苹果的竞争对手小米计划在 2031 年前投资超过 69 亿美元用于芯片设计，以增强在美国制裁背景下的半导体独立性
小米集团计划在未来十年内投资超过 69 亿美元用于芯片设计，创始人雷军宣布了这一消息。此项投资旨在增强半导体的独立性，以应对美国对中国科技公司的日益制裁。小米已经在其移动芯片 XringO1 的开发上投资了 135 亿元，并在其芯片部门雇佣了超过 2500 名员工。目前，小米在全球智能手机市场份额中排名第三，仅次于苹果和三星。截至周一，小米的股价上涨了 0.98%，达到 51.50 港元，年初至今上涨了 51.47%
中国智能手机巨头 小米集团（Xiaomi Corp.）计划在 2021 年起的至少 10 年内投资至少 500 亿元人民币（69.3 亿美元）用于芯片设计，创始人雷军周一在中国社交媒体平台微博上宣布。
发生了什么：据雷军透露，苹果公司（Apple Inc.）的竞争对手已经投资了 135 亿元人民币开发其先进的移动芯片 XringO1，路透社报道。该公司的芯片设计部门目前雇佣了超过 2500 人，凸显了小米对半导体自给自足的承诺。
这一重大投资是在美国对中国科技公司加大半导体制裁的背景下进行的。台湾积体电路制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）最近在其 2024 年年报中披露，确保完全遵守美国芯片技术禁令变得越来越具有挑战性。
为什么这很重要：TSM 表示，生产用于小米设备的 高通公司（Qualcomm Inc.）和 联发科技（MediaTek）芯片的业务伙伴越来越多地违反半导体制裁，以获取先进技术。
根据最近 Counterpoint Research 的数据，小米目前在全球智能手机市场份额中排名第三，位于苹果和 三星电子有限公司（Samsung Electronics Co. Ltd）之后。
价格动态：截至周一上午 11:59，小米集团的股票在香港交易所的交易价格为 51.50 港元（6.58 美元），当天上涨了 0.98%。截至目前，该股票已上涨 51.47%。
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