台积电将在德国慕尼黑设立一个欧洲芯片设计中心
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全球最大的代工芯片制造商台积电将在德国慕尼黑建立一个芯片设计中心，计划于 2025 年第三季度开业。该中心旨在帮助欧洲客户开发高密度、高性能和节能的芯片，重点关注汽车、工业、人工智能和物联网应用。此外，台积电还与英飞凌、恩智浦和罗伯特·博世合作，在德累斯顿建设一家微芯片制造厂，名为欧洲半导体制造公司（ESMC）
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