智通财经 APP 获悉，据 The Information 报道称，美国科技巨头谷歌 (GOOGL.US) 正在转向与来自中国台湾的芯片设计巨头联发科 (MediaTek) 联手进行谷歌独家专用的 AI 芯片——即 TPU 芯片的研发工程，以帮助谷歌设计与开发下一代专为人工智能训练/推理系统而量身打造的张量处理单元 (TPU) 处理器，谷歌的此举意味着 AI ASIC 芯片领域领军者博通 (AVGO.US) 可能将失去对于谷歌 TPU 芯片业务的独家合作设计与研发权。该媒体援引两位知情人士的话报道称，联发科最早可能在明年开始正式推出这些新的 TPU 芯片。报道还补充称，根据一位台积电业内人士和一位联发科人士的说法，联发科与台积电之间的极其紧密与牢固的关系也是谷歌做出这一决定的因素之一。联发科与台积电总部均位于中国台湾，台积电 (TSM.US) 作为全球最大规模的晶圆代工厂之一，是联发科长期以来的主要合作伙伴，联发科的多款旗舰智能手机芯片均采用台积电的最先进制程技术进行批量制造。联发科 (MediaTek) 是一家专注于无线通讯、人工智能算力硬件及其他前沿硬件技术的芯片设计公司，作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司，联发科专注于芯片设计，并不具备芯片制造能力，因此，联发科需要依赖台积电产能进行芯片制造，两家公司持续多年的深度合作可能是谷歌携手联发科打造 TPU 的重要因素。总部位于加州山景城的谷歌此前在 2024 年 5 月的年度开发者大会上发布了其第六代 TPU，名为 Trillium。谷歌长期以来一直独家使用博通强大的芯片设计体系来共同开发其 TPU 系列产品。尽管谷歌不太可能彻底停止使用博通的专有芯片设计体系来满足其不断更新迭代专用 AI 芯片——TPU，但这意味着博通将不得不与联发科共同分享这块收益无比庞大的芯片业务——此前摩根大通预计联手博通打造 TPU 有望为博通在 2025 年带来超 100 亿美元创收。知情人士表示，谷歌选择联发科的部分原因在于，联发科芯片报价比博通更低，有助于优化供应链成本，但是博通仍将继续受益于谷歌的庞大 TPU 订单，博通未来一段时间仍将是 TPU 的核心支撑力量。由陈福阳所领导的 AI ASIC 芯片霸主博通在本月初公布了强劲的超预期季度业绩，并表示预计到 2027 年，博通以太网交换机芯片与 AI ASIC 芯片的整体市场规模可能将在 600 亿至 900 亿美元之间，其中绝大多数集中于定制化的专用 AI 芯片，即 AI ASIC 芯片。并且博通管理层表示，这一数字不包括新纳入的大客户名单，即该公司在财报季度重磅签下的两家未具名的超大规模客户。在与分析师们的电话会议上，CEO 陈福阳表示博通正加速为 “超大规模客户”——即 Meta、谷歌以及 OpenAI 等拥有超大规模数据中心的运营商们以及苹果公司等科技巨头们提供 AI ASIC 芯片。他在业绩会议中指出，在某些 AI 应用场景中，博通的定制化半导体比英伟达所销售的通用 AI 加速芯片 Blackwell 或者 Hopper 架构 AI GPU 更具效能优势。陈福阳在业绩会议上重磅透露，该公司正在积极拓展新的 “超大规模客户” 群体。现有此类客户三家，另有四家处于合作进程中，其中两家即将成为超级创收客户。“我们的超大规模合作伙伴仍在积极投资，” 他强调。陈福阳还预计今年将为两家超大规模的客户完成定制处理器 (XPU) 的流片工作。值得注意的是，博通上述这些潜在的新增超大规模客户的相关营收尚未体现在公司当前 AI 领域营收预测中 (预计 2027 年 600-900 亿美元区间)。这意味着博通的市场机遇可能将突破市场现有的预期框架。谷歌、博通、联发科和台积电均未立即回应媒体关于 TPU 芯片业务的置评请求。受到谷歌联手联发科打造 TPU 芯片的消息带来的一定程度上负面影响，博通股价在周一美股交易时间段一度下跌近 3%，此后跌幅全面收窄，最终收跌 0.53%。博通乃谷歌打造出 TPU 芯片的核心辅助博通目前为全球大型 AI 数据中心的以太网交换机芯片，以及 AI ASIC 这一对于 AI 训练/推理至关重要的定制化 AI 芯片的核心供应力量。