作者：周源/华尔街见闻
2 月 20 日，荣耀旗舰手机总经理李坤在微博上宣布，荣耀将于今年上半年发布新一代大折叠屏手机。
目前，仍未知晓荣耀这款折叠机型的产品名称（坊间传闻称之为 Magic V4），但从李坤透露的核心信息点看，荣耀将继续以 “业内最轻薄” 为产品核心标签，再结合新机型搭载的满血版骁龙 8 至尊版处理器，标志着荣耀将折叠屏手机赛道一把拉进 “性能与轻薄双极限” 的新阶段。
就如同此前荣耀将整个折叠屏手机产业推入主打 “轻薄” 那样。
在这一宣言的背后，是荣耀自 2023 年 7 月 12 日 Magic V2 发布以来，通过连续三代产品迭代建立的 “轻薄霸权”——先后从定义 “轻薄才是（折叠屏智能手机）第一生产力”，到挑战直板机与折叠屏机型的物理形态边界，荣耀持续以系统性技术创新重构这块高端细分市场的游戏规则。
<h2 style="text-align: left">“耀式” 折叠机创新范式</h2>
荣耀的轻薄化路径绝非简单的参数竞赛，而是基于底层技术架构的颠覆性重构，堪称 “耀式” 创新范式。
要将智能手机的机身做薄，首先要解决材料问题。
自 Magic V2 起，荣耀即将航天级镁合金、自研盾构钢、钛合金 3D 打印铰链等尖端材料引入消费电子领域；Magic V3 的材料迭代成了强度达 5800MPa 的航天特种纤维。这种材质能将机身减薄 27%，但机身强度却还提升了 150%。
荣耀 Magic V3 机身强度之高，能实现在任何角度下的 “不经意”“摔机”，都能毫发无损。
其次，必须推动结构工程创新。荣耀折叠屏手机采用的铰链系统，拥有持续进化能力。
Magic V2 的钛合金铰链将轴盖宽度缩减至 2.84mm，支撑 50 万次折叠；Magic V3 的 “鲁班架构” 整合 114 种微型结构，使闭合态厚度压至 9.2mm，重量仅 226g，甚至低于部分直板旗舰。
第三，要去实现能源密度跃迁。
首发于荣耀 Magic 5 系列机型的青海湖电池技术，历经多次升级迭代，Magic V3 搭载采用硅碳负极材料的第三代青海湖电池，使电池平均厚度降至 2.6mm（Type-C 接口的物理厚度尺寸仅 2.5mm），为苛刻的机身极致轻薄创造了必要条件。
纵览荣耀折叠屏机型的量产研发之路，可以画出一幅 “从破界者到定义者” 的进化图谱。
2023 年 7 月 12 日，荣耀发布 Magic V2，“出道即巅峰”，实现颠覆性破局，在全球范围内成功开启折叠机的 “毫米时代”。
作为荣耀折叠屏技术路线的转折点，Magic V2 以 9.9mm 闭合厚度和 231g 重量，首次让折叠屏手感逼近直板机，其开创性价值意义远超参数本身。
从技术角度看，Magic V2 完成了范式转移：首创 “全面重构” 方法论，从器件定制化（如超薄 VC 散热模组）到系统级整合（如射频增强芯片），奠定后续技术迭代基础。
从此，荣耀以一己之力，将折叠屏智能手机从细分市场推向主流旗舰的竞争战场。
Magic V2 的市场接受度如何？
IDC 和 Counterpoint 在 2023 年 10 月发布的 2023 年第三季度中国智能手机市场统计报告均显示，Magic V2 在 2023 年三季度，登顶中国市场折叠屏（大折）单品销量冠军，推动中国折叠屏市场渗透率突破 1.5%。
2024 年 7 月 12 日，荣耀发布 Magic V3，一举打破折叠机与直板旗舰机型的物理边界。在 Magic V2 的基础上，Magic V3 实现闭合厚度 9.2mm、展开态 4.35mm 的行业新纪录。
