<p>Blackwell Ultra 领衔，Rubin 平台初露端倪，AI 硬件全面升级……英伟达会在 GTC 2025 给出什么惊喜？</p><p>3 月 18 日，英伟达即将召开面向开发者的 2025 全球人工智能大会。昨日，摩根大通分析师 Gokul Hariharan、Albert Hung 等人发布报告进行前瞻。</p><p>摩根大通预计，<strong>英伟达将在大会上推出 Blackwell Ultra 芯片（GB300），并可能披露 Rubin 平台的部分细节。此次大会还将聚焦 AI 硬件的全面升级</strong>，包括更高性能的 GPU、HBM 内存、更强的散热和电源管理，以及 CPO（共封装光学）技术路线图。</p><p>此外，<strong>摩根大通预计人形机器人和物理 AI 也将成为大会亮点</strong>——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领 AI 硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过，投资者也需关注数据中心 AI 支出增速放缓的风险。</p><p>目前，市场对 AI 的整体情绪仍然悲观，主要担忧包括 2025 年数据中心 AI 支出见顶、GPU 与 ASIC 的竞争、台积电 CoWoS 订单下调等。但摩根大通认为，GTC 大会应该有助于重振市场对 AI 股票的积极情绪。</p><p>长期来看，2026 年全球 AI 资本支出仍有增长空间，主要受美国云厂商支出增长、中国 CSP 资本支出回暖，以及企业级 AI 需求上升的推动。</p><h2>Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出</h2><p>摩根大通预计，Blackwell Ultra（GB300）将是本次 GTC 大会的重头戏。这款芯片将采用与 B200 相似的逻辑芯片，但在 HBM 内存容量和功耗方面有显著提升。摩根大通预计：</p><blockquote><ul><li>HBM 容量飙升：288GB，采用 HBM3e 12 高堆叠技术；</li><li>功耗水涨船高：热设计功耗（TDP）达到 1.4kW；</li><li>性能大幅提升：在 FP4 计算性能方面预计比 B200 高出 50%；</li><li>出货时间：预计 2025 年第三季度开始出货。</li></ul></blockquote><p>摩根大通还提到，Blackwell Ultra 系统的变化将使电源、电池、散热、连接器、ODM 和 HBM 等领域的供应商受益。</p><h2>Rubin 平台：2026 年 AI 算力新引擎</h2><p>虽然 Rubin 平台预计要到 2026 年才会大规模量产，但摩根大通认为，英伟达可能会在本次 GTC 大会上分享 Rubin 平台的部分细节。Rubin GPU 预计将采用以下配置：</p><blockquote><ul><li>双逻辑芯片结构：类似于 Blackwell，但配备两个台积电 N3 工艺的芯片；</li><li>HBM4 内存：8 个 HBM4 立方体，总容量 384GB，比 Blackwell Ultra 增加 33%；</li><li>功耗继续攀升：预计将达到约 1.8kW TDP；</li><li>Vera ARM CPU 升级：预计迁移到 N3 工艺，并可能采用 2.5D 封装结构；</li><li>1.6T 网络：Rubin 平台可能采用 1.6T 网络架构，配备两个 Connect X9 网卡；</li><li>NVL144/NVL288：可能推出 NVL144 和 NVL288 机架结构，以提高 GPU 密度；</li><li>量产时间：Rubin 平台在量产时间上存在提前的可能性，最早在 2025 年底或 2026 年初开始量产，大规模出货预计要到 2026 年第二季度。</li></ul></blockquote><h2>CPO 技术：数据中心互联的未来</h2><p>摩根大通认为，英伟达的 CPO（共封装光学）技术路线图将是本次 GTC 大会的另一大亮点。</p><p>CPO 有助于提高带宽、降低延迟并减少功耗，但目前 GPU 级 CPO 仍有较大技术挑战，如散热问题（光学引擎发热量大）、可靠性及封装基板变形风险等。</p><p>摩根大通预计，CPO 最初将应用于交换机，即 Quantum（InfiniBand）和 Spectrum（Ethernet）系列，作为 Blackwell Ultra 平台的可选方案，<strong>CPO 在 GPU 端的广泛应用最早将在 2027 年 Rubin Ultra 时代实现</strong>。</p><h2>物理 AI 与人形机器人：关注度升温</h2><p>摩根大通表示，英伟达在此前的 GTC 大会上展示了物理 AI 的进展，鉴于人形机器人和物理 AI 的发展正在加速，市场对这一领域的关注度可能会在本次 GTC 大会上大幅提高。</p><p>目前，英伟达已经发布了 Cosmos（AI 基础模型平台）和 GR00T（人形机器人开发平台），预计本次 GTC 大会可能会有更多关于多模态 AI、机器人和数字孪生领域的公告。</p><p>摩根大通还表示，机器人领域的情绪升温将有助于 BizLink 和 Sinbon 等供应链厂商。</p>

英伟达

<p>摩根大通预计，英伟达将在大会上推出 Blackwell Ultra 芯片（GB300），并可能披露 Rubin 平台的部分细节，还将聚焦 AI 硬件的全面升级，包括更高性能的 GPU、HBM 内存、更强的散热和电源管理，以及 CPO（共封装光学）技术路线图。此外，摩根大通预计人形机器人和物理 AI 也将成为大会亮点。</p>

- 英伟达将在 GTC 2025 发布 Blackwell Ultra 芯片及 Rubin 平台细节。  
- 预计 Blackwell Ultra 性能提升 50%，HBM 容量达 288GB。  
- 数据中心 AI 支出增速放缓风险需关注，长期仍有增长空间。  

本周英伟达 GTC 看什么？Blackwell、Rubin、CPO、机器人….