作者:周源/华尔街见闻最近,有关英特尔推迟 Intel 18A 制程工艺的相关传闻,又开始在市场流传。英特尔也在快速做出相应回应。这次最新传闻是说,由于 Intel 18A 制程 IP 认证流程推迟,导致英特尔的 IF(代工业务)客户无法完成采用英特尔于今年下半年 “如期” 推出的 Intel 18A 制程,以完成芯片制造。对此,英特尔从侧面做出回应称,“我们在今年下半年开始提高产量,履行我们对客户的承诺”。这个回应很奇特,传闻说的是 Intel 18A 制程 IP 认证流程推迟,但英特尔回应的会提高产量。公开资料显示,Intel 18A 制程的 SRAM 密度表现已与台积电 N2 工艺相当。因此 Intel 18A 制程水平能对标台积电的 N3 或者 N2。华尔见闻从英特尔获悉,英特尔将按计划推进 Intel 18A。同时,英特尔也已宣布在今年上半年完成首个外部客户的流片工作,“我们对这些进展感到非常满意”。此前,在 2024 年第四季度和全年财报电话会议上,英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 表示,“我们预计在 2025 年下半年推出采用 Intel 18A 制程工艺的旗舰产品 Panther Lake,进一步强化客户端产品路线图。”这个表态,主要是回应此前市场传闻英特尔会推迟 Intel 18A 制程工艺的发布。对 Intel 18A 制程将推迟发布,还带来了另一个传闻:英特尔采用 Intel 18A 制程工艺的 Panther Lake 也会推迟发布。3 月 6 日,英特尔投资者关系副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上,对此事也做了快速澄清。John Pitzer 表示:“Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布,发布时间并未改变,我们对目前的进展非常有信心。”Panther Lake 是英特尔下一代高性能处理器,主要面向移动端(如笔记本电脑),定位为 Core Ultra 300 系列的核心产品,主打续航和 AI 性能。这颗芯片基于 Intel 18A 先进制程设计,首次集成环栅晶体管(RibbonFET)和背面供电技术(PowerVia),显著提升能效比。在架构设计方面,采用 Cougar Cove 性能核心(P-core)、Sky Mont 能效核心(E-core)及 LPE 低功耗核心,支持混合架构,平衡性能与功耗。Panther Lake 是英特尔在移动端的旗舰产品,通过制程革新、混合架构及 AI 加速,旨在提升笔记本电脑的性能、能效及 AI 处理能力,成为 2025 年高端移动设备的核心动力;有超 70% 的产能由英特尔自建工厂生产。Holthaus 说,“英特尔产品将成为 Intel 18A 的首批量产客户。我们看到,英特尔代工在性能和良率方面持续进步,我们期待在 2025 年下半年正式投产,展现我们一流的芯片设计与制程工艺优势。”这里用了一个词:期待,意思是并未完全确定?关于 Panther Lake 芯片的良率也有传闻称 “较低”,但英特尔告诉华尔街见闻,“事实上,当前 Panther Lake 的良率水平甚至比同期 Meteor Lake 开发阶段的表现还要略胜一筹。”Holthaus 还说,“2026 年,客户端业务将更加令人振奋——Panther Lake 将实现规模化量产,同时我们将推出下一代客户端产品家族 Nova Lake”。这次最新报道称,此前,英特尔为潜在代工客户将 Intel 18A 工艺推迟到 2026 年。但现在,由于 IP 认证流程推迟,故而英特尔又将这个时间表推迟了六个月。芯片制程工艺涉及的 IP 认证主要包括:功能验证、性能测试、兼容性认证、可靠性和安全性认证,以及合规性审查。IP 认证周期因 IP 类型、制程复杂度及验证深度而异,通常为 3-12 个月。其中,先进制程认证时间约为 6-12 月。报道称,Intel 18A 认证流程延迟的主要原因是,芯片生产所需的关键知识产权(IP)的认证过程。中小型芯片设计公司会依靠这些基本构建模块来开发各自的芯片产品。如果没有这些 IP 模块,这些公司(也就是英特尔 IF 客户)至少在 2026 年中期之前,无法生产采用英特尔 18A 工艺的芯片。提到英特尔 IF 客户,最近也有报道称,Nvidia(英伟达)和 Broadcom(博通)正在与英特尔一起测试 Intel 18A 制程。华尔街见闻了解到,确实有公司在做相关测试,但英特尔没有对上述两家公司的测试信息做出官方确认。