智通财经 APP 获悉，摩根士丹利近期调查显示，台积电 (TSM.US) 2026 年 CoWoS 产能有望同比增长超 30%，这对英伟达和 AI ASIC 供应链是利好消息。不过，B30 GPU 运往中国大陆的情况存在不确定性，可能影响中国 AI 资本支出。初步预计 2026 年云半导体增长强劲，台积电 CoWoS 总产能有望达 9 万 -9.5 万片，意味着从 2025 年底的 7 万片起增长 33%。其中 CoWoS-L 可能会扩展到 6.8 万片，显示 Blackwell 或 Rubin 需求强劲，因此适度上调了 2026 年 CoWoS 预测。AI 芯片测试供应链显示，Blackwell 芯片的测试时间可能从目前的 600-700 秒反弹至 800-900 秒，因新测试设备加入及 KYEC 参与，仍看好 KYEC 2026 年市场份额。关于 AWS ASIC，大摩确认 Alchip 是 Trainium3 XPU 唯一供应商；Marvell 将专注于&#34;XPU-attach&#34;芯片。预计 Alchip 的 Trainium3 收入将在 2026 年大幅增长，具体规模取决于台积电 3 纳米晶圆和 CoWoS 产能分配。Marvell 的 Trainium2 生命周期尚待观察，其与 XPU-attach 收入将共同决定 2026 年增长。预计 7 月将确定 Trainium4 设计服务提供商，Alchip 胜算较大。

英伟达

台积电

台积电预计 2026 年 CoWoS 产能将同比增长超过 30%，达到 9 万-9.5 万片，这对英伟达及 AI ASIC 供应链是利好消息。尽管 B30 GPU 运往中国大陆存在不确定性，可能影响中国 AI 资本支出，但云半导体市场前景强劲。Alchip 被确认为 Trainium3 XPU 的唯一供应商，预计其收入将在 2026 年大幅增长。

- 摩根士丹利调查显示，台积电 2026 年 CoWoS 产能将增长超 30%。  
- B30 GPU 运往中国大陆存在不确定性，可能影响中国 AI 资本支出。  
- 预计 2026 年云半导体增长强劲，台积电 CoWoS 总产能将达 9 万 - 9.5 万片。  

AI 算力需求持续强劲！台积电 2026 年 CoWoS 产能有望大增 33%