智通财经 APP 获悉，Arm (ARM.US) 同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计和技术，以帮助这个东南亚国家从芯片组装转向更有价值的半导体生产。马来西亚与 ARM 签署了一项协议，将在 10 年内向这家公司支付 2.5 亿美元，以获得一系列与半导体相关的许可和技术。马来西亚的半导体产量约占全球的十分之一。政府计划利用这笔资金帮助当地公司设计自己的芯片，目标是到 2030 年半导体出口达到 1.2 万亿林吉特 (2700 亿美元)。马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利周三在接受采访时表示：“我们一直希望从测试和组装的后端转移到前端。”“政府采取了一种激进的方式” 与 Arm 合作，“从建立整个生态系统的角度出发”。这位部长表示，在这笔交易的帮助下，马来西亚正在加快实现自己制造芯片的目标，目标是创建多达 10 家芯片公司，年收入总额高达 200 亿美元。该协议可能有助于使该国的 GDP 增加一个百分点。马来西亚已经是芯片测试和封装的重要中心，但该国尚未在芯片设计方面做出有意义的尝试。该国现在为英特尔、GlobalFoundries Inc.和英飞凌科技提供了许多芯片封装设施。当地芯片设备制造商也在努力进入全球设备供应链，吸引了应用材料公司等公司在印度建厂。这个东南亚国家去年承诺投入至少 250 亿林吉特来支持其半导体产业。拉菲兹此前曾表示，希望马来西亚能在未来五到十年内开始生产自己的芯片，但周三他将这一时间表提前到了未来五到七年。他表示，与 Arm 的交易加快了新目标的实现，因为 “有机地” 开发本土芯片技术将花费太长时间。一个由本国芯片制造商领导的充满活力的本地科技生态系统，将提升马来西亚在全球供应链不断变化的世界中的形象，并推动国内尖端制造工艺的发展。考虑到地缘政治的不确定性，在一个大约五分之二的出口由电气和电子产品组成的国家，支持本土芯片制造已成为重中之重。今年伊始，马来西亚对其增长前景持乐观态度，预计由于支出和投资的弹性，该国经济可能再次加速至 5% 以上。但官员们越来越担心，美国计划推出大范围关税的影响，可能会损害这个依赖贸易的国家。美国总统特朗普上个月表示，他可能会对汽车、半导体和药品进口征收约 25% 的关税，最早将于 4 月 2 日宣布。美国是马来西亚第三大半导体出口市场。他周二对加拿大和墨西哥征收关税，抹去了标准普尔 500 指数自选举日以来的所有涨幅。越来越多的国家正试图在国内生产一种对未来技术和国家安全至关重要的零部件，马来西亚就是其中之一。就连美国现在也在试图重振国内的半导体制造业。但建立生产基地不仅需要激励和资金，还需要吸引必要的人才和数百家小型供应商，以形成一个可行的芯片生态系统。面对迫在眉睫的威胁，马来西亚政府已经开始降低预期。投资、贸易和工业部长 Zafrul Aziz 预计，继 2024 年增长 14.9% 之后，今年批准的投资仅增长 5%。在去年增长 9% 之后，他的部门还将贸易增长目标定为 5%。预计马来西亚央行周四将维持其基准利率不变，因为目前该国经济和通胀仍在可控范围内。马来西亚央行上次调整借贷成本是在 2023 年 5 月，当时该行将利率上调了 25 个基点。

马来西亚与 Arm 签署协议，未来十年支付 2.5 亿美元以获得芯片设计和技术，推动国内半导体产业升级。此举旨在将马来西亚从芯片组装转向更高价值的半导体生产，目标是到 2030 年半导体出口达到 2700 亿美元。经济部长表示，此交易将加速马来西亚实现自主芯片制造的目标，预计将增加 GDP 一个百分点。

- Arm 同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计和技术。  
- 马来西亚将支付 2.5 亿美元以获得相关许可和技术。  
- 该协议预计将推动马来西亚半导体产业发展，增加 GDP。  

2.5 亿美元购买 Arm 技术 马来西亚斥资推动国内半导体产业升级

2.5 亿美元购买 Arm 技术马来西亚斥资推动国内半导体产业升级