高盛评 AI 芯片产业链:英伟达等四企获买入 “杠铃式” 策略布局半导体

智通财经
2025.07.11 02:40
portai
我是 PortAI,我可以总结文章信息。

高盛发布研究报告,首次覆盖多家美国数字半导体及 EDA 软件企业,指出在 AI 相关资本支出中存在显著投资机会。分析师对英伟达、博通、Cadence Design Systems 和新思科技给予买入评级,目标价分别为 185 美元、315 美元、380 美元和 620 美元。报告强调 AI 基础设施资本支出已突破 3500 亿美元,尽管盈利实现需时,但收入增长初期迹象已为持续投入提供支撑。分析师认为半导体市场正经历快速重构,"杠铃式"投资策略将聚焦性能与成本优势。

智通财经 APP 获悉,高盛近日发布研究报告,首次覆盖多家美国数字半导体及电子设计自动化 (EDA) 软件领域企业,指出在人工智能相关资本支出中最具可持续性的商用及定制芯片、EDA 供应商中,存在显著投资机遇。

分析师团队以詹姆斯·施耐德为首,对四家公司给出买入评级:英伟达 (NVDA.US) 目标价 185 美元,博通 (AVGO.US) 目标价 315 美元,Cadence Design Systems(CDNS.US) 目标价 380 美元,新思科技目标价 620 美元。同时对 AMD(AMD.US) 的目标价 140 美元、Arm(ARM.US) 的目标价 160 美元及 Marvell Technology(MRVL.US) 的目标价 75 美元,维持中性评级。

报告强调,当前人工智能基础设施资本支出已突破 3500 亿美元规模,尽管盈利实现仍需时间,但收入增长初期迹象与成本优化进展已为持续投入提供支撑。分析师认为,人工智能投资周期正处于转型关键期,半导体市场与技术领导格局正经历快速重构。

前沿模型训练与低成本推理的平衡需求,将催生"杠铃式"投资策略:既需要聚焦性能与软件生态系统的领军企业,也要关注具备成本优势的细分领域龙头。

具体到芯片设计环节,随着行业从传统客户端/服务器架构向云计算、生成式 AI 时代演进,系统复杂度与多芯片集成需求显著提升,芯片设计人员及客户群体持续扩容,直接推高 EDA 软件价值。

分析师指出,这轮技术变革中,定制芯片领域虽处于发展早期且市场份额有限,但规模效应将助力头部企业占据先机;而商品化进程仍需时间,性能与生态广度仍将是核心溢价因素。

报告特别提及地缘政治影响,认为技术相关风险仍是半导体行业核心变量,但来自中国及其他地区的主权基础设施需求正形成新机遇,部分对冲地缘不确定性。高盛团队维持对人工智能长期发展前景的乐观预期,认为当前阶段的技术迭代与资本投入,将为具备技术壁垒和生态优势的企业创造持续成长空间。