中信证券：算力长期需求持续 + 短期估值修复 龙头 PCB/CCL 有望深度受益

智通财经 APP 获悉，中信证券发布研究报告称，算力产业围绕英伟达链和 ASIC 链的投资机会维持高景气，看好国内 PCB/CCL 行业龙头有望受益于高端产能供需紧张下的产业机会，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。预计卡位龙头核心客户技术升级周期、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益。

中信证券主要观点如下：

短期视角：行业边际利好信息释放，市场担忧缓解，拉动板块整体估值水平修复。

近期美股 AI 板块受政策端、需求端情绪提振，英伟达股价接近回到历史新高，博通创历史新高、算力租赁龙头 Coreweave 单周涨幅超 30%，近期 AI 算力行业持续利好催化如下：

1) 制造端：台积电 CoWoS 维持满产状态并持续扩产，除英伟达外，ASIC 端 AWS Trainium 和谷歌 TPU 的需求和展望持续积极。

2) 材料端：6 月 2 日，⽇东纺织发布公告宣布对低端玻璃纤维产品涨价 20%，中信证券认为主要为 AI 类玻璃纱需求旺盛、对通用产品产能产生挤占所致。

3) 芯片端：英伟达 FY26Q2 营收指引略超市场预期，公司预计 GB300 有望于 25Q3 正式发货，其将继续沿用 GB200 的 PCB 方案，HDI 及整体 PCB 价值量将高于早期方案，中信证券估测单台 NVL72 服务器 PCB 价值量将超过 20 万元;同时预计 AWS T2 升级款有望于年内推出，迭代进展顺利，且 PCB 主板等组件仍存在供应紧缺的问题。

4) 网络端：6 月 3 日，博通宣布交付交换机芯片 Tomahawk 6，单芯片交换容量 102.4Tbps，可驱动 10 万卡 GPU 集群协同工作，为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑。

整体来看，近期行业内关于 AI 算力投资过剩的担忧有所缓解，随着 AI 算力行业增长的持续性边际向好，行业整体估值水平有望得到一定修复。而 AI PCB 作为短期供需紧张，技术持续升级的细分环节料将明确受益。

中长期视角：算力需求增长持续，预计中短期内 AI PCB 市场规模仍将快速扩张。

当前阶段来看，大模型的性价比快速提升，模型的内生能力包括推理、工具调用能力快速进步，此背景下北美、中国算力投入均处于较高水平。预计科技巨头将维持战略定力，继续围绕云及 AI 持续投入。看好 AI 向垂类应用延伸结合、终端加速落地下推理需求释放有望超预期，乐观看待未来 2-3 年维度内 AI/算力需求的增长。

PCB 角度，AI 及高速网络等新兴细分市场对高端 HDI、高速高层 PCB 的结构性需求快速增长，导致高端 AI PCB 供需缺口。AI PCB 向高多层层数、HDI 阶数 (2/3 阶至 5/6 阶) 方向持续提升，共同驱动高端 PCB 市场空间快速扩张，根据测算，云端 AI 服务器 PCB 市场空间有望至 2026 年增长至 490 亿元，24-26 年 CAGR 达 70%;云端 AI 相关数据交互 PCB 市场空间预计至 2026 年增长至 113 亿元，24-26 年 CAGR 达 54%。据 Prismark 预测，2023-2028 年全球 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品 (不含载板) 的复合增长率约达 40.2%。

行业格局角度，全球范围内，台系、韩系、美系等头部厂商是 AI 算力浪潮的第一轮受益者。但随着算力需求从英伟达产业链外延至其他科技巨头的自研 AI 芯片和国产算力，并拉动配套数通网络和传统服务器升级，大陆厂商产能和实力有望逐步跟进，其中在客户布局、产能投建、技术研发等方面领先卡位者有望深度受益。此外，PCB 升级驱动的高速覆铜板 CCL 也逐步自 M6 等级升级至 M7/M8/M9 及 PTFE 等，有望带来产业机会。

风险因素：

宏观经济波动及地缘政治风险，PCB 行业竞争加剧的风险，原材料价格大幅波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI 市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险。