<p><em>SiXG301 和 SiXG302，Silicon Labs 在 22 纳米工艺节点下推出的首个无线 SoC 系列，带来了计算、能效、集成和安全性的突破</em></p>
<p>, /PRNewswire/ -- Silicon Labs，低功耗无线解决方案的领先创新者，今天宣布其系列 3 产品组合的首个产品，推出了两款基于先进 22 纳米 (nm) 工艺节点的新无线 SoC 系列：SiXG301 和 SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成、安全性和能效方面实现了显著飞跃，满足了线供电和电池供电的 IoT 设备日益增长的需求。</p>
<p>随着智能设备变得越来越复杂和紧凑，对强大、安全和高度集成的无线解决方案的需求从未如此迫切。新的系列 3 SoC 实现了这一承诺，具备先进的处理能力、灵活的内存选项、一流的安全性和简化的外部组件集成。Silicon Labs 的系列 1、系列 2 和系列 3 平台将在市场上继续相辅相成，满足各种 IoT 应用的需求。</p>
<p>新的系列 3 SoC 系列包括：</p>
<ul>
<li><strong>SiXG301：针对线供电应用进行优化</strong></li>
</ul>
<p>SiXG301 专为线供电智能设备而设计，集成了 LED 前驱动器，提供了先进 LED 智能照明和智能家居产品的理想解决方案，支持 Bluetooth、Zigbee 和 Thread，并支持 Matter。SiXG301 配备了 4 MB 的高 Flash 和 512 kB 的 RAM，帮助客户设计未来-proof，因为对 Matter 和其他更高要求的 IoT 应用的需求持续增长。该 SoC 使 Zigbee、Bluetooth 和 Matter 在 Thread 网络上同时并发运行，从而简化了制造 SKU，降低了成本，为额外设备集成节省了电路板空间，并提高了消费者的可用性。SiXG301 已经在部分客户中投入生产，预计将在 2025 年第三季度普遍上市。</p>
<ul>
<li><strong>SiXG302：为电池供电效率而设计</strong></li>
</ul>
<p>将系列 3 扩展到电池供电应用的 SiXG302 将在不牺牲性能的情况下提供突破性的能效。SiXG302 采用 Silicon Labs 的先进电源架构，设计为仅使用 15 µA/MHz 的活动电流，比同类竞争设备低 30%。这使其非常适合用于 Matter 和 Bluetooth 应用的电池供电无线传感器和执行器。SiXG302 计划于 2026 年进行客户采样。</p>
<p>&#34;智能设备变得越来越复杂，设计师面临着在更小的空间内集成更多功能的挑战，同时保持能效，&#34; Silicon Labs 产品线高级副总裁 Ross Sabolcik 说。&#34;通过 SiXG301 和即将推出的 SiXG302 系列，我们提供灵活、高度集成的解决方案，使下一代 IoT 设备能够无论是插电还是电池供电。&#34;</p>
<p>SiXG301 和 SiXG302 系列最初将包括用于多协议的 &#34;M&#34; 设备 SiMG301 和 SiMG302，以及针对 Bluetooth LE 通信优化的 &#34;B&#34; 设备 SiBG301 和 SiBG302。</p>
<p>通过为所有系列 3 设备利用 22 纳米工艺节点，Silicon Labs 正在满足对更强大和高效的远端设备在各种 IoT 应用中日益增长的需求——从智能城市和工业自动化到医疗保健、智能家居等。这些新的 SoC 为设备制造商提供了一个可扩展、安全的平台，以创造下一波创新的高性能 IoT 产品。</p>
<p>在 Works With 2025 上了解更多关于系列 3 平台的信息</p>
<p>要了解更多关于系列 3 平台及其如何推动无线连接的信息，请访问：</p>
<ul>
<li>了解更多关于系列 3 无线平台</li>
<li>了解更多关于 SiMG301</li>
<li>了解更多关于 SiBG301</li>
</ul>
<p>此外，Silicon Labs 将在 2025 年 Works With 会议系列中重点介绍 SiXG301 及其行业领先的创新产品。该全球活动汇集了行业专家，探讨塑造行业的最佳实践、新兴技术和变革趋势。会议将在多个国际地点举行，并提供虚拟版以便更广泛的可及性：</p>
<ul>
<li>Works With 峰会：10 月 1-2 日在德克萨斯州奥斯汀</li>
<li>Works With 深圳：10 月 23 日</li>
<li>Works With 班加罗尔：10 月 30 日</li>
<li>Works With 虚拟版：11 月 19-20 日</li>
</ul>
<p>今天了解更多关于 Works With 的信息。</p>
<p>关于 Silicon Labs Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 是低功耗无线连接的领先创新者，构建连接设备并改善生活的嵌入式技术。将尖端技术融入世界上集成度最高的 SoC，Silicon Labs 为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。Silicon Labs 总部位于德克萨斯州奥斯汀，在 16 个国家开展业务，是智能家居、工业 IoT 和智能城市市场创新解决方案的可信合作伙伴。了解更多信息请访问 www.silabs.com。</p>
<p>来源：Silicon Labs</p>

芯科实验室

<p>芯科实验室推出了首款系列 3 无线系统级芯片（SoC），SiXG301 和 SiXG302，基于 22 纳米工艺节点。SiXG301 针对有线供电应用，具备智能设备的先进功能，而 SiXG302 则专注于电池供电设备的能效。这两款 SoC 提升了物联网应用的计算能力、集成度和安全性。SiXG301 预计将在 2025 年第三季度正式上市，SiXG302 将在 2026 年开始样品供应。芯科实验室将在 2025 年 Works With 会议系列上展示这些创新</p>

