<div id="readability-page-1">封测厂日月光半导体推出共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）元件，可将多个光学引擎（OE）与特殊应用晶片（ASIC）直接整合在单一封装内，可降低功耗，锁定人工智慧（AI）资料中心应用。日月光今天透过新闻稿指出，人工智慧技术应用逐渐普及，节能降低功耗设计要求提升，日月光 CPO 元件设计透过先进封装技术，将光学引擎直接整合到交换器（switch）内，缩短电气连接路径，降低插入损耗，进而改善功耗。此外，日月光 CPO 封装流程，包含控制基板翘曲与共面度（coplanarity），技术上可因应光纤元件结构设计和技术要求，强化数据吞吐量，因应 AI 资料中心的设计需求。在整合技术上，日月光指出，CPO 解决方案整合多个光学引擎与 ASIC 晶片，CPO 技术平台可以将处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）和客制化运算架构（XPUs），与光学元件整合在单一的共同封装中，提升高速光学数据链接效能。日月光研发副总经理洪志斌说明，CPO 将光学引擎放置在非常接近 ASIC 晶片的位置，这样的设计减少连接损耗，且无需使用重新定时晶片补偿两者之间的讯号，可降低能耗，大幅增加系统整体频宽密度。日月光指出，先进 AI、云端和边缘运算应用增加资料中心需求，增加晶片功率和冷却技术挑战，日月光持续布局矽光子（SiPh）技术及 CPO 方案，因应 AI 资料中心关键晶片先进封装需求。</div>

日月光半导体

日月光半导体推出共同封装光学（CPO）元件，旨在降低功耗并满足人工智慧（AI）资料中心的应用需求。该技术通过将多个光学引擎与 ASIC 晶片整合在单一封装内，缩短电气连接路径，减少插入损耗，提升数据吞吐量。日月光强调，CPO 设计可显著提高系统带宽密度，满足日益增长的 AI、云端和边缘运算的资料中心需求。

日月光推 CPO 能效方案 攻 AI 资料中心应用

日月光推 CPO 能效方案攻 AI 资料中心应用