艾为电子拟发行可转债募资不超 19.01 亿元 用于芯片研产、建设研发中心等

艾为电子计划发行可转债，募资不超过 19.01 亿元，主要用于全球研发中心建设及多项芯片研发和产业化项目，包括端侧 AI、车载芯片和运动控制芯片。