<p><em>SiXG301 and SiXG302, Silicon Labs' first wireless SoC families at the 22 nm process node, deliver breakthroughs in compute, power efficiency, integration and security</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>SiXG301 和 SiXG302，Silicon Labs 在 22 纳米工艺节点下推出的首个无线 SoC 系列，带来了计算、能效、集成和安全性的突破</em></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- Silicon Labs, the leading innovator in low-power wireless solutions, today announced the first products of its Series 3 portfolio with the introduction of two new wireless SoC families built at the advanced 22 nanometer (nm) process node: the SiXG301 and SiXG302. These highly integrated solutions represent a significant leap forward in compute power, integration, security, and energy efficiency, addressing the growing demands of both line-powered and battery-powered IoT devices.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- Silicon Labs，低功耗无线解决方案的领先创新者，今天宣布其系列 3 产品组合的首个产品，推出了两款基于先进 22 纳米 (nm) 工艺节点的新无线 SoC 系列：SiXG301 和 SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成、安全性和能效方面实现了显著飞跃，满足了线供电和电池供电的 IoT 设备日益增长的需求。</p>
</div><p>As smart devices grow more sophisticated and compact, the need for powerful, secure, and highly integrated wireless solutions has never been greater. The new Series 3 SoCs deliver on this promise with advanced processing capabilities, flexible memory options, best-in-class security, and streamlined external component integration. Silicon Labs' Series 1, Series 2, and Series 3 platforms will continue to complement one another in the market and address the full breadth of IoT applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>随着智能设备变得越来越复杂和紧凑，对强大、安全和高度集成的无线解决方案的需求从未如此迫切。新的系列 3 SoC 实现了这一承诺，具备先进的处理能力、灵活的内存选项、一流的安全性和简化的外部组件集成。Silicon Labs 的系列 1、系列 2 和系列 3 平台将在市场上继续相辅相成，满足各种 IoT 应用的需求。</p>
</div><p>The new Series 3 families of SoCs include:</p>
<div class="lb-trans"><p>新的系列 3 SoC 系列包括：</p>
</div><ul>
<li><strong>SiXG301: Optimized for Line-Powered Applications</strong></li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li><strong>SiXG301：针对线供电应用进行优化</strong></li>
</ul>
</div><p>Purpose-built for line-powered smart devices, the SiXG301 includes an integrated LED pre-driver and offers an ideal solution for advanced LED smart lighting and smart home products, supporting Bluetooth, Zigbee, and Thread with support for Matter. Built with high Flash and RAM overhead of 4 MB and 512 kB, respectively, the SiXG301 helps future-proof customer designs as the requirements for Matter and other more demanding IoT applications continue to grow. This SoC enables concurrent multi-protocol operation for Zigbee, Bluetooth and Matter over Thread networks at the same time, which helps simplify manufacturing SKUs, reduce costs, save board space for additional device integrations, and improve consumer usability. Already in production with select customers, the SiXG301 is slated for general availability in Q3 2025.</p>
<ul>
