<p><strong>意法半导体</strong> STM 透露了其重塑全球制造布局计划的进一步细节。该计划建立在公司在 2024 年 10 月宣布的基础上，旨在增强其竞争力。</p>
<p>首席执行官 <strong>Jean-Marc Chéry</strong> 表示，意大利和法国的技术研发、设计和大规模制造活动将继续是其全球运营的核心。</p>
<p><strong>特斯拉公司</strong> TSLA 和 <strong>苹果公司</strong> AAPL 的供应商意法半导体的制造业务旨在优先考虑未来基础设施的计划投资，例如 300mm 硅和 200mm 碳化硅晶圆厂。</p>
<p><strong><em>另请阅读：</em></strong> <em>意法半导体与 Innoscience 合作推进 GaN 电力技术</em></p>
<p>意法半导体计划继续投资于升级其运营中使用的技术，部署更多的人工智能和自动化，以提高技术研发和制造的效率。</p>
<p>在未来三年内，意法半导体的制造布局重塑将设计并增强其互补生态系统：在法国围绕数字技术，在意大利围绕模拟和电力技术，在新加坡围绕成熟技术。</p>
<p>意法半导体计划到 2027 年将意大利 Agrate 300mm 晶圆厂的当前产能翻倍，达到每周 4,000 片晶圆（wpw），并根据市场情况计划模块化扩展，将产能提高到 14,000 wpw。Agrate 200mm 晶圆厂将重新聚焦于 MEMS。</p>
<p>该公司计划到 2027 年将法国 Crolles 300mm 晶圆厂的产能提升至 14,000 wpw，并计划模块化扩展将产能提高到 20,000 wpw。此外，该公司提议将 Crolles 200mm 晶圆厂改造为支持电晶圆分拣，这是一种高产量制造和先进封装技术。重点将放在下一代领先技术上，包括光学传感和硅光子学。</p>
<p>卡塔尼亚将继续作为电力和宽禁带半导体器件的卓越中心。新的碳化硅校园的开发按计划推进，200mm 晶圆的生产预计将在 2025 年第四季度开始。意法半导体支持卡塔尼亚当前 150mm 和 EWS 能力的资源将重新聚焦于 200mm 碳化硅和硅电力半导体的生产，包括 GaN-on-silicon。</p>
<p>Rousset（法国）将专注于 200mm 制造，其他地点的额外产量将重新分配。</p>
<p>Tours（法国）将继续专注于其 200mm 硅生产线，针对特定技术，而其他活动，包括传统的 150mm 制造活动，将转移到不同的意法半导体地点。它还将继续作为 GaN 的能力中心，主要集中在外延生长。Tours 现场还将承接一项新活动：面板级封装，这是芯片技术的一个重要推动因素，适用于复杂的半导体应用。</p>
<p>Ang Mo Kio（新加坡），意法半导体的成熟技术高产量晶圆厂，将专注于 200mm 硅制造，并保留其整合的全球传统 150mm 硅能力。</p>
<p>Kirkop（马耳他），意法半导体在欧洲的高产量测试和封装晶圆厂，将升级为先进的自动化技术。</p>
<p>随着意法半导体在未来三年内重塑其制造布局，员工规模和所需技能将发生变化。先进制造将从涉及重复手动任务的传统流程转向更加强调过程控制、自动化和设计的角色。</p>
<p>根据当前预测，该计划可能会导致全球多达 2,800 人自愿离开公司，此外还有正常的人员流失。这些变化可能主要发生在 2026 年和 2027 年。</p>
<p>由于努力应对汽车和工业半导体需求的下滑，意法半导体的股票在过去 12 个月内暴跌了 56%。</p>
<p>据报道，意大利政府正在考虑更换意法半导体首席执行官 Jean-Marc Chéry，因为他未能改善公司的前景。罗马认为首席执行官的表现不足。罗马和巴黎政府合计持有该公司 27.8% 的股份。</p>
<p><strong>价格动态</strong>：截至上周五最后一次检查，STM 股票在盘前交易中上涨了 3.75%，报 19.65 美元。</p>
<p><strong>下一步阅读：</strong></p>
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<li><strong>Lucid 赢得 Nikola 破产拍卖，以 3000 万美元收购 Nikola 设施以提升美国电动车生产</strong></li>
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<p><em>照片来源：Shutterstock</em></p>

意法半导体

<p>意法半导体计划进行重大重组，旨在重塑其全球制造布局并投资于未来准备好的基础设施。该公司将专注于提升在意大利和法国的运营，同时过渡到先进技术。这次重组可能导致到 2027 年最多有 2,800 名员工自愿离职。由于半导体需求下降，意法半导体的股票在过去一年中下跌了 56%。该公司的股票在盘前交易中上涨了 3.75%，至 19.65 美元</p>

