<p>凸版印刷株式会社在 2025 年 JPCA 展会上展示先进的半导体解决方案</p>
<p>凸版印刷株式会社（TOPPAN Inc.），作为凸版控股株式会社（TOPPAN Holdings Inc.）的子公司，将于 6 月 4 日至 6 日在东京 Big Sight 参加 2025 年 JPCA 展会。此次活动将重点展示电子电路领域的尖端技术，凸版印刷将展示其在半导体封装方面的最新进展。其展示的重点将是 FC-BGA 基板，这些基板提升了 LSI 芯片的速度和功能，对于生成式人工智能和通信设备至关重要。此外，凸版印刷还将展示下一代半导体封装技术，强调使用玻璃和有机材料的创新，以支持更高的集成度和传输能力。这些努力彰显了凸版印刷推动电子行业发展的承诺。</p>

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<p>大判印刷株式会社（Toppan Inc.），作为大判控股株式会社（TOPPAN Holdings Inc.）的子公司，将于 2025 年 6 月 4 日至 6 日在东京国际展示场（Tokyo Big Sight）参加 JPCA 展。此次活动将展示先进的半导体解决方案，包括增强生成式人工智能和通信设备 LSI 芯片性能的 FC-BGA 基板。大判还将展示使用玻璃和有机材料的下一代封装技术，强调其在电子行业创新方面的承诺</p>

<p>Toppan Inc. Showcases Advanced Semiconductor Solutions at JPCA Show 2025</p>
<div class="lb-trans"><p>凸版印刷株式会社在 2025 年 JPCA 展会上展示先进的半导体解决方案</p>
</div><p>TOPPAN Inc., a subsidiary of TOPPAN Holdings Inc., is set to participate in JPCA Show 2025 at Tokyo Big Sight from June 4 to 6. The event will highlight cutting-edge technologies in the electronic circuit sector, and TOPPAN will showcase its latest advancements in semiconductor packaging. At the forefront of their presentation will be FC-BGA substrates, which enhance speed and functionality for LSI chips, crucial for generative AI and communication devices. Additionally, TOPPAN will display next-generation semiconductor packaging technologies, emphasizing innovations using glass and organic materials to support higher integration and transmission capabilities. These efforts underline TOPPAN's commitment to advancing the electronics industry.</p>
<div class="lb-trans"><p>凸版印刷株式会社（TOPPAN Inc.），作为凸版控股株式会社（TOPPAN Holdings Inc.）的子公司，将于 6 月 4 日至 6 日在东京 Big Sight 参加 2025 年 JPCA 展会。此次活动将重点展示电子电路领域的尖端技术，凸版印刷将展示其在半导体封装方面的最新进展。其展示的重点将是 FC-BGA 基板，这些基板提升了 LSI 芯片的速度和功能，对于生成式人工智能和通信设备至关重要。此外，凸版印刷还将展示下一代半导体封装技术，强调使用玻璃和有机材料的创新，以支持更高的集成度和传输能力。这些努力彰显了凸版印刷推动电子行业发展的承诺。</p>
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凸版印刷株式会社在 2025 年 JPCA 展会上展示其先进的半导体解决方案