台积电 CoWoS 订单削减疑云，是需求崩盘还是虚惊一场？近期关于台积电 CoWoS 订单被大砍的消息甚嚣尘上，英伟达、Marvell、亚马逊等主要客户纷纷 “砍单”，这是否预示着 AI 芯片需求的降温？
摩根大通在最新的研报中对这一情况进行可解读：
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CoWoS 订单削减并非需求问题，而是客户此前过度乐观的预期回归理性。2025 年 CoWoS 产能仍将供不应求，英伟达的 Blackwell 芯片出货量有望达到 600 万片。
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<h2 style="text-align: left">“砍单” 疑云：预期调整，而非需求萎缩</h2>
关于为何会出现 “砍单” 的说法？摩根大通的供应链调查显示：
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英伟达、Marvell、亚马逊等客户确实下调了 2025 年的 CoWoS 订单预期，降幅约为 8-10%。其中，英伟达的产能预期下调了约 4-4.5 万晶圆。
但这并不意味着需求出了问题。这些调整更多是由于客户最初的预期过于乐观，远超台积电及整个生态系统的供应能力。随着 2025 年交付时间临近，台积电开始要求客户提供更准确的预测，促使客户修正了此前的过度预订。
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摩根大通还指出，产品变化和订单优先级也可能导致了供应链的预期调整：英伟达有多款产品变更，产品发布时间和需求存在不确定性，导致供应链的总体预期可能过高；台积电优先考虑 CoWoS-L，而将英伟达的 CoWoS-S 订单转移到 OSAT（外包封测厂），Trainium 2 的 CoWoS-R 订单也可能在 2025 年下半年转移到 Amkor。
摩根大通提到，此前供应链对 CoWoS 产能的预期一度非常激进，认为台积电 2025 年底的月产能将达到 8.5-9 万片晶圆，全年产能超过 80 万片晶圆。而摩根大通的预期一直更为现实：2025 年底月产能 7.5 万晶圆，全年产能 72.5 万片晶圆（未考虑良率损失，尤其是 CoWoS-L）。
<h2 style="text-align: left">供不应求：2025 年 CoWoS 产能依旧紧张</h2>
尽管部分订单预期下调，但摩根大通认为，英伟达和 ASIC 厂商的需求并未出现问题。事实上，整体需求趋势好于预期：
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英伟达的 B200/B300 系列芯片需求强劲，H200s 和 H20 在 Deepseek 发布后需求旺盛，亚马逊 Trainium 2 等 ASIC 项目进展顺利。
即使台积电 CoWoS 产能扩张超过 2 倍，2025 年仍将供不应求。
此外，供应链调研显示，AI 加速器厂商的前端晶圆订单（N4/N5）在 2025 年全年保持强劲，HBM 等关键组件的需求也没有放缓迹象。
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摩根大通维持对 CoWoS 的预期基本不变：
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英伟达在台积电的 CoWoS-L 晶圆需求在 2025 年将达到 39 万晶圆（由于 2025 年上半年 CoWoS-L 良率较低，实际产出可能更低），足以生产约 600 万片 Blackwell 芯片和不到 100 万片 Hopper GPU。预计 2026 年，英伟达在台积电的 CoWoS 晶圆需求将增长约 20%，足以生产 750 万片 Blackwell 和 Rubin 芯片。
亚马逊 Trainium 2 将成为 2025 年 AI ASIC 的主要增长点，预计需求将超过 150 万片。
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台积电

摩根大通表示，英伟达、Marvell、亚马逊等客户确实下调了 2025 年的 CoWoS 订单预期，降幅约为 8-10%。但这并非需求问题，而是客户此前过度乐观的预期回归理性。2025 年 CoWoS 产能仍将供不应求，英伟达的 Blackwell 芯片出货量有望达到 600 万片。

- 台积电 CoWoS 订单削减主要因客户预期回归理性。  
- 英伟达、Marvell、亚马逊等客户下调订单预期约 8-10%。  
- 2025 年 CoWoS 产能仍将供不应求，需求趋势强劲。  

华尔街见闻

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