<p><strong>STMicroelectronics</strong> STM disclosed further elements of its program to reshape its global manufacturing footprint. This program builds on the one the company announced in October 2024 to strengthen its competitiveness.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>意法半导体</strong> STM 透露了其重塑全球制造布局计划的进一步细节。该计划建立在公司在 2024 年 10 月宣布的基础上，旨在增强其竞争力。</p>
</div><p>CEO <strong>Jean-Marc Chéry</strong> said the technology R&amp;D, design, and high-volume manufacturing activities in Italy and France will remain central to its global operations.</p>
<div class="lb-trans"><p>首席执行官 <strong>Jean-Marc Chéry</strong> 表示，意大利和法国的技术研发、设计和大规模制造活动将继续是其全球运营的核心。</p>
</div><p><strong>Tesla, Inc.</strong> TSLA and <strong>Apple Inc</strong>. AAPL supplier STMicroelectronics’ manufacturing operations aim to prioritize planned investments in future-ready infrastructure, such as 300mm silicon and 200mm silicon carbide wafer fabs.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>特斯拉公司</strong> TSLA 和 <strong>苹果公司</strong> AAPL 的供应商意法半导体的制造业务旨在优先考虑未来基础设施的计划投资，例如 300mm 硅和 200mm 碳化硅晶圆厂。</p>
</div><p><strong><em>Also Read:</em></strong> <em>STMicroelectronics And Innoscience Partner To Advance GaN Power Technology</em></p>
<div class="lb-trans"><p><strong><em>另请阅读：</em></strong> <em>意法半导体与 Innoscience 合作推进 GaN 电力技术</em></p>
</div><p>STMicroelectronics plans to continue investing in upgrading the technology used across its operations, deploying additional AI and automation to improve efficiency in technology R&amp;D and manufacturing.</p>
<div class="lb-trans"><p>意法半导体计划继续投资于升级其运营中使用的技术，部署更多的人工智能和自动化，以提高技术研发和制造的效率。</p>
</div><p>Over the next three years, the reshaping of STMicroelectronics’ manufacturing footprint will design and strengthen its complementary ecosystem: in France around digital technologies, in Italy around analog and power technologies, and in Singapore on mature technologies.</p>
<div class="lb-trans"><p>在未来三年内，意法半导体的制造布局重塑将设计并增强其互补生态系统：在法国围绕数字技术，在意大利围绕模拟和电力技术，在新加坡围绕成熟技术。</p>
</div><p>STMicroelectronics plans to double the current capacity of the Agrate (Italy) 300mm fab to 4,000 wafers per week (wpw) by 2027, with planned modular expansions increasing capacity to 14,000 wpw, depending on market conditions. The Agrate 200mm fab will refocus on MEMS.</p>
<div class="lb-trans"><p>意法半导体计划到 2027 年将意大利 Agrate 300mm 晶圆厂的当前产能翻倍，达到每周 4,000 片晶圆（wpw），并根据市场情况计划模块化扩展，将产能提高到 14,000 wpw。Agrate 200mm 晶圆厂将重新聚焦于 MEMS。</p>
</div><p>The company plans to boost the capacity of the Crolles (France) 300mm fab to 14,000 wpw by 2027, with planned modular expansions increasing capacity to 20,000 wpw. In addition, the company proposed converting the Crolles 200mm fab to support Electrical Wafer Sorting, a high-volume manufacturing and advanced packaging technology. The focus will be on next-generation leading technologies, including optical sensing and silicon photonics.</p>
<div class="lb-trans"><p>该公司计划到 2027 年将法国 Crolles 300mm 晶圆厂的产能提升至 14,000 wpw，并计划模块化扩展将产能提高到 20,000 wpw。此外，该公司提议将 Crolles 200mm 晶圆厂改造为支持电晶圆分拣，这是一种高产量制造和先进封装技术。重点将放在下一代领先技术上，包括光学传感和硅光子学。</p>
</div><p>Catania will continue to serve as a center of excellence for power and wide-bandgap semiconductor devices. The development of the new Silicon Carbide Campus is progressing as planned, with the production of 200mm wafers set to begin in the fourth quarter of 2025. STMicroelectronics’ resources supporting Catania’s current 150mm and EWS capabilities will refocus on 200mm silicon carbide and silicon power semiconductor production, including GaN-on-silicon.</p>
<div class="lb-trans"><p>卡塔尼亚将继续作为电力和宽禁带半导体器件的卓越中心。新的碳化硅校园的开发按计划推进，200mm 晶圆的生产预计将在 2025 年第四季度开始。意法半导体支持卡塔尼亚当前 150mm 和 EWS 能力的资源将重新聚焦于 200mm 碳化硅和硅电力半导体的生产，包括 GaN-on-silicon。</p>
</div><p>Rousset (France) will focus on 200mm manufacturing, with additional volumes reallocated from other sites.</p>
