
报道:英伟达包下台积电今年超 70% 的先进封装产能
英伟达因其最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求强劲,已包下台积电今年超过 70% 的 CoWoS-L 先进封装产能,预计出货量将以每季环比增长 20% 以上。
登录即免费解锁0字全文
因资讯版权原因,登录长桥账户后方可浏览相关内容
感谢您对正版资讯的理解与支持

英伟达因其最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求强劲,已包下台积电今年超过 70% 的 CoWoS-L 先进封装产能,预计出货量将以每季环比增长 20% 以上。
因资讯版权原因,登录长桥账户后方可浏览相关内容
感谢您对正版资讯的理解与支持