尽管投入巨额资金和组建庞大的团队，但微软和谷歌等科技部门在自主研发人工智能芯片以挑战英伟达市场霸权的道路上，正面临严峻的技术、人才挑战。
周五，据媒体援引知情人士，微软最新一代 AI 芯片的设计周期远超预期，导致其在性能上难以与英伟达的同类产品竞争，其芯片 Maia 100 目前仅用于内部测试。
同时，谷歌在芯片领域的工作也遭遇了人才流失的打击。据直接知情人士称，谷歌与联发科合作开发下一代张量处理单元（TPU）时，负责关键网络技术的联发科核心团队成员转投英伟达。
对于投资者而言，这些事件再次证明了英伟达在硬件领域的绝对领先地位。尽管自研芯片是降低成本的必经之路，但其开发过程中的短期和绩效差距，意味着大型科技公司在短期内仍将是英伟达的重要客户。
<h2>开发进度严重滞后，设计变更导致项目受阻</h2>
微软于 2023 年高调发布了其头部自研 AI 芯片 Maia 100，并获得了 OpenAI 奥特曼的公开赞誉，称其为降低模型成本运行开辟了道路。然而，据多位知情者和前微软员工承认，现实与宣传存在差距。该芯片迄今为止尚未为任何 AI 服务提供算力，主要用途仍涉及内部测试。
问题的根源在于其设计过时。Maia 100 的开发始于 2019 年，当时的设计目标是解决图像处理问题，而不是为当前主导市场的生成式 AI 服务。在 OpenAI 的 ChatGPT 引发爆炸行业之后，这款芯片的架构已无法满足新需求，导致其 “生不逢时”，难以在实际应用中发挥作用。
为追赶技术潮流，微软制定了雄心勃勃的后续芯片路线图。据知情人士透露，该计划即将报道，于 2025 年至 2027 年陆续部署代号为 Braga、Braga-R 和 Xylia 的三款继任芯片。
然而，微软的下一代代号为 Braga 的 AI 芯片面临至少六个月的延迟，将其量产从 2025 年推迟到 2026 年。他们表示，当它明年最终投入量产时，预计其性能将远低于 2024 年底发布的英伟达 Blackwell 芯片。
微软在开发过程中要求对布拉加进行设计更改，以整合 OpenAI 带来的新功能。这些导致芯片在模拟运行时变得不稳定。虽然设计出现较大变化，但微软拒绝推迟年底完成设计的最后期限，给团队带来了巨大的压力，团队因此流失了五分之一的成员。
知情人士表示，至少在 Maia 300 问世之前，微软的 AI 芯片在性能上都无法与英伟达的产品相匹敌。同时，该公司在 2024 年初已取消了开发 AI 训练芯片的计划，目前所有芯片的重点都在于推理应用。
<h2>谷歌遭遇人才流失，英伟达主动出击</h2>
微软的困境并非个例。谷歌在与中国台湾地区的联发科合作设计下一代 TPU 时也遭遇困境。据一位直接知情人士透露，负责 TPU 关键网络技术（该技术使多枚芯片协同工作）的联发科团队核心团队成员并加入了英伟达。
客户迫切增长的自研芯片计划，英伟达总裁黄仁勋在上月的开发者大会上向记者明确表示，大多数科技公司推进的定制芯片项目最终都将被放弃。他反问道：“如果你开发的专用集成电路不如你能买到的芯片好，那还有什么意义呢？”
除公开表达信心外，英伟达还采取了主动防御策略。据知情人士透露，为使客户难用自研芯片替代更产品，英伟达悟最新发布的旗舰 AI 系统 GB200 设定了相应的行为目标。意图通过持续的技术引领，不断提高其市场领导地位。

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微软芯片开发进度严重滞后，Maia 100 目前仅用于内部测试，Braga 的 AI 芯片面临至少六个月的延迟，且预计其性能将远低于英伟达 Blackwell 芯片。无独有偶，谷歌在芯片领域的工作也遭遇了人才流失的打击。

- 微软和谷歌在研发 AI 芯片上面临技术和人才挑战。  
- 微软的 Maia 100 芯片设计滞后，尚未投入实际应用。  
- 谷歌与联发科合作的 TPU 项目也因人才流失受阻。  

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