全年利润指引、汽车出海、自研汽车芯片.……一文读懂小米投资者日说了什么

6 月 3 日，小米在投资者日活动中传递了一系列令市场振奋的消息。

据追风交易台消息，德意志银行在最新研报中总结了小米投资者日的最大亮点，包括强劲的全年业绩指引、汽车业务盈利时点、汽车出海计划，以及芯片自研进展等。

德银维持小米"买入"评级，12 个月目标价 75 港元，较当前 51.6 港元的股价仍有 45% 的上涨空间。

全年营收与利润均指向高增长

小米给出了颇为乐观的 2025 年全年业绩指引。公司预计全年营收将同比增长超过 30%，非国际财务报告准则调整后净利润更是有望实现超过 40% 的同比增长。

这一指引的关键支撑来自多个业务板块的协同发力。据德银，智能手机业务方面，小米预计全年平均售价 (ASP) 将同比提升 3-5%，毛利率维持在 12-12.5% 的水平。AIoT 业务同样表现强劲，预计全年营收同比增长超过 30%，毛利率将扩张 2.0-2.5 个百分点。

目标海外营收翻倍：高端机销量翻倍、AIoT 三年三倍增长

除了德银提供的上述预测，瑞银也在投资者日后进一步强调了小米智能手机与 AIoT 板块的增长潜力。小米国际业务部总裁曾学忠指出，海外市场的增长将是小米未来营收倍增的核心驱动力。公司目标是通过高端智能手机销量翻倍与AIoT 收入增长三倍，来实现海外收入翻倍。

在智能手机方面，小米管理层表示，目前全球格局已基本定型，由苹果、三星与小米三足鼎立。2024 年，小米在中国新增了1300 万净流入用户，其在 4000-6000 元价格段的市占率已提升至约17%，增长来自对其他国产品牌份额的替代。同时，小米在非洲市场的活跃设备同比增长超过30%，显示其在新兴市场扩张上依然强劲。

合伙人兼集团总裁卢伟冰指出，小米智能手机的全球装机量到 2026 年有望突破 2 亿台；首席财务官林世伟则预计，小米即便维持年出货 1.8 亿台的规模，也有望实现市场份额提升 1 个百分点、ASP 增长 3-5%、毛利率保持在 12.0-12.5% 区间的稳健增长。

AIoT 方面，小米正推动生态融合与家电智能化转型，强化 “人 × 汽车 × 家庭” 一体化生态。2025 年，小米将启动东南亚与欧洲的家电业务拓展，并计划依托 AI 技术、用户粘性、新零售模式及集团资源，在三年内实现 AIoT 收入三倍增长。同时，AIoT 产品线将坚持技术领先、设计优质与打造 “杀手级产品” 的策略，进一步夯实其生态竞争力。

电动车 Q3 迎盈利拐点，全年销量有望超预期

最引人注目的无疑是智能电动车业务的盈利时点预期。小米称智能电动车业务有望从 2025 年第三季度开始实现盈利，这与德银此前的预期一致。

德银预计，小米 “智能电动汽车” 业务将在 2025 年第二季度出现 6900 万元人民币的净亏损，随后在第三季度和第四季度分别实现 4 亿元人民币和 26.3 亿元人民币的净利润。

德银认为，小米电动车业务盈利能力的改善主要源于两大因素：规模效应的释放和产品结构的优化。

从产能规划看，德意志银行预计小米 2025 年第二、三、四季度的交付量将分别达到 8.66 万辆、10 万辆和 13.75 万辆，全年交付量有望达到 40 万辆，超过公司此前 35 万辆的指引。小米计划在第三季度启动第二工厂，这将为下半年 10-15 万辆的销量提供产能支撑。

产品矩阵方面，高毛利的 SU7 Ultra 和即将在 7 月发布的 YU7 SUV 将逐步提升产品组合的盈利水平。德意志银行预计 YU7 在第三、四季度将分别贡献 2.5 万辆和 7.5 万辆的销量。

基于上述因素，该行预计小米智能电动车业务的毛利率将从第一季度的 23.2% 逐步提升至第二、三、四季度的 24%、25% 和 25.8%，全年毛利率有望达到 24.7%。

小米汽车 2027 年进军海外

更具野心的是小米的全球化布局。公司计划从 2027 年开始在海外市场销售智能电动车，并为此大举扩张线下零售网络。小米海外 Mi store 门店数量将从 2025 年的约 500 家扩张至 2026 年的 3000 家，并在五年内 (2030 年) 达到 1 万家的规模。

德银认为，海外 “小米之家” 门店的增长将支持小米智能电动汽车业务的海外扩张。

芯片自研加速推进，将开始生产汽车半导体产品

在技术自主可控方面，小米正加速推进汽车半导体的自研进程。继 5 月发布旗舰级 SoC 芯片"Xring o1"后，公司表示将很快开始生产汽车半导体产品。

根据 2021 年制定的十年计划，小米将投入 500 亿元人民币用于自研芯片开发。截至 2025 年 2 月，公司已累计投入 135 亿元，预计 2025 年全年研发投入将达到 60 亿元。小米强调，其在旗舰 SoC 芯片开发方面积累的技术能力和人才储备，将为汽车半导体等其他芯片品类的开发提供有力支撑。