三星 Q2 利润骤降 56% 超预期，英伟达 HBM3E 认证受阻成主因

智通财经 APP 获悉，三星电子第二季度业绩遭遇滑铁卢，这家韩国科技巨头公布的初步数据显示，其营业利润同比骤降 56% 至 4.6 万亿韩元 (约合 33 亿美元)，远超分析师此前预期的 41% 降幅，这也是该公司自 2023 年第一季度以来首次出现利润下滑。尽管当季营收达 74 万亿韩元，但库存积压带来的成本压力成为拖累业绩的关键因素，完整财报将于本月下旬披露净利润及各业务部门具体数据。

业绩承压的背后，是三星在人工智能芯片领域的关键突破受阻。作为驱动英伟达 (NVDA.US) AI 加速器核心组件的高带宽内存 (HBM) 芯片市场，三星最先进的 12 层 HBM3E 产品至今未获得英伟达认证，而竞争对手 SK 海力士已借此占据市场先机，美国美光科技 (MU.US) 也在加速扩张。调查显示，三星芯片部门第二季度营业利润预计为 2.7 万亿韩元，虽较上一季度 1.1 万亿韩元有所回升，但仍不及去年同期的 6.5 万亿韩元。

今年 4 月，三星曾释放积极信号，称已向主要客户交付升级版 HBM3E 样品并预计次季度实现量产，同时计划下半年启动下一代 HBM4 芯片生产。然而现实情况不容乐观：SK 海力士已抢先向客户交付全球首批 12 层 HBM4 样品，美光紧随其后于 6 月跟进，三星则因设计调整延误了认证进程。尽管三星近期获得 AMD(AMD.US) 的 HBM 订单，与美光共同成为其供应商，但未能拿下英伟达这个 AI 芯片领域最大客户的 HBM3E 早期认证，仍使其在市场份额争夺中处于被动。

市场研究机构伯恩斯坦分析指出，三星 12 层 HBM3E 的认证时间已从原预期的第二季度推迟至第三季度，其 HBM 市场份额预测也相应下调。该机构预计，到 2025 年 SK 海力士仍将以 57% 的占有率保持领先，但三星 (27%) 和美光 (16%) 的追赶将使市场格局更趋均衡。三星芯片业务负责人全永铉在 3 月股东大会上承认，HBM 市场的早期失利导致落后于 SK 海力士，并承诺在 HBM4 领域绝不再重蹈覆辙，这款下一代内存将应用于英伟达的 Rubin GPU 架构。

大信证券分析师认为，尽管认证时间表存在不确定性，但三星仍有望在 2025 年第三季度实现 HBM4 量产。当前，这家韩国科技巨头正面临前所未有的竞争压力，如何在 AI 内存领域实现技术突破与市场突围，将成为其扭转业绩颓势的关键。