<p><em>基于 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模块的 Mini-ITX 载板提供强大的计算能力、广泛的定制选项和先进的网络功能，适用于工业应用</em></p>
<p>, /PRNewswire/ -- <strong>SolidRun</strong>，一家领先的高性能系统模块（SOM）解决方案、单板计算机（SBC）和网络边缘解决方案的开发和制造商，今天宣布推出 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台。该创新的 Mini-ITX 板基于 SolidRun 的 Ryzen Embedded V3000 COM Express 7（CEX7）模块，提供卓越的性能、可靠性和灵活性，旨在加速工业、网络和边缘计算解决方案的原型开发和市场投放。</p>
<p>HoneyComb Ryzen V3000 Mini-ITX 开发平台结合了 SolidRun 的 AMD Ryzen V3000 CX7 模块，配备运行在 1.9GHz（基础频率）和最高可达 3.8GHz（加速频率）的 AMD Ryzen Embedded 8 核 V3C18I 处理器，以及 64GB DDR5 内存，配备快速可靠的 PCIe Gen 4 NVMe 存储，提供卓越的计算能力和性能，具有超紧凑的外形设计。该系统设计用于承受极端条件，配备有源 CPU 散热器，支持在-40°C 到 85°C 的环境中运行，并可配置为在 15 到 45 瓦特之间运行。</p>
<p>“HoneyComb Ryzen V3000 开发平台巩固了我们提供可扩展、强大和可定制解决方案的承诺，使我们的客户能够快速开发创新的工业和企业解决方案，” SolidRun 首席执行官 Atai Ziv 博士表示。“其坚固的设计和灵活的架构为向更高性能的边缘和网络应用转型的行业提供了完美的基础。”</p>
<p>HoneyComb Ryzen V3000 开发平台旨在实现最大灵活性，使客户能够轻松评估、测试和原型设计 SolidRun 经过验证的 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模块在实际应用中的表现。它还提供广泛的载板定制选项，以精确匹配特定应用需求，使开发人员能够快速迭代和调整他们的设计。主要特点包括先进的能效，以优化每瓦特性能，双 10Gb 以太网端口提供高速、可靠的网络连接，以及暴露的 PCIe 通道，支持各种加速器和扩展选项，对于增强功能和性能至关重要。</p>
<p>“我们的 HoneyComb Ryzen V3000 提供卓越的灵活性，使客户能够开发、测试和快速部署专门为其需求定制的高性能嵌入式系统，” SolidRun 首席系统架构师 Jon Nettleton 表示。“凭借双 10Gb 以太网、广泛的 PCIe 扩展和卓越的能效，该平台完美服务于从 AI 加速到软件定义网络及其他需求的高要求边缘应用。”</p>
<p><strong>主要目标应用包括：</strong></p>
<ul>
<li><strong>边缘网络：</strong> 通过双 10Gb 以太网端口提供高带宽和低延迟的先进网络解决方案。</li>
<li><strong>边缘计算：</strong> 强大的 CPU 能力和节能操作，专为网络边缘的密集计算和分析任务量身定制。</li>
<li><strong>边缘 AI：</strong> 广泛的 PCIe 通道以集成加速器和 GPU，实现强大的边缘 AI 推理解决方案。</li>
<li><strong>软件定义网络（SDN）：</strong> DPDK/SPDK 支持确保灵活和高性能的网络部署。</li>
<li><strong>存储平台：</strong> 高速 PCIe Gen4 连接和 NVMe 存储支持企业级网络存储解决方案。</li>
</ul>
<p>SolidRun 的 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台现已上市，并提供长期的嵌入式生命周期支持，以确保企业和工业部署的可靠性。该解决方案进一步增强了 SolidRun 强大的嵌入式解决方案组合，旨在简化创新应用的开发和部署。</p>
<p><strong>HoneyComb Ryzen V3000 载板规格：</strong></p>
<ul>
<li>形状因素：Mini-ITX（包括散热器）</li>
<li>存储：M.2 PCIe Gen4 x4，2x SATA Gen3</li>
</ul>
<p>网络：双 10GbE SFP+ 端口</p>
<ul>
<li>连接性：PCIe Gen4，UART，USB 2.0 和 USB 3.2</li>
<li>工作温度：-40°C 到 85°C</li>
</ul>
<p><strong>Ryzen V3000 CX7 COM 模块规格：</strong></p>
<ul>
<li>CPU：AMD Ryzen Embedded V3C18I（8 核/16 线程）</li>
<li>时钟速度：1.9GHz 基础/3.8GHz 加速</li>
<li>内存：64GB DDR5</li>
<li>PCIe：Gen4，可配置高达 20 条通道以实现高速数据传输</li>
<li>以太网：双 10Gb MAC，提供最佳连接性</li>
<li>形状因素：紧凑型 COM Express Type 7</li>
</ul>
<p>HoneyComb Ryzen V3000 开发平台现已通过 SolidRun 提供。客户将获得全面的软件支持包和 SolidRun 专用支持工具，以简化开发并加速部署。</p>
<p>有关 SolidRun 的 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台的更多信息，请点击此处访问产品页面。</p>
<p>有关 SolidRun 的更多信息，请访问 www.solid-run.com。</p>
<p><strong>点击此处获取新闻资料包。</strong></p>
<p><strong>关于 SolidRun</strong></p>
<p>SolidRun 是全球领先的嵌入式系统和网络解决方案开发商，专注于广泛的节能、高效和灵活的产品。我们的创新紧凑型嵌入式解决方案基于 ARM 和 x86 架构，提供多种平台，包括 SOM（系统模块）、SBC（单板计算机）和工业迷你 PC。</p>
