《亚股》日股半日跌 1.5% 软银跌 3% 半导体股回吐

日股早市下跌，市场关注中美贸易关系，美国科技股上周五 (30 日) 下跌影响日本半导体及电子部件股份。日经平均指数半日跌 551 点或 1.5%，报 37,414 点。

半导体股迪思科 (6146.JP)、东京威力科创 (8035.JP) 及雷泰光电 (6920.JP) 跌 1.6% 至 2.2%，Advantest(6857.JP) 及铠侠 (285A.JP) 跌 3.8% 及 4.6%，胜高 (3436.JP) 及索喜 (6526.JP) 跌 3.7% 及 3.9%。光纤生产商藤仓 (5803.JP) 升 0.9%，软银 (9984.JP) 跌 3%。

航运股日本邮船 (9101.JP) 跌 2%，商船三井 (9104.JP) 及川崎汽船 (9107.JP) 跌 1.2% 及 1.3%。车股丰田 (7203.JP) 及本田 (7267.JP) 跌 2.3% 及 2.1%。重工股三菱重工 (7011.JP) 跌 0.4%，川崎重工 (7012.JP) 及 IHI(7013.JP) 升 0.2% 及 1%。

此外，索尼 (6758.JP) 及日本制铁 (5401.JP) 跌 0.5% 及 0.9%，任天堂 (7974.JP)、迅销 (9983.JP)、三菱日联金融 (8306.JP) 及松下控股 (6752.JP) 跌 1.7% 至 1.9%，IP 经营商 Sanrio(8136.JP) 升 4.5%。

日圆汇价上升，美元兑日圆跌 0.4% 报 143.5。