雷军：小米玄戒研发投入行业前三，立项目标 “最新工艺”“旗舰级别”“第一梯队”

今晚 7 点，小米将举行战略新品发布会，玄戒 O1 芯片备受关注。

这次重磅新品特别多：手机 SoC 芯片小米玄戒 O1、小米 15SPro、小米平板 7 Ultra；而 YU7 预计将于 7 月正式上市，具体售价和预订信息将不会在此次活动中公布。

值得注意是，22 日，雷军发布微博透露，研发玄戒 O1 芯片的过程 “还是非常艰难”。四年多时间，截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入已超过 135 亿人民币。目前，研发团队已超过 2500 人，今年预计研发投入将超过 60 亿元。

雷军在此前的博文中表示，玄戒立项之初就提出了很高的目标：“最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。”

同时，小米制定了长期持续投资计划：

“至少投资十年，至少投资 500 亿，稳打稳扎，步步为营。”

他表示，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。针对外界对于澎湃 SoC 后续的疑问，雷军强调：

“那不是我们的 ‘黑历史’，那是我们的来时路。”

小米高管回应玄戒 O1 芯片质疑：小米做芯片是认真的，但凡有欺诈能活到今天？

值得注意的是，22 日，小米产业投资部合伙人潘九堂发微博回应网上有关小米玄戒 O1 芯片的质疑称，“一些自媒体/水军的阴谋论/反智言论能把人气死”。

他表示：

“过去四年多，几千人玄戒的一举一动，对于产业链上下游/合作伙伴和友商们（都是千亿巨头）和政府都是透明的，但凡有欺诈/作恶，能活到今天？小米对自媒体胡说八道都没办法，能堵住这些巨头们？小米做芯片是认真的，恳请支持。”

此前，社交平台上有质疑声称，玄戒 O1 是 “高通套壳”“半吊子自研”。