<p>SolidRun 为开发人员和 OEM 提供一站式服务，从硬件定制到软件支持，甚至产品品牌和外壳设计。我们的使命是简化应用开发，同时克服部署挑战，SolidRun 自豪地为客户提供更快的市场投放时间和更低的成本。</p>
<p>来源：SolidRun</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjUwNDE2Jk5ld3NJdGVtSWQ9TEE2MzM5NiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNTA0MTYxMTMwUFJfTkVXU19VU1BSX19fX19MQTYzMzk2?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjUwNDE2Jk5ld3NJdGVtSWQ9TEE2MzM5NiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNTA0MTYxMTMwUFJfTkVXU19VU1BSX19fX19MQTYzMzk2"/></p>

<p>SolidRun 推出了 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台，这是一款采用 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模块的 Mini-ITX 主板。该平台旨在为高性能嵌入式和边缘解决方案提供支持，具备强大的计算能力、广泛的定制选项和先进的网络功能。主要特点包括双 10Gb 以太网端口、PCIe Gen 4 NVMe 存储以及宽广的工作温度范围。它针对边缘网络、边缘计算、边缘人工智能和软件定义网络等应用，提供了一个灵活的基础，以便在工业环境中快速开发和部署</p>

<p><em>Mini-ITX Carrier Board with AMD Ryzen V3000 COM Express 7 Module Delivers Robust Computing, Extensive Customization, and Advanced Networking for Industrial Applications</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>基于 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模块的 Mini-ITX 载板提供强大的计算能力、广泛的定制选项和先进的网络功能，适用于工业应用</em></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- <strong>SolidRun</strong>, a leading developer and manufacturer of high-performance System on Module (SOM) solutions, Single Board Computers (SBC) and network edge solutions, today announced the launch of the HoneyComb Ryzen V3000 development platform. This innovative Mini-ITX board, built around SolidRun's Ryzen Embedded V3000 COM Express 7 (CEX7) module, provides outstanding performance, reliability, and flexibility for prototyping and expediting time to market for industrial, networking, and edge computing solutions.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- <strong>SolidRun</strong>，一家领先的高性能系统模块（SOM）解决方案、单板计算机（SBC）和网络边缘解决方案的开发和制造商，今天宣布推出 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台。该创新的 Mini-ITX 板基于 SolidRun 的 Ryzen Embedded V3000 COM Express 7（CEX7）模块，提供卓越的性能、可靠性和灵活性，旨在加速工业、网络和边缘计算解决方案的原型开发和市场投放。</p>
</div><p>Combining SolidRun's AMD Ryzen V3000 CX7 Module, equipped with the AMD Ryzen Embedded 8-core V3C18I processor running at 1.9GHz (base) and up to 3.8GHz (boost) and 64GB DDR5 memory, the HoneyComb Ryzen V3000 Mini-ITX development platform, equipped with fast and reliable PCIe Gen 4 NVMe storage, delivers exceptional computing power and performance in an ultra-compact form factor. Designed to withstand extreme conditions this system includes a powered CPU cooler, to support operating in environments ranging from -40°C to 85°C and can be configured to run at 15 to 45 Watts.</p>
<div class="lb-trans"><p>HoneyComb Ryzen V3000 Mini-ITX 开发平台结合了 SolidRun 的 AMD Ryzen V3000 CX7 模块，配备运行在 1.9GHz（基础频率）和最高可达 3.8GHz（加速频率）的 AMD Ryzen Embedded 8 核 V3C18I 处理器，以及 64GB DDR5 内存，配备快速可靠的 PCIe Gen 4 NVMe 存储，提供卓越的计算能力和性能，具有超紧凑的外形设计。该系统设计用于承受极端条件，配备有源 CPU 散热器，支持在-40°C 到 85°C 的环境中运行，并可配置为在 15 到 45 瓦特之间运行。</p>
