<p><em>最新的高效能芯片组补充了全系列的 Dimensity 顶级移动 SoC</em></p>
<p>, /PRNewswire/ -- 联发科宣布推出三款全新的超高效能芯片组，旨在成为行业领先的联发科 Dimensity 系列的重要组成部分，为高科技和主流移动设备提供卓越体验，以补充 Dimensity 9400 和 8400 的旗舰和高端产品。Dimensity 7400 和 7400X 旨在为消费者提供先进的游戏和 AI 相机技术，而 Dimensity 6400 则在一个可接触的包装中提供出色的性能和增强的 5G 体验。</p>
<p>两个 Dimensity 7400 芯片组集成了一个八核 CPU，包含 4 个最高可达 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 个最高可达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，以及一个 Arm Mali-G615 MC2 GPU。基于台积电的 4nm 工艺节点，Dimensity 7400 和 7400X 在游戏时的能耗比竞争对手的芯片组低 14% 至 36%。此外，这些 SoC 还支持联发科先进游戏技术（MAGT）3.0，以改善图形性能，AI 优化根据设备的工作负载调整游戏设置，减少输入延迟以实现更快的响应，以及先进的省电功能，让用户可以享受更长时间的游戏体验。</p>
<p>&#34;通过我们的 Dimensity 7400 和 Dimensity 6400 芯片组，联发科再次证明了其能够将令人难以置信的智能手机体验带入更实惠的价格范围，&#34;联发科无线通信事业部总经理李彦琪博士表示。&#34;无论是游戏、使用最新的 AI 应用，还是拍摄照片和视频，用户都可以享受到他们期待的 Dimensity 系列所带来的显著性能和令人印象深刻的能效。&#34;</p>
<p>为了提升 AI 应用的性能，Dimensity 7400 和 Dimensity 7400X 集成了联发科的 NPU 6.0，相比 Dimensity 7300 性能提升了 15%。提供高端多媒体能力的 Imagiq 950 信号处理器（ISP），Dimensity 7400 和 7400X 支持先进的 AI 相机功能，即使在低光环境下也能捕捉惊艳的图像。这些芯片还支持 Google Ultra HDR，以实现更高的动态范围、鲜艳的色彩和更好的照片与视频对比度。这确保了用户从智能手机上传照片和视频到社交媒体时，保持其质量。</p>
<p>Dimensity 7400 和 Dimensity 7400X 的其他特点包括：</p>
<ul>
<li>支持双显示翻转手机（7400X），为 OEM 提供更多设计灵活性。</li>
<li>5G R16 调制解调器，支持 3CC 载波聚合（3CC-CA），利用联发科的 UltraSave 3.0+ 技术提供比竞争对手低 20% 的功耗。</li>
<li>三频 Wi-Fi 6E 支持，提供快速可靠的多千兆无线连接。</li>
</ul>
<p><strong>联发科 Dimensity 6400</strong></p>
<p>Dimensity 6000 系列中最新的经济型芯片组增强了最新的 5G 连接功能，使其能够被更多人群所使用。Dimensity 6400 采用八核 CPU，包含 2 个最高可达 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 个最高可达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，以及一个 Arm Mali-G57 MC2 GPU。基于台积电的 6nm 工艺节点，Dimensity 6400 在游戏时的能耗比竞争对手的芯片组低 19%。</p>
<p>该芯片组的主要特点包括：</p>
<ul>
<li>联发科蓝牙 Wi-Fi HyperCoex 技术，可将游戏延迟降低高达 90%，提供更流畅的游戏体验。</li>
<li>Release 16 Sub-6 5G 调制解调器支持 2CC-CA 以改善连接性。</li>
<li>下行速度比竞争对手快 33%，上行速度快 18%。</li>
<li>支持十亿色显示，提供真实的 10 位图像和视频，呈现生动的视觉效果，并支持真实色彩准确性以改善色彩校正，生成更准确和逼真的视觉效果。</li>
<li>108MP 相机传感器经过联发科和 Arcsoft 的多帧噪声降低（MFNR）和低通噪声降低（LPNR）增强，提供更清晰的自拍和人像。</li>
</ul>
<p>首批搭载联发科 Dimensity 7400 和 7400X 的智能手机将在 2025 年第一季度上市；Dimensity 6400 目前已可用。欲了解更多关于联发科 Dimensity 系列的信息，请访问：https://i.mediatek.com/mediatek-5g。</p>
<h3></h3>
<p><strong>关于联发科公司</strong></p>
<p>联发科技股份有限公司（TWSE: 2454）是一家全球无晶圆半导体公司，每年使近 20 亿个连接设备得以运作。我们是开发移动、家庭娱乐、连接和物联网产品的创新系统单芯片（SoC）的市场领导者。我们对创新的承诺使我们在多个关键技术领域成为推动市场的力量，包括高效能的移动技术、汽车解决方案以及广泛的先进多媒体产品，如智能手机、平板电脑、数字电视、5G、语音助手设备（VAD）和可穿戴设备。联发科通过智能技术赋能和激励人们拓展视野，实现目标，比以往任何时候都更轻松高效。我们与您喜爱的品牌合作，使伟大的技术对每个人都可及，这驱动着我们所做的一切。欲了解更多信息，请访问 www.mediatek.com。</p>
<p>联系信息：</p>
<p>Kevin Keating</p>
<p>pr@mediatek.com</p>
<p>来源：联发科公司</p>

联发科

<p>联发科推出了 Dimensity 7400、7400X 和 6400 芯片组，提升了移动设备的游戏、人工智能和连接性。7400 系列配备了八核 CPU 和先进的游戏技术，在游戏过程中提供了 14-36% 的功耗降低。6400 芯片组则提供了经济实惠的 5G 连接，性能有所提升。这些新芯片组将在 2025 年第一季度上市，而 Dimensity 6400 目前已可用。联发科旨在以可接受的价格提供高性能技术，巩固其在半导体市场的地位</p>

