美国芯片厂投产推迟、1.4nm 延期 三星先进制程代工已遭台积电全面碾压？

智通财经 APP 获悉，据报道，三星 (SSNLF.US) 位于美国的第二座先进制程芯片制造工厂投产时间将从原定的 2024 年推迟至 2026 年，主要原因是当地客户需求不足。

这家韩国芯片巨头曾宣布将在未来数年向得克萨斯州投资逾 370 亿美元。去年 12 月，拜登政府根据《芯片与科学法案》批准向其提供高达 47 亿美元的补贴。

一位知情人士表示：“(泰勒工厂的) 建设进度之所以延迟，是因为极度缺乏大客户订单。即便现在引进设备，(三星) 也无法立即开展生产。”

另一位熟悉情况的芯片供应链高管指出，已在得州奥斯汀设厂的三星并不急于为新工厂安装芯片制造设备。

芯片代工战遭台积电碾压？

最近，三星晶圆代工部门还宣布，推迟 1.4 纳米半导体的量产，将量产目标定在 2029 年，比之前计划晚了两年。这些举措似乎表明，在当前的行业竞争格局下，三星选择不再与台积电 (TSM.US) 展开全面竞争。

据了解，三星的晶圆代工部门财务状况堪忧。继 2023 年录得 2 万亿韩元的运营亏损后，去年该部门的亏损额翻倍至 4 万亿韩元。分析师预测，2025 年该部门可能再亏损 3 万亿韩元。

相比之下，台积电业绩持续增长，人工智能 (AI) 芯片需求呈现 “供不应求” 态势。数据显示，这家全球晶圆代工龙头 5 月营收达 3205 亿新台币 (约合 107 亿美元)，同比增幅达 39.6%，分析师平均预期台积电第二季度销售额将增长 39%

虽然台积电在亚利桑那州建设首座先进制程工厂时，也曾遭遇工程延误和劳动力短缺等类似挑战，但该工厂已于去年底实现量产，并成功获得英伟达 (NVDA.US)、AMD(AMD.US)、亚马逊 (AMZN.US) 和谷歌 (GOOGL.US) 等 AI 芯片大单。台积电董事长暨总裁魏哲家在第一季度财报电话会曾表示，看到客户端仍对 AI 相关芯片维持非常强劲的需求，公司预计今年 AI 芯片 (包括 AI GPU、AI ASIC 和用于 AI 训练和推理的数据中心的 HBM 产品) 的营收将会倍增。

分析人士指出，三星的代工业务还面临良品率问题——这是衡量芯片制造质量的关键指标。

集邦咨询分析师 Joanne Chiao 表示：“三星晶圆代工部门此前因良率不稳定导致订单流失。虽然近期良率有所提升，但美国对华高端芯片出口限制令其雪上加霜，目前产能利用率仍低于行业平均水平。”

尽管如此，因估值低廉和美国解除对华芯片设计出口限制，三星在韩国上市的股票在周四 (7 月 3 日) 创下 9 个月来新高，高盛表示：“虽然三星二季度业绩可能不及市场预期，或对短期股价构成压力，但投资者已对此充分消化。从风险回报比来看，基于 12 个月远期 PBR 评估，该股具备显著的上行空间。”

同样地，台积电美股 ADR 交易价格在周三涨近 4% 创历史新高，与英伟达共同堪称全球 AI 算力产业链中 “最耀眼的双星”。