
报道:英伟达包下台积电今年超 70% 的先进封装产能
英伟达因其最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求强劲,已包下台积电今年超过 70% 的 CoWoS-L 先进封装产能,预计出货量将以每季环比增长 20% 以上。
业界消息称,英伟达最新 Blackwell 构架 GPU 芯片需求强劲,已包下台积电今年超过 70% 的 CoWoS-L 先进封装产能,出货量以每季环比增长 20% 以上逐季冲高。(台湾经济日报)
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