Marvell 刚刚结束的 Custom AI 投资者日透露出一个明确信号：AI 芯片正在从 “通用 GPU 拼装” 走向 “高度定制的系统级协同”。Marvell 不再只是一个芯片设计公司，而是 AI 公司打造算力底座时的关键基础设施合作方。
Marvell 将 2028 年数据中心潜在市场规模（TAM）的预期，从去年的 750 亿美元上修至 940 亿美元，其中定制计算（XPU）及其配套组件市场规模达到 550 亿美元。
Marvell 指出，定制计算（XPU）和 XPU Attach(配套组件) 是增长最快的两大领域 。过去一年，定制计算的市场增长了近 30%，互连（interconnect）增长了约 37% 。Marvell 的云收入未来将全面转向 AI 收入，这反映了 AI 在所有应用和云基础设施中的深度融合，云正成为 AI 的 “工厂” 。
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<h2>AI 芯片已进入 “系统定制” 时代</h2>
Marvell 强调：定制化芯片是满足新型工作负载需求的关键，是 AI 基础设施的未来，并且正在 “每个云端” 发生。
从核心 XPU 芯片，到配套的高带宽内存（HBM）、互联控制、供电等 “XPU Attach” 模块，客户都在为自己的 AI 应用场景打造专属系统。
公司 CEO Matt Murphy 在大会上指出：“如果你现在才开始准备做定制芯片，那已经太晚了。” Marvell 自 2018 年起押注定制方向，今天已经形成完整体系。
<h2>TAM 大幅上修，至 940 亿美元</h2>
在去年披露的 750 亿美元市场预期基础上，Marvell 今年将定制芯片的 2028 年目标市场规模（TAM）上修至940 亿美元，年复合增速达 35%。其中：
<ul>
<li>
定制 XPU：400 亿美元，CAGR（复合年增长率）47%
</li>
<li>
XPU 配套组件：150 亿美元，CAGR 高达 90%，几乎每年翻倍
</li>
</ul>
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Marvell 预计，云收入未来将全面转向 AI 收入，反映了 AI 在所有应用和云基础设施中的深度融合。
团队还观察到，工作负载正趋于多样化，采用专用芯片在成本与性能方面具有显著优势。Marvell 指出，相较于 GPU，XPU 在工作负载中能提供更优性能。当前 XPU 在 AI 计算市场占比约 25%，Marvell 认为随着 ASIC 供应商技术突破，这一份额有望继续提升。
<h2>客户结构变化：新兴大型 AI 算力自建者与主权 AI 浮出水面</h2>
传统云计算四巨头（亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌、Meta）仍然是主力，但 Marvell 指出，Emerging Hyperscalers（新兴大型 AI 算力自建者，例如 xAI、Tesla 等）正在崛起，开始自主建设 AI 集群并推进定制芯片。
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与此同时，“Sovereign AI”（由国家推动的本地 AI 基础设施）也成为全新增长方向，多个国家已展开投资，这将推动更多 AI 芯片定制需求在全球范围内爆发。
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<h2>Marvell 已拿下 18 个客户 Socket，未来仍有 50+ 项目在洽谈中</h2>
当前，Marvell 已经拿下 18 个定制 Socket（客户定制芯片项目单元）项目，多为长期多代项目：
<ul>
<li>
其中 5 个为核心 XPU 项目
</li>
<li>
13 个为 XPU 配套组件相关项目
</li>
</ul>
此外，Marvell 还在积极跟进超过 50 个新项目机会，覆盖 10+ 家客户，潜在生命周期收入合计可达 750 亿美元。
Marvell 预计多个 Socket 将在2026-2027 年进入量产，特别是一颗 “重量级 XPU”，将成为推动收入加速的关键拐点。
Marvell 设定了到 2028 年在定制计算市场获得 20% 市场份额的目标。公司透露，几年前其市场份额还不足 5%，如今已达到 13%。20% 的份额是 “最佳预估”，也是合理的下一步目标。
当被问及是否 “已深入参与继当前 3 纳米设计后的下一代项目开发”（主要客户为亚马逊）时，Marvell 明确回答 “当然”，并解释了产品迭代周期要求他们必须并行开发芯片（即确认了 T4 和 MAIA 3 项目）。
<h2>技术突破：SRAM、HBM 与 Die-to-Die 互联</h2>
Marvell 在本次活动中展示了多个关键模块的技术突破：
<ul>
<li>
2nm 定制 SRAM：带宽密度是市面主流 IP 的 17 倍，待机功耗降低 66%
</li>
<li>
自研 HBM 方案：通过底层 Die-to-Die 互联，腾出 1.7 倍可用核心面积，功耗降低 75%
</li>
<li>
Die-to-Die 通信：带宽密度超过 10 Tbps/mm，功耗低至亚皮焦（sub-pJ/bit）级别
</li>
<li>
Co-Packaged Optics：将光通信直接整合进封装，解决传统铜线远距离低能效问题
</li>
</ul>
这些模块是支撑高性能 AI 训练和推理架构扩展的基础能力。

迈威尔科技

Marvell 将 2028 年数据中心潜在市场规模（TAM）的预期，从去年的 750 亿美元上修至 940 亿美元，其中定制 XPU 规模达到 400 亿美元，CAGR 为 47%，XPU 配套组件规模达到 150 亿美元，CAGR 高达 90%，几乎每年翻倍。

- Marvell 在投资者日上宣布，AI 芯片正向高度定制化转型。  
- 2028 年数据中心市场规模预期上修至 940 亿美元，定制计算增长迅速。  
- 新兴 AI 自建者和主权 AI 投资推动定制芯片需求增长。  

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Marvell 分享最新 AI 进展：定制计算全面爆发，目标市场翻至 940 亿美元