<div class="lb-trans"><p>Rousset（法国）将专注于 200mm 制造，其他地点的额外产量将重新分配。</p>
</div><p>Tours (France) will remain focused on its 200mm silicon production line for select technologies, while other activities, including legacy 150mm manufacturing activities, will be transferred to different STMicroelectronics sites. It will also remain a competence center for GaN, mainly on epitaxy. The Tours site will also host a new activity: panel-level packaging, one of the significant enablers of chiplets, a technology for complex semiconductor applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>Tours（法国）将继续专注于其 200mm 硅生产线，针对特定技术，而其他活动，包括传统的 150mm 制造活动，将转移到不同的意法半导体地点。它还将继续作为 GaN 的能力中心，主要集中在外延生长。Tours 现场还将承接一项新活动：面板级封装，这是芯片技术的一个重要推动因素，适用于复杂的半导体应用。</p>
</div><p>Ang Mo Kio (Singapore), STMicroelectronics’ high-volume fab for mature technologies, will focus on 200mm silicon manufacturing and host its consolidated global legacy 150mm silicon capabilities.</p>
<div class="lb-trans"><p>Ang Mo Kio（新加坡），意法半导体的成熟技术高产量晶圆厂，将专注于 200mm 硅制造，并保留其整合的全球传统 150mm 硅能力。</p>
</div><p>Kirkop (Malta), STMicroelectronics’ high-volume test and packaging fab in Europe, will be upgraded with advanced automated technologies.</p>
<div class="lb-trans"><p>Kirkop（马耳他），意法半导体在欧洲的高产量测试和封装晶圆厂，将升级为先进的自动化技术。</p>
</div><p>As STMicroelectronics reshapes its manufacturing footprint over the next three years, the workforce size and required skill sets will evolve. Advanced manufacturing will shift roles from legacy processes involving repetitive manual tasks to a stronger focus on process control, automation, and design.</p>
<div class="lb-trans"><p>随着意法半导体在未来三年内重塑其制造布局，员工规模和所需技能将发生变化。先进制造将从涉及重复手动任务的传统流程转向更加强调过程控制、自动化和设计的角色。</p>
</div><p>Based on current projections, the program will likely see up to 2,800 people leaving the company voluntarily globally, on top of normal attrition. These changes will likely occur mainly in 2026 and 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>根据当前预测，该计划可能会导致全球多达 2,800 人自愿离开公司，此外还有正常的人员流失。这些变化可能主要发生在 2026 年和 2027 年。</p>
</div><p>STMicroelectronics stock plunged 56% in the last 12 months as it struggled to steer a slump in demand for automobile and industrial semiconductors.</p>
<div class="lb-trans"><p>由于努力应对汽车和工业半导体需求的下滑，意法半导体的股票在过去 12 个月内暴跌了 56%。</p>
</div><p>Reportedly, Italy’s government is considering replacing STMicroelectronics chief Jean-Marc Chéry after he failed to improve the company’s prospects. Rome believes the CEO’s performance is insufficient. Rome and Paris governments hold a combined 27.8% stake in the company.</p>
<div class="lb-trans"><p>据报道，意大利政府正在考虑更换意法半导体首席执行官 Jean-Marc Chéry，因为他未能改善公司的前景。罗马认为首席执行官的表现不足。罗马和巴黎政府合计持有该公司 27.8% 的股份。</p>
</div><p><strong>Price Action</strong>: STM stock is up 3.75% at $19.65 in premarket at last check Friday.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>价格动态</strong>：截至上周五最后一次检查，STM 股票在盘前交易中上涨了 3.75%，报 19.65 美元。</p>
</div><p><strong>Read Next:</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>下一步阅读：</strong></p>
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<li><strong>Lucid Wins Nikola Bankruptcy Auction, Buys Nikola Facilities for $30 Million To Boost US EV Production</strong></li>
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<li><strong>Lucid 赢得 Nikola 破产拍卖，以 3000 万美元收购 Nikola 设施以提升美国电动车生产</strong></li>
</ul>
</div><p><em>Photo: Shutterstock</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>照片来源：Shutterstock</em></p>
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Tesla And Apple Chip Supplier STMicro Plans Major Restructuring, 2,800 Jobs Set To Exit By 2027

- STMicroelectronics 正在重塑全球制造布局，计划投资未来基础设施。  
- 预计到 2027 年，意大利 Agrate 300mm 工厂产能将增至 4,000 片/周。  
- 该公司可能在 2026 和 2027 年间自愿裁员 2,800 人以应对市场变化。  

特斯拉和苹果的芯片供应商意法半导体计划进行重大重组，预计到 2027 年将裁员 2800 人