台积电 CoPoS 量产或推迟至 2029 年，可能迫使英伟达调整芯片设计策略，转向替代架构。
据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的 CoPoS 封装技术的量产时间可能从原计划的 2027 年推迟至 2029-2030 年。
报告称，这一延迟可能促使英伟达在其 2027 年计划推出的 Rubin Ultra GPU 上采用多芯片模块（MCM）架构，类似于亚马逊的 Trainium 2 设计，以规避单一模块封装的限制。
对 AI 产业链来说，野村分析称，台积电可能将 2026 年芯片后段资本支出转向其他技术如 WMCM 和 SoIC，同时 CoWoS 产能分配将成为关键监测点。
<h2 style="text-align: left">CoPoS 技术面临重大延期，英伟达被迫调整产品路线图</h2>
据报告介绍，CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）技术旨在通过更大的面板尺寸（如 310x310mm）提升面积利用率，支持英伟达等客户的 AI GPU 需求。
但野村的产业调研显示，台积电的芯片级面板基板封装技术（CoPoS）发展进度明显放缓。原本计划在 2027 年实现量产的时间表可能推迟至 2029 年下半年。
这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层（RDL）等关键技术挑战方面。
CoPoS 延期将直接影响英伟达的产品规划。
野村预计，英伟达的 Rubin Ultra GPU 原本预计需要多达 8 个晶圆大小的 CoWoS-L 互连器来整合所有芯片和小芯片堆栈，而 CoPoS 的延迟可能迫使英伟达转向 MCM 架构，将四个 Rubin GPU 分布在两个模块上，通过基板连接。
这一调整类似于亚马逊 AWS 的 Trainium 2，后者使用 CoWoS-R 和 MCM 将计算芯片和 HBM 置于有机互连器上，再置于单一基板。野村证券认为，此类变化可能帮助英伟达规避延误，但也可能增加设计复杂性和成本。
<h2>台积电资本支出分配面临调整</h2>
在产能方面，野村维持对台积电 CoWoS 产能的预测，预计 2025-2026 年底分别达到 7 万和 9-10 万片晶圆月产能。
在 10 万片晶圆月产能水平下，报告预计台积电不会进一步提前采购 CoWoS 产能设备，但可能通过提升生产效率来实现有限的产能增长。
随着 CoPoS 量产推迟，台积电 2026 年后段资本支出（通常占总预算 10%）可能更多投向晶圆级多芯片模块（WMCM）和系统集成芯片（SoIC）技术。
报告警告称，市场对 WMCM 的预期可能过度乐观，而对 SoIC 的预期则较保守。
报告还列出了多家 FOPLP 设备供应商，包括至圣工业、天虹科技、友威科技等，涵盖从载体粘合到自动光学检测的工艺设备。野村认为这些公司可能受益于 CoPoS 相关投资，但技术延误也可能推迟其设备需求。

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野村表示，台积电的 CoPoS 封装技术的量产时间可能从原计划的 2027 年推迟至 2029-2030 年，这可能迫使英伟达 2027 年推出的 Rubin Ultra GPU 转向 MCM 架构，类似于亚马逊的 Trainium 2 设计，以规避单一模块封装的限制。

- 台积电的 CoPoS 量产可能推迟至 2029 年，影响英伟达芯片设计。  
- 英伟达或转向多芯片模块架构，以应对技术延迟。  
- 台积电资本支出将更多投向 WMCM 和 SoIC 技术。  

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