智通财经 APP 获悉，大摩发布研报称，全球 AI 供应链呈现强劲需求态势，台积电 (2330.TW，TSM.US) CoWoS 先进封装产能持续扩张，预计 2026 年总产能将达 93kwpm。中国 AI 市场面临硬件供应瓶颈，部分开发者或转向华为芯片方案。此外，看好亚洲 ASIC 设计服务提供商，如 Alchip 在 Trainium3 项目中的表现。投资者对 AI 行业保持乐观，但关注需求可持续性及 NVIDIA(NDVA.US) 外的投资机会。<h2>报告思维导图：</h2><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444002285404.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1751444002285404.png" width="1080" height="576" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444002285404.png"/><h2>报告主要内容如下：</h2>一、核心背景与整体市场情绪摩根士丹利全球半导体团队在中国台湾省和北京与约 20 家企业及 AI 行业专家、投资者会面，了解 AI 供应链情况。投资者对 AI 态度非常乐观，但关键问题集中在 AI 需求可能出现的问题以及除 NVIDIA 外的投资标的。二、台积电 CoWoS 产能相关情况2026 年产能预测：台积电 2026 年 CoWoS 总产能约 90-95k，与此前 90k 的预测接近，较 2025 年底的 70k 增长 33%。细分产能变化：CoWoS-L 可能扩展至 68k(此前预估 55k)，显示 Blackwell 或 Rubin 需求强劲，因此将 2026 年底台积电 CoWoS 产能预测从 90kwpm 上调至 93kwpm，非台积电 CoWoS 产能维持 12kwpm。客户需求调整NVIDIA：2026 年 CoWoS 总消耗量维持 580k 单位，CoWoS-L 从 540k 上调至 550k，CoWoS-S 下调。Broadcom：因 Meta 的 MTIAv3 芯片需求增加，2026 年 CoWoS 消耗量上调至 110k 单位。AWS+Alchip：因 Trainium3 需求强劲，CoWoS 预订量从 30k 上调至 40k。三、中国 AI 市场状况需求与供应：中国 AI 应用 / 推理需求强劲，但硬件供应是瓶颈。NVIDIA B30 芯片：中国 AI 开发者知晓该芯片，但未确认正式采购订单;台湾供应链显示 2H25 该芯片晶圆订单总计 200 万单位，年产能约 500 万单位。替代方案：若 B30 无法运往中国，部分开发者计划转向华为芯片，但尚未见到华为 910C 出售;部分开发者等待 B30 供应情况再增加资本支出，且自身 ASIC 仅能运行推理。LLM 进展：中国新一代大语言模型因训练 GPU 容量限制而延迟。四、亚洲 ASIC 设计服务提供商AWS ASICs：Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一来源，2026 年营收有望强劲增长，规模取决于台积电 3nm 晶圆和 CoWoS 分配;Marvell 专注 “XPU-attach” 芯片，其 Trainium 生命周期及相关营收将决定 2026 年增长。Trainium4：预计 7 月确定设计服务提供商，Alchip 机会较大。五、AI 芯片测试与其他供应链情况AI 芯片测试供应链显示，Blackwell 芯片的测试时间可能从目前的 600-700 秒反弹至 800-900 秒，因新测试设备加入及 KYEC 参与，仍看好 KYEC 2026 年市场份额。六、行业数据与预测2025 年云半导体增长：初步显示 2025 年云半导体增长强劲，从 AI 芯片测试供应链等方面得到印证。CoWoS 需求细分：2026 年 NVIDIA 在 CoWoS 需求中占比 66%，Broadcom 占 13%，AMD 占 7% 等 (详见下图 Exhibit 4-6 等)。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001405275.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1751444001405275.png" width="1080" height="480" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001405275.png"/><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001751071.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1751444001751071.png" width="662" height="571" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001751071.png"/><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001444780.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1751444001444780.png" width="642" height="406" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001444780.png"/><h2>重要问题 Q&amp;amp;A：</h2>问题 1：台积电 2026 年 CoWoS 产能增长情况如何，对相关客户需求有何影响？答：台积电 2026 年 CoWoS 总产能约 90-95k，较 2025 年底的 70k 增长 33%，其中 CoWoS-L 可能扩展至 68k，反映出 Blackwell 或 Rubin 的强劲需求。对客户需求的影响包括：NVIDIA 的 CoWoS-L 消耗量上调至 550k;Broadcom 因 Meta 相关芯片需求增加，CoWoS 消耗量上调至 110k;AWS+Alchip 因 Trainium3 需求，预订量从 30k 上调至 40k。问题 2：中国 AI 市场面临的主要问题及应对措施是什么？答：中国 AI 市场主要问题是硬件供应瓶颈，尽管应用 / 推理需求强劲。中国开发者关注 NVIDIA B30 芯片，台湾供应链显示其 2H25 晶圆订单 200 万单位，但正式采购订单未确认。应对措施方面，若 B30 无法出货，部分开发者计划转向华为芯片，不过华为 910C 尚未开售;部分开发者等待 B30 供应情况再决定增加资本支出，且自身 ASIC 仅能运行推理。问题 3：亚洲 ASIC 设计服务提供商的竞争格局如何？答：在 AWS ASICs 方面，Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一来源，2026 年营收有望因该项目强劲增长，规模取决于台积电 3nm 晶圆和 CoWoS 分配;Marvell 则专注于 “XPU-attach” 芯片。此外，预计 7 月确定 Trainium4 设计服务提供商，Alchip 有较大机会胜出。其他图表：1、台积电预计 2025 年将生产 510 万颗芯片，全年 GB200 NVL72 的出货量预计将达到 3 万套。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001968620.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1751444001968620.png" width="967" height="594" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001968620.png"/>左轴 (LHS)：季度出货量 (百万单位 )，代表 Blackwell 芯片产量右轴 (RHS)：(千套 )，代表 NVL72 机架数量2、2025 年人工智能半导体代工厂晶圆收入与高带宽内存 (HBM) 需求计算 2025 年预计的先进制程晶圆消耗量 (按客户划分)<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001243188.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1751444001243188.png" width="475" height="393" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001243188.png"/>2025 年预计的高带宽内存消耗量 —— 英伟达被视为最大客户 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001653519.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1751444001653519.png" width="470" height="353" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444001653519.png"/>3、高带宽内存 (HBM) 硅通孔 (TSV) 产能预计 2025 年翻倍<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444002670872.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1751444002670872.png" width="474" height="274" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444002670872.png"/>4、预计 2025 年高带宽内存 (HBM) 需求接近 2024 年的两倍<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444002654284.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" title="1751444002654284.png" width="502" height="273" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://img.zhitongcaijing.com/image/20250702/1751444002654284.png"/>

台积电

半导体 3 倍做多 - Direxion

摩根士丹利发布研报指出，全球 AI 供应链需求强劲，台积电 CoWoS 产能预计到 2026 年将增至 93kwpm，较 2025 年底增长 33%。投资者对 AI 行业持乐观态度，但关注需求的可持续性及 NVIDIA 以外的投资机会。中国 AI 市场面临硬件供应瓶颈，部分开发者可能转向华为芯片方案。

- 大摩研报指出全球 AI 供应链需求强劲，台积电 CoWoS 产能将达 93kwpm。  
- 中国 AI 市场面临硬件供应瓶颈，开发者或转向华为芯片方案。  
- 投资者对 AI 行业乐观，但关注需求可持续性及 NVIDIA 外的投资机会。  

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AI 供应链大摩再拆解：台积电 CoWoS 产能暴增 33%! HBM 需求翻倍