欧洲芯片，不死心

2022 年，欧盟推出《欧洲芯片法案》（EU Chips Act），提出到 2030 年将欧洲在全球半导体制造市场的份额从当前的不足 10% 提升至 20%。这是一个雄心勃勃的目标，象征着欧洲希望在数字经济和技术主权方面摆脱对亚洲与美国的过度依赖。

当时欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩还表示，欧洲约占全球芯片产量的 10%，实现市场份额的翻倍并不算是遥不可及的事情。

然而，时间过去近三年，围绕该法案的争议和批评也愈发明显。项目推进迟缓、生态薄弱、战略目标不切实际等问题，引发了多家欧洲主流媒体的质疑。

但与此同时，欧洲并没有停下脚步。在先进设备、功率器件、RISC-V 架构以及吸引国际巨头方面，欧洲半导体产业仍在努力构筑自己的价值链与战略纵深。

欧洲芯片法案的现实困境

其实在法案提出的 2022 年，就有不少人认为 20% 的目标过于不切实际了。

他们表示，这并不是欧盟委员会缺乏雄心的问题，而是委员会似乎未能理解这项任务的规模。早在 2020 年和 2021 年，市场分析师就已经评估出，从价值上来看，欧洲仅购买了全球约 8.5% 的半导体，并且长期存在显著的半导体贸易逆差。

而政客们如今出于战略原因所重视的、基于 300 毫米晶圆的先进芯片制造，大多已经外包到海外。实际上，据当时的市场分析机构 IC Insights 指出，早在 2014 年，欧洲在 300 毫米晶圆芯片制造领域的 “拥有权” 已降至 2%，而 “实际生产所在地” 更是低于 1%。

换句话说，如果欧洲想重返芯片制造业，几乎必须从零开始。这将是一项超过一千亿欧元的工程，而且成功并无保障，因为其他地区已经在逻辑芯片和存储芯片的既有能力基础上投入了类似甚至更高的资金。

那么这三年的实际情况又如何呢？

尽管法案设定了鼓舞人心的目标，但在具体实施层面，多数投资项目落地缓慢，甚至部分计划流于纸面。例如英特尔宣布在德国马格德堡建立先进晶圆厂，总投资超过 300 亿欧元。最初计划于 2023 年动工，然而受制于能源价格上涨、供应链不确定性和补贴谈判等多重因素，工程一再推迟。即使欧盟和德国政府最终达成了补贴协议，该项目最快也要到 2030 年左右才能见到量产成效。

类似的情况还出现在意大利、法国和波兰。许多计划中的工厂仍处于规划或初期建设阶段，与全球同行在 “落地—投产—扩产” 的节奏上形成明显差距。

欧盟委员会表示，审计院已知共有 29 项潜在或正在进行的生产能力投资。其中包括 13 个 “新型设施” 项目，其中 4 个已获批准，9 个正在规划中，其中也包括英特尔尚未开工的马格德堡工厂。这 13 个项目占据已知投资的最大份额：其中 260 亿欧元来自国家援助，600 亿欧元来自制造商自身。

这也就是说，如果没有 300 亿欧元的英特尔工厂，就有超过三分之一的投资无法实现，而剩余的最大项目之一是台积电参与的，位于德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），其投资额为 100 亿欧元。

而根据 SIA 和 BCG 的数据，即使算上 300 亿欧元的英特尔投资，欧洲的前景依然黯淡。到 2032 年，欧盟的投资额将达到 1470 亿欧元，而全球投资总额则达到 2.16 万亿欧元。这也意味着，要实现 20% 的目标，就需要投入更多资金。欧盟审计院成员安妮米·图尔特布姆在新闻发布会上总结道，《欧盟芯片法案》的承诺 “与现实严重脱节”。

正式的批评也层出不穷。例如，欧盟委员会几乎无法监督这些投资，因为大部分资金来自成员国。《欧盟芯片法案》放宽了资助规则，允许各国向单个公司投入巨额资金。欧盟委员会分配的资金约为 45 亿欧元，仅占资金总额的 10% 左右。

不仅如此，欧盟委员会批准资金申请，但没有后续监督机制。此外，欧盟委员会不寻求其他欧盟基金的进一步资助，包括欧洲结构与投资基金（ESI 基金）、欧洲战略投资基金（EFSI）以及复苏与韧性基金（RRF）项目的资金。欧洲投资银行（EIB）的投资也不属于欧盟资金的追踪范围。

有媒体指出，欧洲芯片产业长期集中于模拟芯片、车规器件和高压功率器件等 “非先进制程” 领域，虽然具备盈利能力，但缺乏对先进工艺（如 5nm 以下）的深度掌握。更重要的是，EDA 工具、封装技术、IP 授权、操作系统等 “软性支撑” 环节在欧洲尚未形成闭环生态，人才储备和研发能力也相对薄弱。

值得注意的是，欧盟委员会在最新的预测中，将 2030 年欧洲的市场份额目标调整为 11.7%。但这个数字指的是 “按营收计算的全球市场价值链份额”，包括了光刻设备制造商阿斯麦（ASML）。虽然 ASML 对欧洲经济的贡献巨大，但这改变了统计口径，使得比较变成了 “苹果对比橙子”。

