AMD 是否能够凭借其 MI400 AI 芯片最终挑战 Nvidia？

超微半导体(AMD -0.20%) 在过去几年中建立了相当规模的人工智能加速器业务，但与市场领导者 英伟达(Nvidia NVDA 0.87%) 相比，这只是沧海一粟。在最近一个季度，英伟达的数据中心部门的收入超过了 390 亿美元，而 AMD 在 2024 年的人工智能加速器收入仅为 50 亿美元。

AMD 最新的 Instinct MI350X 和 MI355X 图形处理单元（GPU）性能强大，提供了比公司上一代产品高出四倍的人工智能计算性能和 35 倍的人工智能推理性能。然而，其规格和性能与英伟达最新的基于 Blackwell 架构的 GPU 相当。AMD 的芯片配备了 288 GB 的 HBM3E 内存和每秒 8 TB 的内存带宽，与英伟达的 GB300 超级芯片相同。不同类型操作的原始计算性能也与英伟达最新产品相似。尽管 AMD 的 MI350X 和 MI355X 是能够的人工智能加速器，但它们未能超越英伟达。

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提高赌注

在 2026 年，AMD 将发布其下一代 MI400 系列人工智能加速器。公司声称旗舰产品 MI400X 的性能将比 MI300X 强大 10 倍，这在短短几年内是一个巨大的飞跃。这些芯片将配备高达 432 GB 的 HBM4 内存、19.6 TB/s 的内存带宽，并在原始计算性能上有显著提升。

当然，英伟达不会坐以待毙。英伟达的 Vera Rubin 芯片预计将在 2026 年下半年发货，带来相较于 Blackwell 的显著性能提升。初始的 Rubin 人工智能加速器将保持每个 GPU 的内存为 288 GB，但将带宽提升至 13 TB/s，而 Rubin Ultra 将在 2027 年下半年增加更多内存和带宽。Rubin 预计将使计算性能比其前身提高三倍以上。

虽然公司对未来产品性能的声明应持谨慎态度，但 AMD 的 MI400X 在 2026 年发布时看起来将是一个强有力的竞争者。尽管英伟达的下一代 Rubin 芯片可能最终会胜出，但在性能方面，MI400X 应该能够轻松超越英伟达当前一代产品。AMD 的一个优势是内存，MI400X 将提供比 Rubin 更大的容量和带宽。对于某些类型的工作负载，这将具有吸引力。

除了 MI400 系列，AMD 还计划在 2026 年推出一种新的机架级人工智能解决方案，名为 Helios。Helios 将配备多达 72 个 MI400 GPU、最多 256 核的威尼斯 EPYC 服务器 CPU，以及 AMD 下一代 Vulcano 人工智能网络接口卡，以实现高密度集群中的快速数据传输。机架级解决方案在人工智能基础设施公司中越来越受欢迎，因为它们面临着构建足够大的集群以处理最新人工智能模型的挑战，而 Helios 在发布时应该是一个引人注目的选择。

英伟达仍然难以超越

尽管 AMD 在 2026 年将拥有更强大的人工智能加速器和新的机架级人工智能解决方案，但英伟达可能仍将是压倒性的市场领导者。英伟达的硬件不仅强大，而且公司的 CUDA 软件生态系统提供了关键的竞争优势。AMD 正在尝试构建自己的生态系统 ROCm，最新版本为该平台带来了更高的性能和新功能。然而，AMD 仍在艰难奋斗。

AMD 预计到 2028 年人工智能芯片市场将达到 5000 亿美元。2024 年人工智能加速器的年收入仅为 50 亿美元，公司并不需要超越英伟达，就能在未来几年大幅增长其人工智能芯片业务。更强大的人工智能芯片将有所帮助，完善的机架级解决方案也将吸引最大的人工智能加速器客户。

随着 MI400 系列和 Helios 计划于 2026 年发布，AMD 有望在未来几年大幅增长其与人工智能相关的收入。但就像在游戏 GPU 业务中一样，该公司几乎肯定会在英伟达之后保持遥远的第二位。