芯和半导体发布 EDA2025 软件集，这套 “从芯片到系统” 全栈集成系统 EDA 平台，涵盖了 SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以 “仿真驱动设计” 的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统，支持 Chiplet 先进封装，赋能新一代高速高频智能电子产品的设计。
