
高盛、德银点评小米发布会:玄戒芯片开启公司 “硬科技十年路”,YU7 或成爆款 SUV

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高盛表示,小米成为全球第四家拥有自研 3nm 工艺 SoC 的公司,标志着小米在未来十年突破核心技术的新起点;德银认为,YU7 直击高端电动车市场核心竞争区间,预计 2025 年全年交付量预计达到 10 万台,小米汽车业务有望成为 2025 年重要的收入和利润增长点。
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