人工智能的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，一场围绕台积电 CoWoS 产能的争夺战已然打响。
台积电先进封装技术（CoWoS）已成为各大巨头争夺的 AI 战略要地。据追风交易台消息，摩根士丹利最新发布的研究报告，对 2026 年台积电及其合作伙伴的 CoWoS 产能分配进行了详细预测。数据显示，芯片巨头英伟达预计将锁定 2026 年全球 CoWoS 总需求的六成，进一步巩固其市场霸主地位。
报告预测，全球对 CoWoS 的总需求将在 2026 年达到 100 万片晶圆，这意味着云 AI 半导体市场将迎来 40% 至 50% 的强劲增长。英伟达预计将消耗其中的 59.5 万片，紧随其后的是 AMD、博通、亚马逊等一众科技巨头，它们同样在积极预订产能，以确保在下一代 AI 产品中获得关键支持。
这场争夺战的背后，是云服务提供商（CSPs）不断攀升的资本支出。以谷歌为例，其已将 2025 年的资本支出预算从 750 亿美元上调至 850 亿美元，并预计在 2026 年进一步加速投资。这为整个 AI 半导体供应链的持续繁荣奠定了坚实基础。
<h2 style="text-align: left">英伟达独占鳌头，锁定六成 CoWoS 产能</h2>
英伟达在 CoWoS 产能争夺战中占据了绝对领先地位。报告预测，到 2026 年，英伟达的 CoWoS 晶圆总需求量将达到 59.5 万片，占全球总需求的 60%。
这笔庞大的订单中，约 51 万片将由台积电承接，主要用于其下一代 Rubin 架构芯片所需的 CoWoS-L 技术。据此推算，2026 年英伟达芯片出货量可达 540 万颗，其中 240 万颗将来自 Rubin 平台。Amkor 和日月光（ASE/SPIL）等外包封测厂（OSAT）也将为英伟达分担约 8 万片的 CoWoS 产能，主要用于其 Vera CPU 及汽车芯片等产品。
在英伟达身后，追赶者的步伐同样迅速。报告显示，AMD 预计将获得 10.5 万片 CoWoS 晶圆，占据约 11% 的市场份额。其中，8 万片将在台积电生产，用于其 MI355 和 MI400 系列 AI 加速器。服务于云服务巨头的博通成为另一大玩家，其在 2026 年的 CoWoS 总需求约为 15 万片，占据 15% 的份额。其中，大部分产能（14.5 万片）在台积电预订，主要用于为谷歌的 TPU、Meta 的定制芯片以及 OpenAI 的项目代工。
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<ul>
<li>英伟达（NVIDIA）：预测到 2026 年，英伟达将预订总计 59.5 万片 CoWoS 晶圆，占全球总需求的约 60%。其中，51.5 万片来自台积电（51 万片为 CoWoS-L），另外 8 万片来自安靠（Amkor）等非台积电供应商。这部分产能将主要用于其 Rubin、Vera CPU、GB10 和汽车芯片。</li>
<li>博通（Broadcom）： 紧随其后，预计将获得 15 万片 CoWoS 晶圆，占总需求的 15%。其产能主要服务于大客户的定制芯片（ASIC），包括为谷歌 TPU 预订的 9 万片（台积电 8.5 万片，日月光/矽品 5 千片）、为 Meta 预订的 5 万片，以及为 OpenAI 预订的 1 万片。</li>
<li>AMD： 预计将获得 10.5 万片 CoWoS 晶圆，占总需求的 11%。其中 8 万片来自台积电，主要用于 MI355 和 MI400 系列芯片；另外 2.5 万片来自日月光/矽品，用于其采用 CoWoS-L 技术的 Venice CPU。</li>
<li>其他主要玩家： 亚马逊（AWS）通过其合作伙伴 Alchip 预订了 5 万片；Marvell为 AWS 和微软的定制芯片预订了 5.5 万片；联发科（MediaTek）为谷歌 TPU 项目预订了 2 万片。</li>
</ul>
</blockquote>
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CoWoS 产能的激烈争夺，直接源于 AI 应用的爆炸式增长。报告预测，全球 CoWoS 总需求将从 2024 年的 37 万片，增长至 2025 年的 67 万片，并在 2026 年达到 100 万片，这意味着 2026 年云端 AI 半导体市场将迎来 40%-50% 的同比增长。
<h2 style="text-align: left">需求信号强劲，资本开支预示市场高增长</h2>
这场产能竞赛的背后，是 AI 应用落地带来的真实需求。大摩强调，谷歌等头部云服务商的动态是关键风向标。据报告分析，谷歌已将其 2025 年的资本支出预算从 750 亿美元上调至 850 亿美元，并预计 2026 年将进一步加速投资。
更直接的数据是，谷歌云平台每月处理的 token 数量已从今年 5 月的 480 万亿个激增至 980 万亿个，实现了翻倍增长。基于这些强劲信号，大摩将其对 2025 年全球顶级云服务商资本支出的同比增长预测从 39% 上调至 43%。
报告预测，在旺盛需求的驱动下，全球 CoWoS 总需求量在 2025 年将增长 81% 后，2026 年将继续增长 49%，为整个 AI 半导体供应链带来持续的增长动力。
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<h2>产能扩张加速，台积电成最大赢家</h2>
面对客户的强劲需求，作为全球先进封装技术领导者的台积电正全力扩张。
报告预测，到 2026 年底，台积电的 CoWoS 月产能将从 2024 年的 3.2 万片大幅提升至 9.3 万片。产能的供不应求也为台积电带来了丰厚的财务回报。据估计，AI 相关收入在 2025 年将占到台积电总收入的 25%，使其成为这轮 AI 浪潮中确定性最高的受益者之一。
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台积电先进封装 CoWoS 成 AI 竞赛必争之地。大摩预测，2026 年全球 CoWoS 晶圆总需求将达 100 万片，英伟达独占 59.5 万片，AMD、博通、亚马逊等头部玩家激烈角逐剩余产能。台积电正加速扩张 CoWoS 产能，预计到明年底月产能将达 9.3 万片，AI 业务今年预计贡献其总收入的 25%。

- 人工智能军备竞赛推动 CoWoS 产能争夺，台积电成为关键玩家。  
- 英伟达预计到 2026 年将占全球 CoWoS 需求的 60%，需求强劲。  
- 谷歌等云服务商资本支出上调，助力 AI 半导体市场持续增长。  

华尔街见闻

大摩详解台积电 CoWoS 产能大战：英伟达锁定六成，云 AI 芯片市场 2026 年有望暴增 40%-50%