了复杂的局面。

如果英特尔 18A 工艺能够兑现公司的承诺，并在性能和效率上与台积电相匹配，这将标志着制造业务的惊人转变。然而，这一成就可能要到 2026 年才能惠及英特尔的财务业绩。英特尔的投资者需要保持耐心。