<p><em>Latest power-efficient chipsets complement full Dimensity portfolio of best-in-class mobile SoCs</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>最新的高效能芯片组补充了全系列的 Dimensity 顶级移动 SoC</em></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- MediaTek announced a trio of new ultra-efficient chipsets designed to be an integral part of the industry-leading MediaTek Dimensity family, offering exceptional experiences for high-tech and mainstream mobile devices to complement the flagship and premium offerings of the Dimensity 9400 and 8400. The Dimensity 7400 and 7400X are geared to deliver advanced gaming and AI camera technology to consumers, and the Dimensity 6400 provides fantastic performance and enhanced 5G in an accessible package.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- 联发科宣布推出三款全新的超高效能芯片组，旨在成为行业领先的联发科 Dimensity 系列的重要组成部分，为高科技和主流移动设备提供卓越体验，以补充 Dimensity 9400 和 8400 的旗舰和高端产品。Dimensity 7400 和 7400X 旨在为消费者提供先进的游戏和 AI 相机技术，而 Dimensity 6400 则在一个可接触的包装中提供出色的性能和增强的 5G 体验。</p>
</div><p>Both Dimensity 7400 chipsets integrate an octa-core CPU with 4X Arm Cortex-A78 cores operating up to 2.6GHz and 4X Arm Cortex-A55 cores up to 2.0GHz, plus an Arm Mali-G615 MC2 GPU. Built on TSMC's 4nm process node, the Dimensity 7400 and 7400X run super efficiently, using between 14% to 36% less power when gaming compared to competitive chipsets. In addition, the SoCs feature MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 support for improved graphics performance, AI optimizations that adjust game settings based on the device's workload, reduced input lag for quicker response, and advanced power savings so users can enjoy longer gaming sessions.</p>
<div class="lb-trans"><p>两个 Dimensity 7400 芯片组集成了一个八核 CPU，包含 4 个最高可达 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 个最高可达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，以及一个 Arm Mali-G615 MC2 GPU。基于台积电的 4nm 工艺节点，Dimensity 7400 和 7400X 在游戏时的能耗比竞争对手的芯片组低 14% 至 36%。此外，这些 SoC 还支持联发科先进游戏技术（MAGT）3.0，以改善图形性能，AI 优化根据设备的工作负载调整游戏设置，减少输入延迟以实现更快的响应，以及先进的省电功能，让用户可以享受更长时间的游戏体验。</p>
</div><p>&#34;With our Dimensity 7400 and Dimensity 6400 chipsets, MediaTek is proving once again that it has the capability to bring incredible smartphone experience to more affordable price ranges,&#34; said Dr. Yenchi Lee, General Manager of MediaTek's Wireless Communications Business. &#34;Whether gaming, using the latest AI applications, or taking photos and videos, users can enjoy the significant performance and impressive energy efficiency that they have come to expect from the Dimensity family.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;通过我们的 Dimensity 7400 和 Dimensity 6400 芯片组，联发科再次证明了其能够将令人难以置信的智能手机体验带入更实惠的价格范围，&#34;联发科无线通信事业部总经理李彦琪博士表示。&#34;无论是游戏、使用最新的 AI 应用，还是拍摄照片和视频，用户都可以享受到他们期待的 Dimensity 系列所带来的显著性能和令人印象深刻的能效。&#34;</p>