<h2 style="text-align: left">对手：技术想象边界</h2>
那么，接下来的 Magic V4（目前仍非官方正式名称）会有哪些新突破？
李坤说，“荣耀新一代折看机仍会保持轻薄形态的业内第一，同时会搭载满血版芯片，不阉割”。
由此推测，荣耀 Magic V4 必然搭载骁龙 8 至尊版 5G SoC 移动平台，同时会用上第四代青海湖电池与新型散热架构，目的是减重，从而使本代折叠机兼具 “性能与轻薄双极限” 特性。
Magic V4 的机身材料大概率也会再次进化，纳米碳纤维和液态金属等新材料可能首次商用，这将进一步降低机身重量，并同步提升机身强度。
性能层面，荣耀刚刚在业内率先完成的在端侧接入 DeepSeek 大模型，其平台级 AI 能力必然也不会缺席。
事实上，荣耀从参与折叠机赛道，并持续引领这个高端市场的细分方向至今，除了为 C 端用户持续创造价值之外，也在快速推升中国高端智能手机产业的整体能力。
荣耀高端旗舰采取的技术路线，其底层逻辑与商业价值之间的关系是什么？
首先，荣耀秉承了用户痛点驱动的创新哲学。
荣耀看不上 “为创新而创新” 的炫技思维，持续连击折叠屏手机的三大核心痛点：整机厚重、屏幕和机身可靠性，以及应用和体验的生态隔离。
通过 “材料 - 结构 - 电池” 三重减薄，荣耀成功将折叠屏手机的机身重量，从早期 300g+ 降至 229g，机身厚度进入 “9mm 时代”。
荣耀以 50 万次的折叠寿命、IPX8 防水等指标，消除了 C 端用户对折叠机 “娇弱且昂贵” 的疑虑。
在更重要的应用体验层面，荣耀 MagicOS 与 AI 全场景实现高度协同，解决应用适配与大屏效率的匹配难题。
其次，在高端市场确立 “破壁效应”。
荣耀在折叠屏系列机型展现的持续高强度创新能力，本质上是对苹果构筑的高端壁垒的 “侧翼突围”。
同时，荣耀 “撕掉” 了折叠机昂贵标签，Magic V2 起售价 8999 元，直接切入 iPhone Pro Max 价位段，而荣耀折叠机在解决了厚重感、可靠性和生态割裂等问题之后的差异化体验，也极为突出。
荣耀始自 Magic V2 以及随后的 Magic V3 和 Magic V Purse 三代产品对 “轻薄才是第一生产力” 的多次强调，成功完成了用户心智的初步占领，同时引发了行业跟随。
在产业链层面，荣耀对折叠机的技术突破，深度拉动了产业链升级。
比如上游材料商，钛合金、稀土镁合金等需求激增，带动宝钛股份、立中集团等企业扩产；设备制造商的 3D 打印、纳米注塑等精密加工技术渗透率提升，推升中国精密制造升级；与京东方等生态合作伙伴做联合研发，推出的 “绿洲护眼屏”，带动了国产 OLED 的技术迭代。
回望荣耀折叠屏机型的创新之路，不难预判，折叠机的终局是实现 “无界”：从 Magic V2 的破界、Magic V3 的越界，到 2025 新品的再定义，荣耀的折叠屏进化史，本质是一场 “消灭折叠屏” 的革命。
当折叠屏与直板机的体验边界彻底消融时，智能手机将进入形态自由的 “无界时代”。
在这场技术长跑中，荣耀已凭借体系化创新夺得领跑位；而荣耀真正的对手，实际上是自己的技术想象力。

京东方精电

技术狂飙如何重塑行业格局？

- 荣耀将于上半年发布新一代折叠屏手机，可能命名为 Magic V4。  
- 新机型将继续主打 “轻薄” 与高性能，搭载骁龙 8 至尊版处理器。  
- 荣耀折叠屏手机的技术创新推动了市场渗透率的提升。  

赛道 Hyper | 未来无界：荣耀折叠屏进化论