欧洲审计院则引用波士顿计算集团的估算指出，2030 年欧洲在全球芯片制造中的市场份额将为 8%，较 2020 年的 7% 略有提升。

从原计划的 20% 变成了 8%，这种落差不可谓不大。

欧洲仍在奋力突围

尽管批评声不断，但欧洲半导体政策并未止步。在制度和资源层面，欧盟和各成员国确实在逐步修补短板，推动产业链重建。

事实上，欧洲在半导体设备领域的全球地位依旧无可替代，荷兰 ASML 是全球唯一能够量产 EUV 光刻机的厂商，在技术与产业议价中占据优势。同时，意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、NXP 则在车规芯片、工业自动化与功率器件方面持续扩大影响力，正在积极向碳化硅、氮化镓等第三代半导体方向延伸。

这些本土企业的技术积淀与市场份额，虽不能直接带来先进逻辑芯片的产能突破，却构成了欧洲半导体供应链中不可替代的部分。

除此之外，欧洲在 RISC-V 架构上的推进，是近年法案推进中的亮点之一。2023 年，欧盟出资成立了 “OpenVerse” 项目，目标是在不依赖美国 ARM 与 x86 生态的前提下，构建开放指令集架构（ISA）平台，以服务边缘计算、智能汽车、低功耗嵌入式设备等战略新兴产业。

SiFive、GreenWaves Technologies 等企业在欧洲生态圈内活跃，德国的 Fraunhofer 研究所、法国 CEA-List 研究院、西班牙巴塞罗那超级计算中心（BSC）等科研机构也纷纷参与 RISC-V 内核优化与编译工具链研发，成为推动开源芯片自主化的重要节点。

RISC-V 代表了欧洲在 “非垄断、可控性高” 的方向上构建芯片自主性的有力尝试。尽管生态仍处于早期阶段，但其战略意义不亚于晶圆厂建设，特别是在汽车、物联网和 AI 边缘设备等应用场景中，具有现实落地价值。

最后，欧洲一些促进大学、初创企业和中小企业发展的项目正在取得良好进展。其中包括一个 imec 牵头的新的欧洲芯片设计开发平台，其中包含电子设计自动化（EDA）工具。该平台将取代已有 30 年历史的 Europractice 平台。该平台已投入 4 亿欧元，用于测试芯片生产的中试工厂将在未来几年内建成。

据了解，借助该平台，所谓的无晶圆厂芯片公司将能够通过云环境快速轻松地访问合适的工具。这些工具包括设计软件、培训、融资以及芯片设计相关的技术和库。此外，这些公司还可以获得芯片开发、测试和制造方面的帮助。

首批公司应该能够从 2026 年初开始使用该平台。然后，他们将能够获得包括指导、加速轨道和财务援助在内的支持计划，以将创新的芯片理念变为现实。

对于欧洲半导体行业而言，原来的发展基础仍在，在不懈努力下，芯片法案的一部分取得了还不错的成效。

从理想转为现实

回顾《欧洲芯片法案》的实施路径，可以发现其最初的愿景虽然合理，但路径设计与资源配置未必契合现实。

有媒体指出，欧洲不必执着于 2nm 以下的先进制程，而应发展系统能力：包括芯片设计 - 封装 - 模组 - 整车或整机系统的垂直整合。功率器件、工业控制芯片、车规 SoC 与边缘智能是其具备天然优势的应用场景，应优先布局。

此外，目前欧盟各成员国各自为政、补贴谈判拉锯、审批体系低效等问题制约了整个产业节奏，未来也需要建立统一项目审批通道，透明配套机制，来提高项目执行效率。

事实上，在欧洲之外，其他国家主导的 “芯片法案” 也正面临现实压力与政策反思。美国《芯片与科学法案》虽然总额高达 527 亿美元，但截至 2024 年中期，拨款进度滞后、资金分配不均的问题引发行业担忧。

尽管最初吸引了大量芯片公司在美国展开投资但由于工期延宕、劳动力短缺、先进制程良率难以控制等现实挑战，部分项目已宣布延期，导致政府与企业之间开始重新评估激励结构。

同样，日本原计划通过 “半导体战略” 吸引全球领先厂商重建国内制造，但随着台积电熊本厂一期产能主要服务车规与成熟制程，业界开始质疑其能否真正重塑日本在先进半导体领域的话语权。韩国虽依托三星与 SK 海力士的技术积累推进 “国家高科技战略”，但由于美国对先进存储芯片出口施加的限制，以及地缘政治波动，其开始悄然调整战略。

这些情况表明，在地缘政治、市场规律与产业基础的多重制约下，全球主要经济体的 “芯片法案” 正从战略构想走入政策现实的深水区，各国开始认识到，仅靠财政刺激不足以构建完整的半导体生态系统，必须更加注重产业链耦合度、人才培养、制造能力与国际协作之间的动态平衡。

写在最后

欧洲芯片法案是一场试图打破结构性瓶颈的努力，过程中的不顺理所当然，但并不代表终局的失败。欧洲的优势从来不是在于规模扩张，而在于技术深度与系统整合能力。只要在生态系统建设、开放架构推动、本土人才培养等方面持续努力，欧洲依然有机会在未来的全球半导体版图中找到具有特色、不可替代的位置。

这也给了我们一定的警示，面对全球半导体竞争，不应仅仅追逐别人的脚步，更应找准自己的节奏和方法。芯片法案的意义，或许就在于推动大家重新思考：自己真正需要什么样的半导体产业？

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