</div><p>&#34;The HoneyComb Ryzen V3000 development platform reinforces our commitment to delivering scalable, powerful, and customizable solutions that empower our customers to rapidly develop innovative industrial and enterprise solutions,&#34; said Dr. Atai Ziv, CEO of SolidRun. &#34;Its robust design and flexible architecture provide the perfect foundation for industries transitioning to higher-performance edge and networking applications.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>“HoneyComb Ryzen V3000 开发平台巩固了我们提供可扩展、强大和可定制解决方案的承诺，使我们的客户能够快速开发创新的工业和企业解决方案，” SolidRun 首席执行官 Atai Ziv 博士表示。“其坚固的设计和灵活的架构为向更高性能的边缘和网络应用转型的行业提供了完美的基础。”</p>
</div><p>Designed for maximum versatility, the HoneyComb Ryzen V3000 development platform enables customers to easily evaluate, test and prototype with SolidRun's proven AMD Ryzen V3000 COM Express 7 modules in real-world applications. It also offers extensive carrier board customization options to precisely match specific application requirements, allowing developers to quickly iterate and adapt their designs. Key features include advanced power efficiency to optimize performance-per-watt, dual 10Gb Ethernet ports delivering high-speed, reliable network connectivity, and exposed PCIe lanes that support various accelerators and expansion options, crucial for enhancing functionality and performance.</p>
<div class="lb-trans"><p>HoneyComb Ryzen V3000 开发平台旨在实现最大灵活性，使客户能够轻松评估、测试和原型设计 SolidRun 经过验证的 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模块在实际应用中的表现。它还提供广泛的载板定制选项，以精确匹配特定应用需求，使开发人员能够快速迭代和调整他们的设计。主要特点包括先进的能效，以优化每瓦特性能，双 10Gb 以太网端口提供高速、可靠的网络连接，以及暴露的 PCIe 通道，支持各种加速器和扩展选项，对于增强功能和性能至关重要。</p>
</div><p>&#34;Our HoneyComb Ryzen V3000 provides exceptional flexibility, enabling customers to develop, test and rapidly deploy high-performance embedded systems customized specifically for their needs,&#34; said Jon Nettleton, Chief System Architect at SolidRun. &#34;With dual 10Gb Ethernet, extensive PCIe expansion, and exceptional power efficiency, this platform perfectly serves demanding edge applications, from AI acceleration to software-defined networking and beyond.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>“我们的 HoneyComb Ryzen V3000 提供卓越的灵活性，使客户能够开发、测试和快速部署专门为其需求定制的高性能嵌入式系统，” SolidRun 首席系统架构师 Jon Nettleton 表示。“凭借双 10Gb 以太网、广泛的 PCIe 扩展和卓越的能效，该平台完美服务于从 AI 加速到软件定义网络及其他需求的高要求边缘应用。”</p>
</div><p><strong>Key target applications include:</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>主要目标应用包括：</strong></p>
</div><ul>
<li><strong>Edge Networking:</strong> High bandwidth and low latency with dual 10Gb Ethernet ports for advanced network solutions.</li>
<li><strong>Edge Compute:</strong> Robust CPU capabilities and energy-efficient operation tailored for intensive computation and analytics tasks at the network edge.</li>
