ASIC 服务器崛起，能否撼动英伟达霸主地位？
据追风交易台消息，野村证券分析师 Anne Lee 及其团队最新发布的研报显示，Meta 在 AI 服务器领域的雄心正在迅速升温，其自主研发的 ASIC（专用集成电路）服务器项目 MTIA 预计将在 2026 年迎来关键突破，可能对英伟达长久以来的市场霸主地位发起挑战。
报告援引供应链最新消息称，Meta 计划在 2025 年底至 2026 年间推出数款高规格 AI ASIC 芯片，总量或达 100 万至 150 万片，与此同时，谷歌、AWS 等云服务巨头也在加速自研 ASIC 部署，AI 服务器市场的竞争格局正悄然生变。
<h2 style="text-align: left">ASIC 芯片迎爆发，明年出货量或超英伟达</h2>
报告显示，目前英伟达在 AI 服务器市场价值占比超过 80%，而 ASIC AI 服务器价值占比仅为 8-11%。
但从出货数量角度分析，格局正在发生变化。2025 年，谷歌 TPU 出货量预计达 150-200 万片，亚马逊 AWS Trainium 2 ASIC 约 140-150 万片，而英伟达 AI GPU 供应量为 500-600 万片以上。
供应链调研显示，谷歌和 AWS 的 AI TPU/ASIC 合计出货量已达到英伟达 AI GPU 出货量的 40-60%。
随着 Meta 从 2026 年、微软从 2027 年开始大规模部署自研 ASIC 解决方案，ASIC 总出货量有望在 2026 年某个时点超越英伟达 GPU。
<h2 id="meta-mtia">Meta 的 MTIA 野心：超英伟达 Rubin 规格</h2>
Meta 的 MTIA 项目是当前 ASIC 浪潮中最具看点的案例之一。
供应链数据显示，Meta 将在 2025 年第四季度推出首款 ASIC 芯片 MTIA T-V1，由博通设计，搭载复杂的主板架构（36 层高规格 PCB），并采用液冷与空冷混合散热技术，负责组装的包括 Celestica 和 Quanta 等厂商。
到 2026 年中期，MTIA T-V1.5 将进一步升级，芯片面积翻倍，超过英伟达下一代 GPU Rubin 的规格，计算密度直逼英伟达的 GB200 系统。而 2027 年的 MTIA T-V2 则可能带来更大规模的 CoWoS 封装和高功率（170KW）机架设计。
然而，Meta 的野心并非没有风险。
报告显示，据供应链估计，Meta 希望 2025 年底至 2026 年实现 100 万至 150 万片 ASIC 出货，但目前 CoWoS 晶圆分配仅能支持 30 万至 40 万片的生产，产能瓶颈可能拖累计划。更别提大尺寸 CoWoS 封装的技术挑战，以及系统调试所需的时间（英伟达类似系统的调试耗时 6 至 9 个月）。
果 Meta 与 AWS 等 CSP 同时加速部署，AI 服务器所需的高端材料和组件或将面临短缺，进一步推高成本。
<h2 style="text-align: left">英伟达的技术护城河仍稳固</h2>
英伟达显然也不会坐以待毙。
在 2025 年的 COMPUTEX 大会上，英伟达推出了 NVLink Fusion 技术，开放其专有互连协议，允许第三方 CPU 或 xPU 与自家 AI GPU 无缝连接。这种半定制化架构看似妥协，实则是英伟达试图巩固云端 AI 计算市场份额的策略。
报告指出，数据显示，英伟达在芯片计算密度（每单位面积计算能力）和互连技术（NVLink）上依然领先，ASIC 短期内难以追赶其性能表现。此外，英伟达的 CUDA 生态系统仍是企业 AI 解决方案的首选，这也是 ASIC 难以复制的壁垒。
对于投资者而言，英伟达的技术护城河依然深厚，但其高利润模式是否会在其它 CSP（云服务提供商）的成本压力下被迫调整，值得持续关注。

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