智通财经 APP 获悉，Counterpoint Research 表示，苹果 (AAPL.US)、高通 (QCOM.US) 和联发科可能会在 2026 年下半年推出 2nm 系统级芯片 (SoC)，新处理器可能由台积电 (TSM.US) 制造。根据 Counterpoint 的报告，随着各公司在设备中集成更多人工智能 (AI) 功能，3nm 和 2nm 节点的采用正在加速，部分归功于其更强的性能与能效。该机构还表示，苹果将成为这一技术升级的主要推动者，其今年超过 80% 的产品线将采用 3nm 制程技术。Counterpoint 高级分析师 Parv Sharma 在一份声明中表示：“当前对复杂设备端人工智能功能的需求，极大地推动了向更小、更强大、更高效的节点转型。由于晶圆价格上涨和智能手机系统级芯片中半导体含量的增加，系统级芯片的整体成本上升。3nm 和 2nm 节点将迎来一个重要里程碑，预计到 2026 年，三分之一的智能手机系统级芯片将采用这些技术。”Sharma 继续说道：“台积电将在 2025 年下半年开始 2nm 节点的封装测试流程，并于 2026 年实现量产。苹果、高通和联发科预计将在 2026 年底推出其首批旗舰系统级芯片产品。”根据集邦咨询的数据，2024 年第四季度，台积电占据了半导体代工市场约三分之二的份额。Counterpoint 研究总监 Brady Wang 表示，随着芯片行业继续更加关注先进节点，鉴于其强大的技术实力，预计台积电将保持强势地位。Wang 解释道：“台积电很可能将占据 5nm 及以下 (3nm 和 2nm) 节点智能手机系统级芯片总出货量的 87%，并预计到 2028 年底这一比例将增长至 89%。”苹果、高通和联发科等主要客户都依赖台积电，这可能会使三星的代工厂难以在前沿领域竞争。Wang 补充道，部分原因在于过去曾出现过良品率问题，导致 3nm 制程在智能手机上的应用被推迟。

台积电

联发科

高通

苹果

2 倍做多 AAPL ETF - GraniteShares

苹果每日 1 倍做空 ETF - Direxion

苹果每日 2 倍做多 ETF - Direxion

AAPX

AAPY

APLY

Counterpoint Research 预计，苹果、高通和联发科将在 2026 年下半年推出 2nm 系统级芯片，制造商为台积电。随着 AI 功能的集成，3nm 和 2nm 技术的采用加速，预计到 2026 年，三分之一的智能手机系统级芯片将采用这些技术。台积电将在 2025 年下半年开始 2nm 封装测试，并于 2026 年实现量产。

- Counterpoint Research 预测，苹果、高通和联发科将在 2026 年推出 2nm SoC。  
- 3nm 和 2nm 节点的采用加速，主要因 AI 功能集成需求增加。  
- 台积电预计将占据 5nm 及以下节点出货量的 87%。  

苹果、高通明年或推出 2nm 芯片 由台积电代工

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