智通财经 APP 获悉，瑞银于 3 月 17 日发布研报称，半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的 CoWoS 先进封装产能扩张步伐可能放缓，而英伟达 (NVDA.US) Blackwell 300(B300) 加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电 (TSMC)、日月光 (ASE)、京元电子 (KYEC)、致茂电子 (Chroma) 在中国台湾省上市股票的 “买入” 评级，予弘塑科技 (GPTC) 在中国台湾省上市股票的 “中性” 评级，予家登精密 (Gudeng) 在中国台湾省上市的股票 “买入” 评级。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250318/1742286532149868.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1742286532149868.png" alt="11.png" width="1259" height="345" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250318/1742286532149868.png"/>瑞银认为，台积电可能会放缓其 CoWoS 先进封装产能的扩张步伐，原因是 CoWoS-L 技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配。瑞银下调了对台积电 CoWoS 产能的预期，目前预计，CoWoS 产能将从 2024 年底的 35-40 千片/月增至 2025 年底的 70 千片/月 (此前预期 80 千片/月)，在 2026 年底将达到 110 千片/月 (此前预期 120 千片/月)。瑞银表示，行业反馈表示，台积电将在 2025 年保持大部分 CoWoS 设备的交付，但该行认为台积电可能会更加谨慎地提高 CoWoS 产能，特别是在 2026 年。瑞银指出，英伟达似乎已提前启动使用台积电 N4 和 CoWoS 技术的 Blackwell 300(B300) 的生产计划，并将在 2025 年第二季度开始大量出货。英伟达从 B200 迅速转向 B300 可能是为了满足超大规模云计算企业对更强推理计算能力的需求，并降低 B200 可能出现的库存过剩风险。然而，鉴于 CoWoS-L 技术良率的提升和整体需求的正常化，该行将其对英伟达 2025 年 CoWoS 需求的预测下调了 5%。瑞银表示，京元电子目前是英伟达 AI 加速器的唯一最终测试供应商，其在烧机测试 (Burn-in Testing) 方面具有专业优势，预计京元电子仍将是 Blackwell 主要的测试供应商，但日月光可能在 2025 年下半年获得小部分测试的份额。瑞银称，未来几年，烧机测试可能会经历根本性变革。因为新一代 AI 加速器本身已能产生大量热量，因此烧机测试可能会转向在超规格速度 (Over Spec Speed) 下运行芯片，同时设备需要冷却芯片，而非传统的加热方式。这一技术转变可能会让日月光在 2026 年借助 Advantest 设备在 Rubin 平台测试中分得一定市场份额，但京元电子仍将作为核心供应商。瑞银表示，看好日月光在先进封装领域的结构性上行空间，非人工智能需求复苏以及苹果 iPhone 规格加速升级也将带来利好，尽管存在来自台积电的一些 CoWoS 产能外包的短期风险。由于预计台积电将在未来 12 个月放缓 CoWoS 投资可能压制设备需求，瑞银予弘塑科技 “中性” 评级。瑞银还表示，更偏好家登精密，因为其 N3/N2 业务增长更具韧性。

台积电

英伟达

瑞银报告指出，台积电的 CoWoS 先进封装产能扩张可能放缓，预计 2025 年底产能将增至 70 千片/月，低于此前预期的 80 千片/月。同时，英伟达的 Blackwell 300(B300) 加速量产，预计将在 2025 年第二季度开始大量出货，可能重塑供应链格局。瑞银维持对台积电等公司的 “买入” 评级，但对 CoWoS 产能的预期有所下调。

- 瑞银发布研报称，半导体行业面临技术升级与供应链调整挑战。  
- 台积电 CoWoS 产能扩张可能放缓，英伟达 Blackwell 300 加速量产。  
- 瑞银维持多家台湾上市股票 “买入” 评级，调低台积电 CoWoS 产能预期。  

瑞银：台积电 CoWoS 扩产趋缓 英伟达 B300 加速量产或重塑供应链格局

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