<li><strong>SiXG302: Designed for Battery-Powered Efficiency</strong></li>
</ul>
<div class="lb-trans"><p>SiXG301 专为线供电智能设备而设计，集成了 LED 前驱动器，提供了先进 LED 智能照明和智能家居产品的理想解决方案，支持 Bluetooth、Zigbee 和 Thread，并支持 Matter。SiXG301 配备了 4 MB 的高 Flash 和 512 kB 的 RAM，帮助客户设计未来-proof，因为对 Matter 和其他更高要求的 IoT 应用的需求持续增长。该 SoC 使 Zigbee、Bluetooth 和 Matter 在 Thread 网络上同时并发运行，从而简化了制造 SKU，降低了成本，为额外设备集成节省了电路板空间，并提高了消费者的可用性。SiXG301 已经在部分客户中投入生产，预计将在 2025 年第三季度普遍上市。</p>
<ul>
<li><strong>SiXG302：为电池供电效率而设计</strong></li>
</ul>
</div><p>Expanding Series 3 to battery-powered applications, the upcoming SiXG302 will deliver groundbreaking energy efficiency without sacrificing performance. Featuring Silicon Labs' advanced power architecture, the SiXG302 is designed to use only 15 µA/MHz active current, 30% lower than competitive devices in its class. This makes it ideal for battery-powered wireless sensors and actuators for both Matter and Bluetooth applications. The SiXG302 is planned for customer sampling in 2026.</p>
<div class="lb-trans"><p>将系列 3 扩展到电池供电应用的 SiXG302 将在不牺牲性能的情况下提供突破性的能效。SiXG302 采用 Silicon Labs 的先进电源架构，设计为仅使用 15 µA/MHz 的活动电流，比同类竞争设备低 30%。这使其非常适合用于 Matter 和 Bluetooth 应用的电池供电无线传感器和执行器。SiXG302 计划于 2026 年进行客户采样。</p>
</div><p>&#34;Smart devices are becoming more complex, and designers are challenged to pack greater functionality into smaller spaces while maintaining energy efficiency,&#34; said Ross Sabolcik, Senior Vice President of Product Lines at Silicon Labs. &#34;With the SiXG301 and upcoming SiXG302 families, we're delivering flexible, highly integrated solutions that enable next-generation IoT devices—whether they're plugged in or running on battery power.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;智能设备变得越来越复杂，设计师面临着在更小的空间内集成更多功能的挑战，同时保持能效，&#34; Silicon Labs 产品线高级副总裁 Ross Sabolcik 说。&#34;通过 SiXG301 和即将推出的 SiXG302 系列，我们提供灵活、高度集成的解决方案，使下一代 IoT 设备能够无论是插电还是电池供电。&#34;</p>
</div><p>The SiXG301 and SiXG302 families will initially include &#34;M&#34; devices for multiprotocol, the SiMG301 and SiMG302, and &#34;B&#34; devices optimized for Bluetooth LE communications, the SiBG301 and SiBG302.</p>
<div class="lb-trans"><p>SiXG301 和 SiXG302 系列最初将包括用于多协议的 &#34;M&#34; 设备 SiMG301 和 SiMG302，以及针对 Bluetooth LE 通信优化的 &#34;B&#34; 设备 SiBG301 和 SiBG302。</p>
</div><p>By leveraging the 22 nm process node for all Series 3 devices, Silicon Labs is addressing the growing demand for more powerful and efficient far-edge devices across a wide range of IoT applications—from smart cities and industrial automation to healthcare, smart homes, and beyond. These new SoCs offer device makers a scalable, secure platform to create the next wave of innovative, high-performance IoT products.</p>
<div class="lb-trans"><p>通过为所有系列 3 设备利用 22 纳米工艺节点，Silicon Labs 正在满足对更强大和高效的远端设备在各种 IoT 应用中日益增长的需求——从智能城市和工业自动化到医疗保健、智能家居等。这些新的 SoC 为设备制造商提供了一个可扩展、安全的平台，以创造下一波创新的高性能 IoT 产品。</p>