</div><p>To boost the performance of AI applications, Dimensity 7400 and Dimensity 7400X integrate MediaTek's NPU 6.0, with a 15% upgrade in performance over the Dimensity 7300. Offering premium multimedia capabilities with an Imagiq 950 high-end signal processor (ISP), Dimensity 7400 and 7400X support advanced AI camera features for capturing stunning images, even in low lighting. The chips also have Google Ultra HDR support for higher dynamic range, vivid colors, and better contrast for photos and videos. This ensures that photos and videos retain their quality when uploading from a user's smartphone to social media.</p>
<div class="lb-trans"><p>为了提升 AI 应用的性能，Dimensity 7400 和 Dimensity 7400X 集成了联发科的 NPU 6.0，相比 Dimensity 7300 性能提升了 15%。提供高端多媒体能力的 Imagiq 950 信号处理器（ISP），Dimensity 7400 和 7400X 支持先进的 AI 相机功能，即使在低光环境下也能捕捉惊艳的图像。这些芯片还支持 Google Ultra HDR，以实现更高的动态范围、鲜艳的色彩和更好的照片与视频对比度。这确保了用户从智能手机上传照片和视频到社交媒体时，保持其质量。</p>
</div><p>Additional features of the Dimensity 7400 and Dimensity 7400X include:</p>
<div class="lb-trans"><p>Dimensity 7400 和 Dimensity 7400X 的其他特点包括：</p>
</div><ul>
<li>Support for dual display flip phones (7400X) to give OEMs more design flexibility.</li>
<li>5G R16 modem with 3CC carrier aggregation (3CC-CA) that leverages MediaTek's UltraSave 3.0+ technologies to provide 20% lower power compared to the competition.</li>
<li>Tri-band Wi-Fi 6E support for fast and reliable multi-gigabit wireless connectivity.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>支持双显示翻转手机（7400X），为 OEM 提供更多设计灵活性。</li>
<li>5G R16 调制解调器，支持 3CC 载波聚合（3CC-CA），利用联发科的 UltraSave 3.0+ 技术提供比竞争对手低 20% 的功耗。</li>
<li>三频 Wi-Fi 6E 支持，提供快速可靠的多千兆无线连接。</li>
</ul>
</div><p><strong>MediaTek Dimensity 6400</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>联发科 Dimensity 6400</strong></p>
</div><p>The newest entry in the Dimensity 6000 series of affordable chipsets enhances the latest 5G connectivity features to make them accessible to more people around the world. The Dimensity 6400 utilizes an octa-core CPU with 2X Arm Cortex-A76 cores operating up to 2.5GHz and 6X Arm Cortex-A55 cores up to 2.0GHz, plus an Arm Mali-G57 MC2 GPU. Built on TSMC's 6nm process node, Dimensity 6400 runs super efficiently, using up to 19% less power when gaming compared to competitive chipsets.</p>
<div class="lb-trans"><p>Dimensity 6000 系列中最新的经济型芯片组增强了最新的 5G 连接功能，使其能够被更多人群所使用。Dimensity 6400 采用八核 CPU，包含 2 个最高可达 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 个最高可达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，以及一个 Arm Mali-G57 MC2 GPU。基于台积电的 6nm 工艺节点，Dimensity 6400 在游戏时的能耗比竞争对手的芯片组低 19%。</p>
</div><p>Key features of the chipset include:</p>
<div class="lb-trans"><p>该芯片组的主要特点包括：</p>
</div><ul>
<li>MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technology which reduces gaming latency by up to 90% for a smoother gaming experience.</li>
<li>Release 16 Sub-6 5G Modem supports 2CC-CA for improved connectivity.</li>
<li>Up to 33% faster downlink and 18% faster uplink speeds compared to competitors.</li>
