作者：周源/华尔街见闻iPhone 17 系列备货正受耗材缺货影响而显得压力重大。一种称为低热膨胀系数（Low CTE）玻璃纤维布的材料，当前面临缺货窘境。华尔街见闻从供应链获悉，由于低热膨胀系数玻璃纤维布材料缺货，导致苹果新一代智能手机 iPhone 17 系列备货极为紧张。“库克急得跳脚，天天催迫供应商。” 供应链人士告诉华尔街见闻，“这玩意儿影响很大，对 SoC 芯片、射频封装基板、摄像头模组和电池都是不可缺少的核心元器件材料。”低热膨胀系数玻璃纤维布，在智能手机中的应用主要集中于高精度、高散热要求的核心电子部件，通过匹配芯片与基板的热膨胀特性，减少因温度变化引起的机械应力，从而保障设备稳定性和寿命。智能手机中处理器（CPU/GPU）、内存模块（如 NAND/DDR）及无线通信模组（如 5G 射频模块）需通过半导体封装基板（IC Substrate）与主板连接。芯片（如硅基芯片）的热膨胀系数极低（约 3 ppm/℃），若基板材料（如传统环氧树脂）CTE 过高（&gt;10 ppm/℃），温度变化会导致界面剥离或焊点断裂。低 CTE 玻璃纤维布作为基板的增强材料，需同时兼顾低介电损耗（Low Df）特性，以减少信号传输损失。苹果 A 系列芯片或高通骁龙处理器的封装基板中，低 CTE 玻璃纤维布作为绝缘层与增强层，支撑多层电路结构，确保芯片与 PCB 间的稳定连接。同时，低热膨胀系数玻璃纤维布也被用于射频（RF）封装基板、高密度互连（HDI）电路板（HDI 多层 PCB，其内层通过低 CTE 玻璃纤维布增强的覆铜板，即 CCL）、摄像头模组（柔性电路基板）和电池管理模块（电池封装电路板）。基板（Substrate）与 PCB 是电子系统中分层协作的关键组件，基板聚焦芯片级封装互连，PCB 实现系统级电路整合。总的来说，低热膨胀系数玻璃纤维布是智能手机高性能芯片封装、高频通信模组及精密光学组件的核心材料，其技术壁垒高、替代难度大，已成为 5G/6G 时代电子材料竞争的制高点之一。A 股上市公司中， 宏和科技（603256）明确具备低热膨胀系数玻璃纤维布的生产能力，并已实现产品认证和量产。 宏和科技定位 “替代高端进口产品”，其低热膨胀系数产品具有高技术含量和高附加值，技术达到国际领先水平。在超薄布、极薄布领域，宏和科技是全球产能第一的企业，产品广泛应用于智能手机、服务器、汽车电子及 AI 服务器等高需求领域。宏和科技专注于中高端电子级玻璃纤维布的研发和生产，是全球唯二能批量生产 0.03mm 级极薄布的企业（另一家为日本旭化成），且通过苹果 MFi 认证。苹果 MFi 认证（Made for iPhone/iPad/iPod）是苹果公司为第三方配件厂商设计的授权体系，旨在确保外置配件与苹果设备的兼容性、安全性及用户体验一致性。根据宏和科技招股说明书，该公司生产的高端超薄布、极薄布是苹果 iPhone、iPad、iWatch 等产品中电子级玻璃纤维布的核心供应商，与日本旭化成共同主导该领域供应。该公司的超薄布（≤0.03mm）适配苹果 A 系列芯片封装基板；其低 CTE 玻璃布用于 5G 射频模组与 AI 芯片散热。宏和科技与全球头部覆铜板厂商（如松下电子、台光电子）合作超 10 年（ &amp; 12），这些厂商直接向苹果供应 PCB 基材。宏和科技的 “年产 5040 万米 5G 用高端电子级玻璃纤维布” 项目于 2023 年全面投产，产品逐步获得下游客户认证。另外，港股的建滔集团，对此项材料技术也有相关布局。

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- 苹果 iPhone 17 系列因低热膨胀系数玻璃纤维布缺货备货紧张。  
- 该材料对 SoC 芯片、射频封装基板等核心元器件至关重要。  
- 宏和科技具备生产能力，已实现量产并获得苹果 MFi 认证。  

赛道 Hyper | iPhone 17 系列受困核心材料缺货