</div><p>Learn More About the Series 3 Platform at Works With 2025</p>
<div class="lb-trans"><p>在 Works With 2025 上了解更多关于系列 3 平台的信息</p>
</div><p>To learn more about the Series 3 platform and how it is advancing wireless connectivity, visit:</p>
<div class="lb-trans"><p>要了解更多关于系列 3 平台及其如何推动无线连接的信息，请访问：</p>
</div><ul>
<li>Learn more about Series 3 Wireless Platform</li>
<li>Learn more about SiMG301</li>
<li>Learn more about SiBG301</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>了解更多关于系列 3 无线平台</li>
<li>了解更多关于 SiMG301</li>
<li>了解更多关于 SiBG301</li>
</ul>
</div><p>Additionally, Silicon Labs will highlight the SiXG301 along with its portfolio of industry-leading innovations during the 2025 Works With conference series. This global event brings together industry experts to explore the best practices, emerging technologies, and transformative trends shaping the industry. The conference will be hosted across multiple international locations, with a virtual edition available for broader accessibility:</p>
<div class="lb-trans"><p>此外，Silicon Labs 将在 2025 年 Works With 会议系列中重点介绍 SiXG301 及其行业领先的创新产品。该全球活动汇集了行业专家，探讨塑造行业的最佳实践、新兴技术和变革趋势。会议将在多个国际地点举行，并提供虚拟版以便更广泛的可及性：</p>
</div><ul>
<li>Works With Summit: October 1-2 in Austin, TX</li>
<li>Works With Shenzhen: October 23</li>
<li>Works With Bangalore: October 30</li>
<li>Works With Virtual: November 19-20</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>Works With 峰会：10 月 1-2 日在德克萨斯州奥斯汀</li>
<li>Works With 深圳：10 月 23 日</li>
<li>Works With 班加罗尔：10 月 30 日</li>
<li>Works With 虚拟版：11 月 19-20 日</li>
</ul>
</div><p>Learn more about Works With today.</p>
<div class="lb-trans"><p>今天了解更多关于 Works With 的信息。</p>
</div><p>About Silicon LabsSilicon Labs (NASDAQ: SLAB) is the leading innovator in low-power wireless connectivity, building embedded technology that connects devices and improves lives. Merging cutting-edge technology into the world's most highly integrated SoCs, Silicon Labs provides device makers with the solutions, support, and ecosystems needed to create advanced edge connectivity applications. Headquartered inAustin, Texas, Silicon Labs has operations in over 16 countries and is the trusted partner for innovative solutions in the smart home, industrial IoT, and smart cities markets. Learn more atwww.silabs.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>关于 Silicon Labs Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 是低功耗无线连接的领先创新者，构建连接设备并改善生活的嵌入式技术。将尖端技术融入世界上集成度最高的 SoC，Silicon Labs 为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。Silicon Labs 总部位于德克萨斯州奥斯汀，在 16 个国家开展业务，是智能家居、工业 IoT 和智能城市市场创新解决方案的可信合作伙伴。了解更多信息请访问 www.silabs.com。</p>
</div><p>SOURCE Silicon Labs</p>
<div class="lb-trans"><p>来源：Silicon Labs</p>
</div>

芯科实验室发布首款第三代 SoC，推动下一波物联网创新 | SLAB 股票新闻