<li><strong>Edge AI:</strong> Extensive PCIe lanes to integrate accelerators and GPUs, enabling powerful edge AI inference solutions.</li>
<li><strong>Software Defined Networking (SDN):</strong> DPDK/SPDK support ensures flexible and high-performance networking deployments.</li>
<li><strong>Storage Platforms:</strong> High-speed PCIe Gen4 connectivity and NVMe storage support for enterprise-grade network storage solutions.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li><strong>边缘网络：</strong> 通过双 10Gb 以太网端口提供高带宽和低延迟的先进网络解决方案。</li>
<li><strong>边缘计算：</strong> 强大的 CPU 能力和节能操作，专为网络边缘的密集计算和分析任务量身定制。</li>
<li><strong>边缘 AI：</strong> 广泛的 PCIe 通道以集成加速器和 GPU，实现强大的边缘 AI 推理解决方案。</li>
<li><strong>软件定义网络（SDN）：</strong> DPDK/SPDK 支持确保灵活和高性能的网络部署。</li>
<li><strong>存储平台：</strong> 高速 PCIe Gen4 连接和 NVMe 存储支持企业级网络存储解决方案。</li>
</ul>
</div><p>SolidRun's HoneyComb Ryzen V3000 development platform is available now and backed by long-term embedded lifecycle support to ensure reliability for enterprise and industrial deployments. This solution further enhances SolidRun's portfolio of powerful embedded solutions designed to simplify the development and deployment of innovative applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>SolidRun 的 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台现已上市，并提供长期的嵌入式生命周期支持，以确保企业和工业部署的可靠性。该解决方案进一步增强了 SolidRun 强大的嵌入式解决方案组合，旨在简化创新应用的开发和部署。</p>
</div><p><strong>HoneyComb Ryzen V3000 Carrier Board Specifications:</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>HoneyComb Ryzen V3000 载板规格：</strong></p>
</div><ul>
<li>Form Factor: Mini-ITX (includes heatsink)</li>
<li>Storage: M.2 PCIe Gen4 x4, 2x SATA Gen3</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>形状因素：Mini-ITX（包括散热器）</li>
<li>存储：M.2 PCIe Gen4 x4，2x SATA Gen3</li>
</ul>
</div><p>Networking: Dual 10GbE SFP+ ports</p>
<ul>
<li>Connectivity: PCIe Gen4, UART, USB 2.0 &amp; USB 3.2</li>
<li>Operating Temperature: -40°C to 85°C</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><p>网络：双 10GbE SFP+ 端口</p>
<ul>
<li>连接性：PCIe Gen4，UART，USB 2.0 和 USB 3.2</li>
<li>工作温度：-40°C 到 85°C</li>
</ul>
</div><p><strong>Ryzen V3000 CX7 COM Module Specifications:</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>Ryzen V3000 CX7 COM 模块规格：</strong></p>
</div><ul>
<li>CPU: AMD Ryzen Embedded V3C18I (8 Cores / 16 Threads)</li>
<li>Clock Speed: 1.9GHz base / 3.8GHz boost</li>
<li>Memory: 64GB DDR5</li>
<li>PCIe: Gen4, configurable up to 20 lanes for high-speed data transfer</li>
<li>Ethernet: Dual 10Gb MAC for best-in-class connectivity</li>
<li>Form Factor: Compact COM Express Type 7</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>CPU：AMD Ryzen Embedded V3C18I（8 核/16 线程）</li>
<li>时钟速度：1.9GHz 基础/3.8GHz 加速</li>
<li>内存：64GB DDR5</li>
<li>PCIe：Gen4，可配置高达 20 条通道以实现高速数据传输</li>
<li>以太网：双 10Gb MAC，提供最佳连接性</li>
<li>形状因素：紧凑型 COM Express Type 7</li>
</ul>
