作者：周源/华尔街见闻在 2025 年英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔公布了其 “四年五个制程节点” 计划的最新进展，这标志着英特尔代工战略进入关键实施阶段。英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调英特尔正在推动其代工战略进入下一阶段。英特尔代工服务也包括成熟节点，目前已在晶圆厂中完成其首个 16nm 生产流片，并且英特尔还在与联华电子合作开发的 12nm 节点吸引客户。但英特尔代工服务最主要的还是实施先进制程攻坚：目前，Intel 18A 制程节点已进入风险试产阶段，缺陷密度持续优化；英特尔计划于 2025 年底实现大规模量产。这个节点采用 Power Via 背面供电技术，晶体管密度较上一代提升 20%，性能提升 10%-15%，主要面向 AI 芯片、高性能计算（HPC）和自动驾驶域控制器等高端市场。作为英特尔代工战略的核心产品，Intel 18A 的量产将直接对标台积电的 2nm（N2）和三星的 SF2 节点。台积电 N2 制程预计于 2025 年下半年进入量产，而三星 SF2 节点计划于 2025 年推出。英特尔凭借 18A 节点的技术优势，已吸引英伟达、博通、智原科技等头部客户开展流片测试，其中英伟达计划基于 18A 制程开发下一代 AI 加速卡。在下一代制程布局上，英特尔宣布 Intel 14A（1.4nm）已启动客户合作，发送了早期 PDK（制程工艺设计工具包），这个工具套件包含一套数据、文档和设计规则，可用于设计和验证处理器设计。据英特尔披露，预计 14A 制程将于 2027 年量产，比台积电 A14 制程（预计 2028 年量产）早一年推向市场。Intel 14A 是继 18A 之后的下一代产品，若一切顺利，14A 将成为业界首个采用高数值孔径 EUV 光刻技术的节点。14A 制程工艺将采用 Power Direct 直接触点供电技术，结合第二代 Ribbon FET 晶体管架构，可实现每瓦性能提升 15%-20%。此外，Intel 14A 还将引入新的 Turbo Cell 技术，允许设计人员在芯片模块内动态优化性能与功耗平衡，目的是进一步提高芯片速度，“包括 CPU 最大频率和 GPU 关键路径”，以强化英特尔在 AI 和 HPC 领域的竞争力。英特尔在一份声明中称，“Turbo Cells 针对目标应用实现功耗、性能和面积之间的平衡。” 英特尔强调，其已有第二台 High NA EUV 设备在 Intel 14A 投入运行。这台设备比第一台设备启动速度快得多。面对台积电 SoIC 和三星 X-Cube 的竞争，英特尔通过 Foveros Direct 3D 堆叠和 EMIB 2.5D 桥接技术构建系统级集成能力。在 Intel Foundry Direct Connect 上，英特尔展示了基于 EMIB-T 技术的超大规模 Chiplet 方案，可集成 4 个计算 Die 和 12 个 HBM5 内存，支持 120mm×120mm 封装尺寸，满足 AI 芯片对高带宽内存的需求。此外，Foveros-R 和 Foveros-B 技术将于 2027 年量产，进一步提升封装灵活性和能效比。在供应链协同方面，英特尔与 Amkor Technology 达成合作，将 Amkor 的封装产能纳入代工生态，为客户提供更多封装技术选择。这种 “制程 + 封装” 的协同模式，形成了英特尔为客户提供从芯片设计到系统集成的全链条服务能力：比如为英伟达定制的 AI 芯片可通过 Foveros Direct 实现 3D 堆叠，提升计算密度 30%+。通过全球多元化制造网络，是英特尔应对供应链风险的策略；英特尔俄勒冈州晶圆厂已启动 Intel 18A 量产，亚利桑那州 Fab 52 工厂完成流片，计划于 2025 年底进入量产爬坡阶段。英特尔与联电（UMC）合作开发的 12nm 节点预计 2026 年完成验证，2027 年量产，主要服务于物联网和汽车电子市场。在资本投入方面，英特尔过去四年累计投入 900 亿美元，其中 370 亿美元用于晶圆厂设备，亚利桑那州和以色列晶圆厂的 EUV 产能分别增长 100% 和 50%。这种激进的产能扩张策略，使其车规级存储封装产能在 2025 年提升 50%，月产能突破 1500 万颗。英特尔代工加速联盟（Intel Foundry Accelerator Alliance）新增了芯粒联盟和价值链联盟两大项目。其中，芯粒联盟聚焦于定义可互用、安全的芯粒标准，支持客户基于 Chiplet 技术开发异构集成产品，比如将基于 Intel 18A 的计算 Die 与 HBM 高带宽内存，通过 UCIe 接口互联。价值链联盟则整合 IP、EDA 和设计服务资源，为客户提供从工艺设计到量产的一站式解决方案，Synopsys、Cadence 等合作伙伴已为 Intel 18A 提供 EDA 工具和参考流程。在客户拓展方面，英特尔与联发科合作的 16nm 产品已进入晶圆厂生产，与微软、高通等企业在 AI 芯片和自动驾驶域控制器领域展开深度合作。这种生态协同模式，使英特尔在 2024 年车规级存储收入占比提升至 12%，并计划 2025 年进一步突破至 15%。当前全球晶圆代工市场呈 “台积电主导、三星追赶、英特尔突围” 格局。据 TrendForce 调研数据，台积电以 67% 的份额稳居第一，三星以 10% 位居第二，而英特尔仅占 1%。在 AI 芯片代工领域，台积电占据 68% 的份额，英特尔仅占 5%。为打破这一格局，英特尔采取 “技术差异化 + 生态捆绑” 策略。在制程层面，Intel 18A 通过 PowerVia 技术降低电阻损耗，较台积电 N2 节点功耗优化 10%；封装环节，Foveros Direct 的 3D 堆叠技术可实现更高的集成密度，比如将 CPU、GPU 和 HBM 内存集成于单一封装体内，较传统 2D 设计面积缩小 40%。目前，英特尔代工战略仍面临三大核心挑战。首先是技术验证风险，Intel 18A 的良率提升和客户认证进度可能不及预期；台积电 N2 节点良率已达 80%，而英特尔 18A 目前仍处于风险试产阶段。其次，生态壁垒，台积电通过 “CoWoS+ 封装 + 3nm 制程” 组合，锁定英伟达、AMD 等大客户，英特尔需在 AI 芯片领域突破客户信任壁垒。最后还是财务压力，英特尔代工业务 2024 年亏损 134 亿美元，若 18A 量产不及预期，可能导致现金流进一步恶化。英特尔在 2025 年代工大会上展现的技术突破与生态布局，标志着其正以 “制程 + 封装 + 制造 + 生态” 四维战略重构行业格局。尽管面临台积电的垄断压力和内部财务挑战，但英特尔通过 18A 量产、14A 技术储备和全球产能扩张，在 AI 芯片和车规级存储领域，逐步建立差异化优势。若能在客户认证和良率提升上持续突破，英特尔有望在 2030 年前实现 “全球第二大代工厂” 的目标，为半导体行业带来新的竞争变量。

英特尔

台积电

14A 剑指台积电，以生态布局重构行业格局。

- 英特尔在代工大会上公布 “四年五个制程节点” 计划进展。  
- 18A 制程节点已进入风险试产，计划于 2025 年底量产。  
- 英特尔面临技术验证、生态壁垒和财务压力等挑战。  

英特尔代工战略提速：18A 量产倒计时