在与特斯拉达成重要合作后，三星电子正在酝酿一场翻身仗。
据媒体周二报道，三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达 70 亿美元，目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒（Taylor）晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。
这笔投资将使三星成为首批在美国建立高端封装设施的厂商之一，抢在台积电类似设施于本十年末投产之前占据市场先机。
据报道，三星会长李在镕预计将很快访问美国参与贸易谈判，届时将正式宣布这一重大投资计划。据环球时报稍早前报道，韩国准备 “投资换关税”，拟投资规模超 1000 亿美元。
<h2>特斯拉代工订单激活沉寂已久的三星代工业务</h2>
过去几年，三星的代工业务在与台积电的竞争中节节败退，尤其在先进制程订单方面频频失手，未能稳固大客户资源。然而，与特斯拉达成的全新代工合作协议无疑为三星注入了一剂强心针，成为其逆转局势的关键转折点。
据华尔街见闻稍早前文章，三星电子与特斯拉签署价值 165 亿美元的芯片制造协议，合同期至 2033 年底。马斯克随后确认合作细节，称三星德州工厂将专门制造特斯拉 AI6 芯片，并指出 “这还只是最低金额”。
该订单不仅提升了市场对三星制造能力的信心，也为其扩张美国业务提供了底气。据悉，三星已完成其第二代 2nm GAA（环绕栅极）技术的基础设计，并计划通过在美设厂实现本土封装，以争取更多北美客户。
<h2 style="text-align: left">美国急需高端封装能力，三星抢占 “先发优势”</h2>
目前，美国本土尚未建成高端芯片封装工厂，台积电等厂商的相关设施最快也要等到本十年末才可投产。三星若能在短期内率先落地，不仅将填补美国本土封装能力的空白，也有望抢占先发优势，吸引英伟达、AMD 等高性能计算芯片客户，挑战台积电在该领域的垄断地位。
此外，与台积电不同，三星采取 “设计—制造—封装” 一体化模式，具备快速交付和成本整合优势，这在 AI 芯片产业链中尤为重要。
三星会长李在镕预计将很快访问美国参与正在进行的贸易谈判。随着这次访问，这家韩国巨头预计将增加在美国的投资。此前，三星曾计划通过泰勒工厂在美国投资 440 亿美元，但经济放缓后投资金额有所减少。
三星并非唯一计划向美国大举投资的韩国企业。据报道，SK 海力士也计划建设先进 DRAM 设施用于 HBM 生产，以服务英伟达等关键客户。

三星电子

台积电

美国本土尚未建成高端芯片封装工厂，台积电等厂商的相关设施最快也要等到本十年末才可投产。三星若能在短期内率先落地，不仅将填补美国本土封装能力的空白，也有望抢占先发优势。

- 三星电子计划在美国投资 70 亿美元建立高端芯片封装工厂。  
- 此举将使三星成为首批在美建立高端封装设施的厂商之一。  
- 与特斯拉的合作协议为三星代工业务注入信心，助力其市场扩张。  

拿下特斯拉大单后，三星豪掷 70 亿美元在美建厂，剑指台积电