Counterpoint：需求强劲 台积电 3nm 制程成为其史上最快达成全面利用的技术节点

智通财经 APP 获悉，5 月 15 日 Counterpoint 发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电 (TSM.US) 在经历 2022 年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据 Counterpoint 的数据显示，3nm 制程凭借 Apple A17 Pro/A18 Pro 芯片、x86 PC 处理器及其他应用处理器芯片 (AP SoC) 的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。

至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU 的引入，加上 Google TPU v7、AWS Trainium 3 等专用 AI 芯片的相继问世，在 AI 与高性能计算 (HPC) 应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。

相比之下，智能手机市场已有制程 (比如 7/6nm 和 5/4nm) 的初期产能增长较为缓慢。7/6nm 制程虽在 2020 年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓;而 5/4nm 制程在 2023 年年中再次增长，并在 NVIDIA H100、B100、B200 及 GB200 等 AI 加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这些 AI 算力芯片的需求激增不仅加速了 AI 数据中心建设，更带动 5/4nm 制程整体产能显著提升。

就 2nm 制程发展前景而言，我们认为该制程有望在量产后第四个季度达成产能满载，刷新历代先进制程商业化纪录。这一预测来自智能手机与 AI 应用的双重需求，这也与台积电 2025 年 Q1 财报电话会议中的战略判断相呼应："得益于智能手机与高性能计算 (HPC) 应用的巨大需求，我们希望在头两年内 2nm 技术的流片数量将超越 3nm 和 5/4nm 的同期水平。"

除了 Apple 以外，2nm 技术潜在客户包括 Qualcomm、Media Tek、Intel 还有 AMD 等关键厂商。广泛的客户群体有望保持 2nm 制程的高产能利用率。

为了满足美国消费者日益增长的需求，与此同时减轻地缘政治风险，台积电向亚利桑那州工厂投资了 1650 亿美元，该工厂的制程技术不仅将涵盖 4nm 和 3nm，还将包括 2nm 和更先进的制程。

尽管核心研发与制程开发都在中国台湾省，但向美国的产业扩张最终可能占据台积电 2nm 及以下制程产能的 30%。这种双重布局战略既增强了台积电的地缘政治韧性，又保证产能跟上客户需求 (特别是在 AI 和高性能计算领域)，同时还能确保公司在 2030 年及以后持续保持最先进制程的高利用率。