赫氏公司将在印第安纳波利斯举行的 SAMPE 会议上展示其创新成果

赫氏公司将在印第安纳波利斯的 SAMPE 会议上展示创新 赫氏公司将于 5 月 19 日至 22 日在印第安纳州印第安纳波利斯参加 SAMPE 2025 会议。在此次活动中，赫氏将展示其在复合材料方面的最新创新，包括 HexPly® 预浸料、HexTow® 碳纤维和 HexWeb® 蜂窝核心材料。此外，赫氏及行业专家将就先进轻量材料解决方案进行技术讲座，内容包括 “自行车的复合材料设计、制造和标准” 以及 “赫氏 HexWeb® HRH-10 芳纶纤维/酚醛树脂蜂窝核心的材料鉴定测试”