</div><p>The HoneyComb Ryzen V3000 development platform is available today through SolidRun. Customers will be provided with a comprehensive software support package and access to SolidRun's dedicated support tools to streamline development and accelerate deployment.</p>
<div class="lb-trans"><p>HoneyComb Ryzen V3000 开发平台现已通过 SolidRun 提供。客户将获得全面的软件支持包和 SolidRun 专用支持工具，以简化开发并加速部署。</p>
</div><p>For more information about SolidRun's HoneyComb Ryzen V3000 Development Platform, please click here to visit the product page.</p>
<div class="lb-trans"><p>有关 SolidRun 的 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台的更多信息，请点击此处访问产品页面。</p>
</div><p>For more information about SolidRun, visit www.solid-run.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>有关 SolidRun 的更多信息，请访问 www.solid-run.com。</p>
</div><p><strong>Click here for the press kit.</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>点击此处获取新闻资料包。</strong></p>
</div><p><strong>About SolidRun</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于 SolidRun</strong></p>
</div><p>SolidRun is a global leading developer of embedded systems and network solutions, focused on a wide range of energy-efficient, powerful, and flexible products. Our innovative compact embedded solutions are based on ARM and x86 architecture and offer a variety of platforms including SOMs (System-on-Module), SBCs (Single Board Computer) and industrial mini-PCs.</p>
<div class="lb-trans"><p>SolidRun 是全球领先的嵌入式系统和网络解决方案开发商，专注于广泛的节能、高效和灵活的产品。我们的创新紧凑型嵌入式解决方案基于 ARM 和 x86 架构，提供多种平台，包括 SOM（系统模块）、SBC（单板计算机）和工业迷你 PC。</p>
</div><p>SolidRun offers a one-stop-shop for developers and OEMs, providing a complete service from hardware customization to software support and even product branding and enclosure design. With a mission to simplify application development while overcoming deployment challenges, SolidRun proudly provides customers faster time-to-market and lower costs.</p>
<div class="lb-trans"><p>SolidRun 为开发人员和 OEM 提供一站式服务，从硬件定制到软件支持，甚至产品品牌和外壳设计。我们的使命是简化应用开发，同时克服部署挑战，SolidRun 自豪地为客户提供更快的市场投放时间和更低的成本。</p>
</div><p>SOURCE SolidRun</p>
<div class="lb-trans"><p>来源：SolidRun</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjUwNDE2Jk5ld3NJdGVtSWQ9TEE2MzM5NiZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNTA0MTYxMTMwUFJfTkVXU19VU1BSX19fX19MQTYzMzk2" alt="" original-src="https://rt.prnewswire.com/rt.gif?NewsItemId=LA63396&amp;Transmission_Id=202504161130PR_NEWS_USPR_____LA63396&amp;DateId=20250416"/></p>

11:30 ET
			
			
				SolidRun Introduces HoneyComb Ryzen V3000 Development Platform, Empowering High-Performance Embedded and Edge Solutions

- SolidRun 推出 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台，基于 AMD Ryzen V3000 模块。  
- 该平台支持-40°C 至 85°C 的极端环境，适用于工业和边缘计算。  
- 具备双 10Gb 以太网和 PCIe Gen4，优化高性能嵌入式系统开发。  

SolidRun 推出 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台，助力高性能嵌入式和边缘解决方案