
超低功耗芯片制造商 Ambiq Micro 申请美股 IPO 拟募资 8000 万美元

超低功耗芯片制造商 Ambiq Micro 于 7 月 21 日正式披露首次公开募股(IPO)条款,计划在纽约证券交易所上市,拟募资 8000 万美元。公司计划发行 340 万股普通股,定价区间为每股 22 至 25 美元,完全摊薄后市值约为 4.35 亿美元。Ambiq Micro 成立于 2010 年,专注于开发低功耗半导体解决方案,产品已为超过 2.7 亿台设备提供动力,2024 年出货 4200 万颗芯片,40% 支持 AI 运算。募资将用于产品研发和市场拓展。
智通财经 APP 获悉,总部位于美国德克萨斯州奥斯汀的超低功耗芯片设计公司 Ambiq Micro 周一 (7 月 21 日) 正式披露首次公开募股 (IPO) 条款,计划在纽约证券交易所上市,股票代码 "AMBQ"。
根据招股书内容,Ambiq Micro 计划发行 340 万股普通股,定价区间为每股 22 至 25 美元。按中间价 23.5 美元计算,公司的完全摊薄后市值约为 4.35 亿美元。
Ambiq Micro 成立于 2010 年,致力于开发服务于人工智能计算和其他应用的 超低功耗半导体解决方案。其核心竞争力在于自主研发的 SPOT 平台 (Sub-threshold Power Optimized Technology),该平台利用一套专利芯片设计技术,使传统晶体管能够在 “亚阈值” 或 “近阈值” 的极低功耗状态下运行。
凭借该技术,Ambiq 能够将芯片功耗大幅降低,特别适用于 “边缘计算” 场景中的 AI 应用。公司的产品包括多种系统级芯片 (SoC),并搭配支持 AI 运算、通用计算、传感、存储、安全、无线连接及图形处理的嵌入式软件。
目前,Ambiq 的产品已为超过 2.7 亿台设备 提供动力,仅 2024 年就出货了 4200 万颗芯片,其中超过 40% 支持 AI 算法运算。
根据其披露的财务数据,截至 2025 年 3 月 31 日的过去 12 个月,Ambiq Micro 实现收入 7700 万美元。公司此次募资主要用于产品研发、市场拓展和一般运营用途。
在当前 AI 产业快速发展的背景下,边缘计算对低功耗、高效率芯片的需求激增,使得 Ambiq Micro 的技术路线显得尤为关键。相较于依赖云端的大模型方案,Ambiq 的解决方案更贴近终端设备,如智能穿戴、医疗监测、工业物联网等场景,在功耗受限的环境中具备天然优势。
Ambiq 本次 IPO 由美国银行证券、瑞银投资银行、Needham & Co.以及 Stifel 共同担任账簿管理人。预计将在 2025 年 7 月 28 日当周定价并挂牌交易。

