瑞银上调台积电目标价至 1200 新台币 AI 需求与产能扩张成增长双引擎

智通财经 APP 获悉，瑞银发布台积电 (TSM.US) 2025 年第二季度财报业绩前瞻报告，重申 “买入” 评级，并将目标价从 1180 新台币上调至 1200 新台币。瑞银从产能布局、财务预测、行业趋势等多个维度，揭示了这家企业未来增长的底层逻辑。

产能版图持续扩张，技术壁垒构筑护城河

截至 2023 年底，台积电年产能已达 3600 万片 8 英寸当量晶圆，其生产网络覆盖台湾本土及海外。在台湾，公司运营四座 12 英寸晶圆厂、四座 8 英寸晶圆厂及一座 6 英寸晶圆厂;海外布局方面，通过全资子公司管理美国、中国各一座 12 英寸晶圆厂及两座 8 英寸晶圆厂。这种 “本土深耕 + 全球辐射” 的战略，既保障了供应链稳定性，也为应对地缘政治风险提供了缓冲空间。

财务数据全面上修，盈利韧性超预期

瑞银将台积电 2025 年美元收入增速预测从 25% 大幅上调至 29%，资本支出 (CAPEX) 预期同步上调至 400 亿-420 亿美元区间。这一调整背后，是云端 AI 需求爆发与先进制程产能释放的双重驱动。具体到季度层面，2025 年第二季度美元收入增速有望突破台积电自身 13% 的指引，毛利率预计维持在 57.0% 高位，接近一季度 58.8% 的历史峰值。更值得关注的是，瑞银将台积电长期每股收益 (EPS) 复合年增长率预估从 16% 提升至 18%，凸显 N2 制程 (2 纳米级) 及云 AI 业务对盈利能力的持续拉动。

AI 需求催生新增量，CoWoS 封装成关键拼图

在半导体周期波动中，台积电展现出独特的抗风险能力。瑞银虽下调 2025-2026 年智能手机/PC 出货量预测，但对云 AI 芯片需求持乐观态度。作为 AI 芯片封装的核心技术，CoWoS 产能扩张成为关注焦点。研报预计，台积电 CoWoS 产能将在 2025 年底达 70 千片/月 (kwpm)，2026 年底进一步攀升至 100kwpm，较此前规划提升 30%。这一扩产节奏若能兑现，将直接缓解英伟达等客户对高端 AI 芯片供应的焦虑，并带动封装业务收入占比突破两位数。

定价权与成本管控，毛利率保卫战双管齐下

面对新台币升值带来的利润率压力，台积电展现出精准的应对策略。瑞银预测，2025 年第三季度至 2026 年，公司毛利率将维持在 55.5%-56.5% 区间，显著高于市场共识预期的 53%-55%。这得益于两大抓手：其一，2026 年初将对 N5(5 纳米级) 和 N3(3 纳米级) 晶圆实施结构性提价，其中移动端产品涨幅 3%-5%，HPC(高性能计算) 领域涨幅达 10%;其二，通过产能利用率优化与供应链管理，有效对冲汇率波动影响。

风险与机遇并存，资本开支策略成胜负手

尽管前景乐观，瑞银也警示潜在风险：技术迭代加速可能削弱现有制程竞争力，地缘政治风险，如美国《1962 年贸易扩展法》第 232 条调查或推高运营成本。对此，台积电管理层已计划上调 N2 制程及海外扩产的资本支出，2025 年外部资本支出预计达 400 亿美元，较此前规划增加 5%。这一举措既是对技术领先地位的加固，也是对全球半导体产业链重构的提前布局。

估值与投资建议：目标价上调至 1200 新台币

基于更强劲的 AI 需求预期与成本传导能力，瑞银维持台积电 “买入” 评级，并将 12 个月目标价从 1180 新台币上调至 1200 新台币。当前股价 1055 新台币对应 2025 年市盈率仅 22 倍，显著低于其长期盈利增速预期。对于寻求半导体产业链核心资产的投资者而言，台积电在先进制程垄断地位、AI 浪潮红利释放以及稳健的资本回报策略，预计 2025 年股息率提升至 1.8%，三重驱动下，仍是最具确定性的选择之一。