高通重返 CPU 战场 推出定制芯片直连英伟达 GPU

智通财经
2025.05.19 12:26
portai
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高通宣布重返 CPU 市场,推出专为数据中心设计的定制化 CPU,深度对接英伟达的 AI 芯片。新 CPU 将采用英伟达 NVLink Fusion 技术,实现与 GPU 的高速互联,优化 AI 工作负载下的芯片间通信效率。此举为英伟达提供新的硬件合作伙伴,可能重塑 CPU 与 GPU 的组合模式。同时,高通与沙特 Humain 公司签署合作协议,共同建设数据中心,聚焦特定区域和垂直领域。

智通财经 APP 获悉,芯片巨头高通 (QCOM.US) 宣布将重返数据中心中央处理器 (CPU) 赛道,推出专为数据中心设计的定制化 CPU,以深度对接英伟达 (NVDA.US) 人工智能 (AI) 芯片。这一战略动作标志着高通在移动端芯片优势基础上,向云端算力市场发起新一轮冲击。

据披露,高通全新 CPU 将采用英伟达 NVLink Fusion 技术,实现与英伟达 GPU 的直接高速互联。高通技术公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 表示:“通过将我们的定制处理器接入英伟达机架级系统架构,我们正在把高效能、低功耗计算的愿景延伸到数据中心领域。” 这一技术整合将显著优化 AI 工作负载下的芯片间通信效率,解决传统架构中 CPU 与 GPU 协同计算的瓶颈问题。

长期以来,英伟达 GPU 在数据中心主要与英特尔 (INTC.US)、AMD(AMD.US) 的 CPU 搭配使用。而随着英伟达去年推出基于 Arm 架构的 “Grace” CPU 并进军 CPU 市场,数据中心算力生态竞争日趋激烈。高通此次入局,不仅为英伟达提供了新的硬件合作伙伴选择,更可能重塑 “CPU+GPU” 的算力组合模式。

值得关注的是,高通近期与沙特人工智能公司 Humain 签署合作协议,共同建设数据中心。这一合作既为高通新 CPU 提供了早期应用场景,也暗示其市场策略或聚焦特定区域和垂直领域,避开与英特尔、AMD 的正面交锋。