凭借在芯片间互联通信以及芯片间数据高速传输领域的绝对技术领导地位，近年来，博通乃 AI 领域 ASIC 定制化芯片目前最为重要的参与力量，比如谷歌自研服务器 AI 芯片——TPU 加速芯片，博通乃最核心的参与力量，博通与谷歌团队共同参与研发 TPU 加速芯片。除了辅助谷歌 TPU 芯片设计，博通还为谷歌提供了非常关键的芯片间互联通信知识产权，并负责了携手台积电制造、测试和封装新芯片等步骤，从而为谷歌拓展新的 AI 数据中心保驾护航。因此，与联手博通打造 TPU 芯片不同的是，谷歌将在下一代 TPU 的设计中主导大部分工作，包括处理器设计，而联发科的主要职责是负责输入/输出 (I/O) 模块，该模块用于管理主处理器与外围核心组件之间的高速通信与互联。这一合作模式不同于谷歌与博通的合作方式，博通可谓参与 TPU 的整套设计与封装、测试流程。基于博通独有的芯片间互联通信技术以及芯片间的数据传输流诸多专利，博通目前已成为 AI 硬件领域的 AI ASIC 芯片市场目前最为重要的参与力量，不仅谷歌持续选择与博通合作设计研发定制化 AI ASIC 芯片，苹果与 Meta 等巨头以及更多数据中心服务运营商们未来有望与博通长期联手打造高性能 AI ASIC。云巨头们聚焦于大幅扩张推理端 AI 算力资源毋庸置疑的是，随着 DeepSeek 所引领的 “低成本算力新范式” 席卷全球——在不到 600 万美元的极低投入成本和 2048 块性能远低于 H100 与 Blackwell 的 H800 芯片条件下 DeepSeek 训练出性能堪比 OpenAI o1 的开源 AI 模型，AI 训练与应用推理端 AI 成本愈发下行。最新财报与业绩展望数据显示，亚马逊、微软以及谷歌等美国科技巨头仍坚持在人工智能领域的巨额支出计划，核心逻辑在于它们押注低成本算力新范式将驱动 AI 应用向全球各行各业加速渗透，进而带来推理端 AI 算力需求指数级增长，因此需要投入更多资源来满足市场算力需求。这也是为何光刻机巨头阿斯麦在业绩会议上强调，人工智能成本降低意味着 AI 应用范围有望大幅扩大。随着未来生成式 AI 软件以及 AI 代理等最前沿 AI 应用大规模普及，云推理端的 AI 算力需求将愈发庞大，叠加 DeepSeek 开创的新范式大幅降低推理成本，云计算巨头们携手博通、Marvell 或者联发科所打造的合作自研 AI ASIC 在聚焦于高效且天量级神经网络并行计算的 AI 推理领域无论硬件性能以及成本、能耗优势，都比英伟达 AI GPU 强得多。DeepSeek 彻底掀起 AI 训练与推理层面的 “效率革命”，推动未来 AI 大模型开发向 “低成本” 与 “高性能” 两大核心聚焦，AI ASIC 在训练工程大幅优化以及云端 AI 推理算力需求猛增的背景之下，迈入比 2023-2024 AI 热潮时期更加强劲的需求扩张轨迹，博通最新公布的业绩显示出，未来谷歌、OpenAI 以及 Meta 等超大规模客户有望持续斥巨资携手博通开发 AI ASIC 芯片。Meta 此前与博通共同设计了 Meta 的第一代和第二代 AI 训练/推理加速处理器，预计 Meta 与博通将在 2025 年加快研发 Meta 下一代 AI 芯片 MTIA 3。获得微软巨额投资以及达成深度合作的 OpenAI 去年 10 月表示，将携手博通开发 OpenAI 首款 AI ASIC 芯片。

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谷歌正在与联发科 (MediaTek) 合作开发低成本 AI 芯片，可能导致博通在 TPU 业务上的独家合作权受到影响。新 TPU 芯片预计明年推出，联发科与台积电的紧密合作关系是谷歌此举的重要因素。谷歌此前一直依赖博通的芯片设计体系。

- 谷歌与联发科合作研发专用 AI 芯片 TPU，可能影响博通独家合作。  
- 联发科与台积电关系紧密，预计明年推出新 TPU 芯片。  
- 博通股价因消息下跌，仍将继续受益于谷歌的 TPU 订单。

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谷歌欲携手联发科开发低成本 AI 芯片 博通面临 TPU 大蛋糕 “分食”

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