<div id="readability-page-1"><p>台积电（2330）先进封装扩厂按照计划稳步推进，台积电先进封装 AP8 厂（原先购自群创 3481）的旧厂）2 日办典礼，据了解，该典礼相对近期的高雄厂扩厂低调许多并未公开，但邀集所有供应商伙伴出席活动。</p><p>根据 Counterpoint Research《晶圆代工每季追踪报告》，全球晶圆代工产业 2024 年第 4 季营收年增 26%、季增 9%，台积市占率增至 67% 续居龙头，台积先进封装需求稳定且强劲，台积扩产聚焦于 CoWoS-L，缓解市场对 CoWoS 产能及订单调整的疑虑。</p><div><div> <div><div></div></div></div></div><p>根据 Counterpoint Research《晶圆代工每季追踪报告》，全球晶圆代工产业 2024 年第 4 季营收年增 26%、季增 9%，主要受到人工智慧（AI）强劲需求及中国大陆市场持续复苏的推动。先进制程节点的产能利用率维持高档，受到 AI 及旗舰智慧型手机需求的带动，尤其是台积电 N3 与 N5 制程表现突出。</p><p>该机构分析，随著 AI 与高速运算（HPC）持续推动先进制程需求，先进封装技术成为产业成长的关键。台积电积极扩充 CoWoS-L 与 CoWoS-R 产能，有效化解市场对产能与订单调整的疑虑，进一步巩固其领先地位。</p></div>

台积电

<p>台积电（2330）于 2 日举行 AP8 厂的扩厂典礼，稳步推进先进封装扩产。尽管此次活动较高雄厂扩厂低调，但邀请了所有供应商出席。根据 Counterpoint Research，预计 2024 年第 4 季全球晶圆代工产业营收年增 26%，台积电市占率增至 67%。AI 需求强劲推动先进位程，台积电积极扩充 CoWoS-L 与 CoWoS-R 产能，巩固市场领先地位。</p>

- 台积电 AP8 厂扩建稳步推进，典礼低调举行。  
- 全球晶圆代工产业 2024 年第 4 季营收年增 26%，台积电市占率达 67%。  
- AI 需求推动先进制程，台积电扩充 CoWoS-L 与 CoWoS-R 产能。  

台积电先进封装扩厂推进 AP8 厂今办典礼