赛道 Hyper | 达链核心：胜宏科技 Q1 赚爆

作者：周源/华尔街见闻

2025 年一季度，胜宏科技的市场考试，延续了 2024 年的整体表现，再次得高分，成绩单非常漂亮。

胜宏科技专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（多层板 HDI 为核心）和柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列。

据 Prismark 数据，胜宏科技位列全球 PCB 供应商第 13 名，中国大陆内资 PCB 厂商第 4 名；2024 年年报称，公司在 AI 算力卡、AI Data Center UBB＆交换机的市场份额位居全球第一。

今年 3 月的投资者关系活动记录显示，胜宏科技通过制程优化和设备升级，将 HDI 良率从初期不足 50% 提升至 85%（行业平均 70%），单位成本较竞争对手低 12%。

良率提升直接带动 2025 年一季度净利润环比增长 122%，毛利率提升至 33.37%。

自 2015 年以来，胜宏科技收入和净利润持续保持近 30% 的复合增速，远超全球 PCB 行业平均水平，已成为 PCB 行业领军企业，尤其是在 AI PCB 领域表现突出，完成了 PCB 产业横向一体化布局，实现全品类覆盖。

今年一季度，胜宏科技营业总收入 43.12 亿元，同比激增 80.31%；归母净利润 9.21 亿元，同比暴增 339.22%；扣非净利润 9.24 亿元，同比增幅达 347.20%；2024 年全年营收 107.31 亿元，同比增长 35.3%；归母净利润 11.61 亿元，同比增长 72.96%；扣非净利润 11.41 亿元，同比增长 72.40%。

一季度的业绩不仅刷新了该公司单季盈利纪录，更显著超越行业平均增速——国内 PCB 龙头深南电路同期净利润增速为 45.6%，全球 PCB 行业平均增速约 20%。

从盈利能力看，胜宏科技在今年一季度的毛利率提升至 33.37%（2024 年全年为 25.6%），同比上升 13.89 个百分点；净利率达 21.35%，同比提升 12.58 个百分点，显著高于全球 PCB 行业 10%-15% 的平均水平（数据来源：Prismark《PCB 行业财务分析报告》）。

这一指标的跃升，主要得益于产品结构优化：AI 服务器 PCB 等高毛利产品营收占比从 2024 年的 35% 提升至 60%+，而这类产品的毛利率较传统 PCB 业务高出 20-35 个百分点。

2025 年一季度，经营活动现金净流 4.24 亿元，资产负债率 52.54%，较 2024 年末的 56.1% 下降 3.56 个百分点。

胜宏科技业绩增长的底层逻辑可归结为 “AI 算力 + 技术壁垒” 的双轮驱动。

财报显示，2025 年一季度业绩增长主要得益于全球 AI 算力技术革新及数据中心升级带来的市场机遇。

凭借在高端 PCB（印制电路板）领域的技术积累，胜宏科技成功切入 AI 服务器、高速光模块等高价值量产品供应链。报告期内，高附加值订单规模大幅上升，推动盈利能力显著提升。

据 2024-2025 年公开资料及财报数据，胜宏科技已成为英伟达 GB200 服务器 PCB 的核心供应商。

2025 年，全球 AI 服务器市场规模预计可达 317.9 亿美元（数据来源：IDC）；单台英伟达 GB200 服务器的 PCB 价值量是传统服务器的 5-8 倍，可直接拉动胜宏科技收入增长。

另据 2024 年年报称，胜宏科技持续加大研发投入，重点突破高多层 PCB、高频高速材料等关键技术，其技术优势成为支撑订单增长的核心竞争力。

今年一季度，胜宏科技 AI 服务器 PCB 交付额超 20 亿元，其中英伟达 GB200 配套产品占比超 60%+（数据来源：光大证券、中信建投）。

目前，胜宏科技是全球首批实现 28 层加速卡量产的厂商，其 5 阶/6 阶 HDI 技术可满足英伟达 GB200 NVL72 架构对高多层板的需求。

6 阶 HDI 技术在全球范围内，仅 5 家企业掌握；胜宏科技通过纳米级蚀刻精度和 AI 仿真技术，实现线宽线距微缩至 IC 载板水平；高多层与 HDI 结合技术（如 30+ 层高多层 +6 阶 HDI）满足 PCIe 6.0、1.6T 光模块等前沿标准。

英伟达 GB200 NVL72 架构（液冷机架级扩展系统）对 PCB 提出极高要求。首先是层数提升，从传统服务器的 12-16 层提升至 24-40 层，需满足高速信号传输（112Gbps 以上）及散热需求。

此外，材料也有升级，需采用高频高速材料（如 PTFE 混压板）以降低信号损耗；5 阶/6 阶 HDI（高密度互连）技术成为标配。

2024 年，胜宏科技完成 5 阶/6 阶 HDI 技术突破，成为全球首批实现 28 层加速卡 PCB 量产的厂商。

在高频材料工艺方面，该公司攻克 PTFE 混压板材的良率问题，实现英伟达 GB200 服务器板良率超 85%（行业平均约 70%）；产能匹配方面，惠州基地专设高多层板产线，2025 年一季度高多层板（24-40 层）和 HDI 板占 AI 服务器 PCB 订单大大头。

胜宏科技拥有的下一代技术储备包括，10 阶 30 层 HDI、1.6T 光模块 PCB 已进入客户认证阶段，与英伟达联合开发下一代 AI 服务器板卡。

据横向对比显示，胜宏科技在高端 PCB 领域的技术领先性和盈利能力已形成显著差异化（见下表）。

从全球竞争格局看，胜宏科技是少数能稳定交付 AI 服务器 PCB 的陆资企业，与英伟达、AMD 等头部客户的深度绑定进一步巩固了市场地位。

胜宏科技预告，2025 年二季度净利润环比增长不低于 30%，上半年净利润同比增幅将超过 360%。

凭借 “技术 + 产能 + 客户” 的模式，胜宏科技在 AI 算力浪潮中确立了行业地位。

尽管存在存货周转、技术迭代等风险，但胜宏科技在高端 PCB 领域的稀缺性和订单可见性，仍使其成为当前市场最具确定性的成长标的阵营的一份子。