<li>Enables billion-color displays with real 10-bit images and videos for vivid visuals and supports True Color Accuracy for improved color correction, generating more accurate and lifelike visuals.</li>
<li>108MP camera sensors enhanced with MediaTek and Arcsoft's multi-frame noise reduction (MFNR) and low pass noise reduction (LPNR) for sharper selfies and portraits.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>联发科蓝牙 Wi-Fi HyperCoex 技术，可将游戏延迟降低高达 90%，提供更流畅的游戏体验。</li>
<li>Release 16 Sub-6 5G 调制解调器支持 2CC-CA 以改善连接性。</li>
<li>下行速度比竞争对手快 33%，上行速度快 18%。</li>
<li>支持十亿色显示，提供真实的 10 位图像和视频，呈现生动的视觉效果，并支持真实色彩准确性以改善色彩校正，生成更准确和逼真的视觉效果。</li>
<li>108MP 相机传感器经过联发科和 Arcsoft 的多帧噪声降低（MFNR）和低通噪声降低（LPNR）增强，提供更清晰的自拍和人像。</li>
</ul>
</div><p>The first smartphones powered by the MediaTek Dimensity 7400 and 7400X will be available in Q1 2025; Dimensity 6400 is currently available. To learn more about MediaTek's Dimensity portfolio, please visit: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.</p>
<div class="lb-trans"><p>首批搭载联发科 Dimensity 7400 和 7400X 的智能手机将在 2025 年第一季度上市；Dimensity 6400 目前已可用。欲了解更多关于联发科 Dimensity 系列的信息，请访问：https://i.mediatek.com/mediatek-5g。</p>
</div><h3></h3>
<div class="lb-trans"><h3></h3>
</div><p><strong>About MediaTek Inc.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于联发科公司</strong></p>
</div><p>MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) is a global fabless semiconductor company that enables nearly 2 billion connected devices a year. We are a market leader in developing innovative systems-on-chip (SoC) for mobile, home entertainment, connectivity and IoT products. Our dedication to innovation has positioned us as a driving market force in several key technology areas, including highly power-efficient mobile technologies, automotive solutions and a broad range of advanced multimedia products such as smartphones, tablets, digital televisions, 5G, Voice Assistant Devices (VAD) and wearables. MediaTek empowers and inspires people to expand their horizons and achieve their goals through smart technology, more easily and efficiently than ever before. We work with the brands you love to make great technology accessible to everyone, and it drives everything we do. Visit www.mediatek.comfor more information.</p>
<div class="lb-trans"><p>联发科技股份有限公司（TWSE: 2454）是一家全球无晶圆半导体公司，每年使近 20 亿个连接设备得以运作。我们是开发移动、家庭娱乐、连接和物联网产品的创新系统单芯片（SoC）的市场领导者。我们对创新的承诺使我们在多个关键技术领域成为推动市场的力量，包括高效能的移动技术、汽车解决方案以及广泛的先进多媒体产品，如智能手机、平板电脑、数字电视、5G、语音助手设备（VAD）和可穿戴设备。联发科通过智能技术赋能和激励人们拓展视野，实现目标，比以往任何时候都更轻松高效。我们与您喜爱的品牌合作，使伟大的技术对每个人都可及，这驱动着我们所做的一切。欲了解更多信息，请访问 www.mediatek.com。</p>
</div><p>Contact Information:</p>
<div class="lb-trans"><p>联系信息：</p>
</div><p>Kevin Keating</p>
<div class="lb-trans"><p>Kevin Keating</p>
</div><p>pr@mediatek.com</p>
<div class="lb-trans"><p>pr@mediatek.com</p>
</div><p>SOURCE MediaTek Inc.</p>
<div class="lb-trans"><p>来源：联发科公司</p>
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