在整体半导体行业仍处于复苏阶段的大背景下，中芯国际展现出了稳健的韧性，四度营收实现两位数增长，全年晶圆销售数量创历史新高。但由于行业竞争日益加剧，中芯国际盈利能力遭受挑战，四季度和全年净利润出现显著的同比下滑。
27 日周四中芯国际公布 2024 年业绩报告，核心要点如下：
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收入表现：四季度营收 159.17 亿元，环比增长 2%，创单季度历史新高，全年实现主营业务收入 571.08 亿元，同比增加 28.1%。
盈利能力：四季度归母净利润为 9.92 亿元，同比下降 13.5%，毛利率为 18.6%，同比出现下降。全年净利润 36.99 亿元，同比下降 23.3%，主要受投资收益和资金收益下降影响。
核心业务：晶圆销售数量创新高，全年同比增 36.7% 至 8,021 千片，产能利用率达 85.6%。晶圆平均售价 6,639 元，同比下降 4.7%。
研发投入：全年研发费用 7.65 亿美元，占营收 9.5%，研发人员占比达 12.1%。
资本开支：全年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为 545.59 亿元，较上年同期增加 1.3%。
现金储备：年末现金及现金等价物达 63.6 亿美元，确保未来资本开支需求。
2025 年指引：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平。
股东回报：公司拟不进行利润分配。
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<h2 id="374f8d4b">量增价减的博弈</h2>
中芯国际全年营收延续增长趋势，但净利润同比下滑 23.3%，核心矛盾在于量升价减。
2024 年晶圆销量增长 36.7% 驱动收入，但平均售价下降 4.7%，反映中低端产能释放对价格的稀释。消费电子（占比 37.8%）和智能手机（27.8%）需求回暖，但高压驱动、射频等高价产品占比不足。
具体来说，价格相对较低的消费电子芯片需求增长，而价格较高的先进工艺芯片出货量相对下滑。 然而，这是否是结构性的调整，还是单纯的市场波动所致，还需持续观察。
此外，去年折旧及摊销费用 231.56 亿元（同比 +22.8%），新建产线爬坡阶段固定成本摊薄需时间。
<h2>经营活动现金保持扩张，资本开支预计持平</h2>
四季度经营活动现金流 103.94 亿元，环比上升 15.3%，但全年资本开支 545.59 亿元。公司预计 2025 年资本开支指引 “与上年持平”，但 EBITDA 利润率 54.6%（同比-5.5 个百分点），自由现金流能否支撑同时扩产与研发，需警惕杠杆率回升风险。
中芯国际 在财报中表示，公司将继续把握日益增长的在地制造需求，通过快速识别客户市场份额的增量品类，积极响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化。对于 2025 年，公司预计销售收入增幅高于可比同业的平均值，并继续保持对研发的投入和对产能的扩张。 这体现了 中芯国际 对行业长期增长的信心，同时也显示出其在战略层面的清晰布局。
此外，公司持续投入研发，研发投入占营业收入的 9.4%，虽然相比去年有所下降，但仍保持较高水平。
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中芯国际

中芯国际全年营收延续增长趋势，但净利润同比下滑 23.3%，核心矛盾在于量升价减。晶圆销售数量创新高，全年同比增 36.7% 至 8,021 千片，产能利用率达 85.6%。晶圆平均售价 6,639 元，同比下降 4.7%。

- 中芯国际 2024 年营收 571.08 亿元，同比增长 28.1%。  
- 四季度净利润 9.92 亿元，同比下降 13.5%，主要受投资收益下降影响。  
- 晶圆销量增长 36.7%，但平均售价下降 4.7%，反映量增价减的矛盾。  

中芯国际 Q4 营收同比增长 30.9% 创新高，净利润同比下降 13.5%，预计 2025 年资本开支持平 | 财报见闻